ウインテスト株式会社 四半期報告書 第31期第3四半期(2023/07/01－2023/09/30)
| 提出書類 | 四半期報告書-第31期第3四半期(2023/07/01－2023/09/30) |
|---|---|
| 提出日 | |
| 提出者 | ウインテスト株式会社 |
| カテゴリ | 四半期報告書 |
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ウインテスト株式会社(E02083)
四半期報告書
【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の４の７第１項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2023年11月14日
【四半期会計期間】 第31期第３四半期（自 2023年７月１日 至 2023年９月30日）
【会社名】 ウインテスト株式会社
【英訳名】 Wintest Corp.
【代表者の役職氏名】 代表取締役 姜 輝
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番24号
【電話番号】 045-317-7888（代表）
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番24号
【電話番号】 045-317-7888（代表）
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
（東京都中央区日本橋兜町２番１号）
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第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
第30期 第31期
回次 第３四半期 第３四半期 第30期
連結累計期間 連結累計期間
自 2022年１月１日 自 2023年１月１日 自 2022年１月１日
会計期間
至 2022年９月30日 至 2023年９月30日 至 2022年12月31日
138,881 263,602 210,315
売上高 （千円）
経常損失（△） （千円） △ 486,356 △ 352,193 △ 683,764
親会社株主に帰属する四半期(当期)
（千円） △ 488,214 △ 354,051 △ 686,241
純損失(△)
四半期包括利益又は包括利益 （千円） △ 411,327 △ 310,597 △ 652,516
1,403,001 1,475,192 1,352,717
純資産額 （千円）
1,726,021 1,789,284 1,902,244
総資産額 （千円）
１株当たり四半期(当期)純損失
（円） △ 14.29 △ 9.12 △ 19.87
（△）
潜在株式調整後１株当たり四半期
（円） － － －
（当期）純利益
80.6 81.9 70.6
自己資本比率 （％）
第30期 第31期
回次 第３四半期 第３四半期
連結会計期間 連結会計期間
自 2022年７月１日 自 2023年７月１日
会計期間
至 2022年９月30日 至 2023年９月30日
１株当たり四半期純損失（△） （円） △ 4.70 △ 2.84
（注）１．当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載し
ておりません。
２．第30期第３四半期連結累計期間、第30期及び第31期第３四半期連結累計期間の潜在株式調整後１株当たり四
半期(当期)純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり四半期（当期）純損失であるため記
載しておりません。
２【事業の内容】
当第３四半期連結累計期間において、当社グループ（当社及び当社の関係会社）が営む事業の内容について、重要
な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。
なお、当社グループは、従来、報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その
他」の２つにセグメントを区分しておりましたが、第１四半期連結会計期間より「半導体検査装置事業」の単一セグ
メントに変更しております。詳細は「第４ 経理の状況 １ 四半期連結財務諸表 注記事項（セグメント情報
等）」に記載のとおりであります。
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第２【事業の状況】
１【事業等のリスク】
当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前連結会計年度の有価
証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
なお、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況につきましては、次のとおりであります。ま
た、文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものでありま
す。
（継続企業の前提に関する重要事象等について）
当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受
注時期がずれ込み、売上高210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損失
686,241千円を計上いたしました。
当第３四半期連結累計期間において、2022年８月から顕在化した民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期には一
段落するものと予測されておりましたが、在庫調整は、大方の予想より長期化し、当第３四半期においても未だ、だ
ぶつき感は残っており、設備投資は第４四半期以降となる見込みです。当第３四半期末現在においては、スマート
フォンやPCなどの需要は少しずつ上向いておりますが、民生向け半導体の適正在庫と言われる３か月分を上回ってお
り、一部「有期EL」関連を除き、未だに４ないし５か月分の在庫調整が進められていると言われております（WSTS、
「世界半導体市場統計」より）。そのため、それら機器で使用される半導体の製造設備を中心に設備投資に慎重さが
みられました。そのような中、当社グループといたしましては、2023年８月と９月でそれぞれ１件の受注を頂き、当
社顧客の設備投資意欲は鈍いながらも徐々に上向きつつあるものと思われますが、当第３四半期連結累計期間中の売
上は、上述の半導体市場のだぶつきの影響を受け、低調に推移いたしました。
以上より、当第３四半期連結累計期間の売上高は、263,602千円にとどまり、営業損失374,833千円となり、親会社
株主に帰属する四半期純損失を354,051千円計上しております。
上記のとおり、継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生
じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
１．中国国内での受注販売活動の促進
まず、上述いたしましたように2022年８月から顕在化していた民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期中には一
段落するものと予測されておりましたが、当第３四半期末現在においても、各社半導体在庫は適正とされる３か月を
上回る在庫があり、各半導体製造工場の在庫抑制を目的とした生産調整がなされ新規設備投資は思わしくありませ
ん。特に民生機器の一部である、スマートフォンやPC、そしてIT情報端末機器などの半導体製品にだぶつき感が発生
し、各半導体工場における在庫抑制を目的とした生産調整が続いております。しかしながら、半導体のデザインハウ
ス及び大手OSAT（半導体の検査、組立を受託する専門工場）を中心に工場の稼働率は回復の兆しが見えており、当社
においても、当第３四半期連結会計期間にてデザインハウス、OSATからそれぞれ受注を頂きました。
WSTS（世界半導体市場統計）の調査では、半導体製造各社による在庫調整プロセスは、確実に進行しているとさ
れ、その調整プロセスは、2023年半ばから徐々に解消に向かい2024年前半にかけて終了、増産に向かうとの見通しが
主流となっていると報告されております。他方、半導体の種類や用途、テクノロジーノード(technology node、半導
体製造プロセスとその設計ルールのことを言います。）により、一部の半導体では需給の逼迫が継続しており、市場
の二極化が見られる一面もあります。そのため、製造各社における新規設備投資は、出口を見据えながら慎重な姿勢
を崩しておりませんが、確実に過剰在庫は減っており、第４四半期以降は徐々に回復してくるものと考えておりま
す。また2024年を含む中長期的には、ChatGPTに代表される生成人工知能A.I.サーバー投資や、自動車の電動化の進
展及び５G関連産業への投資需要が強く見込まれており、市場は力強く成長するものと見られております
（「Electronic Engineering Times」より)。
また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の
伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体検査市場は、装置能力の向上に加えて装
置台数の増加が期待されるであろうと考えられております。
当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンやPC等の情報端末の液晶パ
ネルの駆動に使われる「ディスプレイドライバーIC」の検査に使用されております。また、それら情報端末には、
「CMOSイメージセンサーIC」、「ロジックIC」など多種に渡る周辺半導体デバイスが使われております。現状足元で
は、上記のように半導体市場の足踏み状態が続いておりますが、中長期的には需要も戻り、大きな伸びが期待される
分野です。
上述のような理由から当第３四半期連結会計期間中での売上は低迷致しましたが、当社の主力検査装置「WTS-
577SR」につきましては、当第３四半期連結会計期間において、新たに３社から新デバイス向けベンチマークの承認
をいただくことができました。加えて当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、開発中である「WTS-
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577SX」のハイエンドリソースの一部の開発済みリソースをとりこむことで、日々進化する新デバイスに向けた検査
の提供をお客様に行うことが可能となり、また同時にお客様の量産ラインでの高い評価をいただくことができまし
た。
第４四半期以降の半導体市場は、上述した世界半導体市場統計(WSTS)や日本貿易振興機構(JETRO)等の予想では、
民生向け半導体（スマートフォン、PC向け半導体等）を中心として、生産調整は、出口が見える状況にあり、市況に
おいても2024年にかけ徐々に回復すると報告されております。当社では、当第３四半期末現在においてもいまだ不足
が叫ばれる産業用高速半導体を先行手配し、今期、来期における急な出荷要請にも耐え得る体制を準備しておりま
す。
新しい挑戦として、2023年９月より中国における営業戦略を見なおし、今まで代理店営業に頼っていた体制から直
接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第４四半期から翌期に向けて営業活動を進めてまいります。営業体
制の見直しを受けて、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武漢」とい
う。）は、営業人事再編並びに顧客アクセスなどの向上を目的として、事務所を蘇州に移転しました。
また、中国市場新戦略として、当社親会社「武漢精測電子集団有限公司」グループの子会社で、同じく半導体検査
装置関連の事業を営む「上海精積微半導体技術有限公司」と、営業・技術方面で協力体制を取るべく準備を進めてお
ります。
ウインテスト武漢におきましては、大阪事業所とともにQA（品質保証）の体制を見直し、最終組立工程の製造品質
の向上に取り組み、中国国内市場での信頼構築と市場への深耕を図ってまいります。
２．技術開発の強化
先端ロジックI/O（820Mbps）を搭載する検査装置に関しては、第１四半期に前倒しで一部機能のリリースを行い、
第２四半期に新リソースを搭載したWTS-577SRを出荷、その他の新リソースは、引き続き開発を継続しております。
次世代向け機能としてロジックパターンスピードが1,600Mbpsとなる高速リソースについて、第４四半期中に開発
を終了する計画としたおりましたが、先端ドライバICなどの一部部材の入荷遅れなどを原因として、評価が伸びてお
ります。これら開発中（一部完了）の新リソースをフルに積んだ、「WTS-577SX」のお客様への提供は、社内での最
終評価の終了次第、遅くとも2024年第１四半期となる予定です。更に次世代のフラッグシップ検査装置である「WTS-
9000S」の開発に関しては、2024年８月に完成、リリースする計画であり、国内、台湾、中国顧客向けを想定した機
能やGUIの開発を継続しており、搭載するソフトウエア環境などの使い勝手の向上も視野に入れ、市場への早期リ
リースができるように計画しております。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理
技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ、当社及びウインテスト武漢の技術陣に加え、現地有力
企業より営業方面・技術方面での協力体制を構築する予定です。それにより、2025年までに、今後市場拡大が見込ま
れるシステムオンチップ(SoC)市場や汎用デジタル市場等の検査分野、そしてM&Aも計画し、日本市場においても注目
を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、この度あらたにパワーデバイス検査装置メーカーとパワーリ
ソース開発などで協力体制取ることとなり、新規市場への参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を行い、収益基盤の
拡充に取り組んでまいります。
３．隣接領域への展開と製品化
検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技
術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しておりま
す。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）
の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」とい
う。）です。当面の目標として、その搬送可能重量を50㎏前後で製品化を行います。現在は、製品の製造準備に取り
掛かっており、先端ロボット等の開発製造をロボット等製造専門事業者様と協議を開始いたしました。また当該技術
は、「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」並びに「介護等」への応用が可能と考えておりま
す。
奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS
研究所とアライアンスを組み、製品化を行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用したセル
フヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日より一部
のお客様を中心に試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行っ
ており、2023年９月から製造を開始、順次市場投入を計画しております。また、製品の納品後もアップデートによる
機能の追加、検査項目の拡充を積極的に進め、地域医療に貢献できるようにしてまいります。なお、機器の詳細につ
きましては、当社WEBページをご参照ください。
財務施策
財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香
港)有限公司を割当予定先とする第三者割当による新規株式の発行を行うことを決議し、2023年10月19日に約４億円
の資金調達を実施しました。
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これにより、次世代検査装置の開発継続及び開発人員の強化資金、先端半導体向け検査市場への参入準備資金、並
びに運転資金を確保することができました。今後とも、更なる財務基盤の安定化のために、親会社「武漢精測電子集
団 有限公司」と諮りながら、同グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を
今後とも継続して実施してまいります。
このように、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を解消又は改善するための対応策を着
実に実施しております。
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２【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
（1）経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間（2023年１月１日～2023年９月30日）における世界半導体市場は、新型コロナウイル
ス禍が猛威を奮った2020年から2022年に起きた、急激なテレワーク需要に端を発するPC、スマホ等のIT機器向けパ
ネル及び半導体チップの急激な需要増とアフターコロナに伴う急峻な半導体需要減を原因とする民生半導体部材の
過剰在庫が長期化し、半導体各製造工場は新規投資を見合わせる状況となりました。半導体の生産調整は、JEITA
半導体部会や世界半導体市場統計(WSTS)によると、2023年上半期には終息するとの予測を立てておりましたが、当
第３四半期末現在においては、明るい兆しを見せながらも引き続き半導体各社の新規設備投資は慎重な姿勢を崩し
ていない状況です。足元では最近の台湾情勢を取巻く米中関係、長引くウクライナ侵攻の影響、加えてイスラエル
のガザ問題は、世界大戦への懸念が叫ばれ、世界情勢は予断を許さない状況です。また、国内においては、大幅な
円安による物価上昇圧力が続き消費者マインドにも影響が出ており、それは市場、経済ともにマイナス要因に働く
ことが予想されております。しかしながら、米国半導体工業会（SIA）では、2023年後半では米州や欧州・中国・
日本などの主要市場において、それぞれ前月比プラスに転じており、当第３四半期以降は、１年近く続いた世界的
な半導体市場の縮小に、ようやく底打ち感が見られると報告されております。そして2024年は、日本のみならず、
世界規模で官民入り乱れた半導体工場の投資合戦が起こるともいわれ、矢継ぎ早に半導体事業の拡大戦略が打ち出
されております。「産業のコメ」から「戦略物資」と化した半導体市場は、今後中期的に大きく回復方向へと向か
うと予想されております。
当社グループが属する半導体並びにフラットパネルディスプレイ業界は、テレワーク等に支えられてきた2021年
から2022年前半までは好調でしたが、大量消費国であった中国各地におけるロックダウン政策の影響を受けて、
2022年後半は大きく減退し、パネル各社は在庫調整に入っております。しかし当該市場の今後は、各国政府の進め
るDX（デジタルトランスフォーメーション）のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や５G、
６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に開発・開拓され、広範な需要に支えら
れ、足元も含めた半導体サイクルといわれる短期需要変動を繰り返しつつも、中長期的に大きな成長が予測されて
おります。
このような環境下、2023年度における当社グループの主要事業である半導体検査装置事業分野では、国際半導体
製造装置協会（SEMI)によると、同装置市場における規模は、過去最高であった2022年の1,074億ドルから半導体の
需要低迷による新規設備投資の抑制が長引いたことによる大幅な下方修正を背景として、2023年は18.6%減の874億
ドルに縮小となる見通しで、PCやスマホ向け半導体を製造する韓国サムスン電子や米マイクロン・テクノロジーも
大幅な生産調整による減産を行っており、特にメモリーやロジック分野の装置売上高は28％減、市場を引っ張って
きたNAND分野も51％減る見通しです。2024年は、前工程と後工程の両分野の成長によってけん引され、1,000億ド
ルを回復すると予想され、生成人工知能（AI）向けのデータセンターの拡大や電気自動車（EV）、仮想現実（VR）
端末の普及、つまりハイパフォーマンス・コンピューティングとユビキタス・コネクティビティに牽引された旺盛
な成長が今後長期的に見込まれることにより、需要回復が期待されます。当社としては、市場の上昇機運は未だ弱
いものの、より高速高精度な半導体、特に高画素化が求められているLCDドライバICに注力し、引き続きお客様の
ニーズを取り込んだ既存装置の改良改善、そして次世代デバイス向け検査装置の開発を継続することで、2023年下
半期から2024年にかけて回復が予想される当該市場に注力してまいります。
当第３四半期連結累計期間においては、上述のように、お客様工場の生産調整による新規設備投資の抑制が長期
化したことから、期待していた受注に遅れが発生し、売上は低迷いたしました。営業面では、販売店に集中させて
いた販売方法を、中国市場新戦略として９月初旬より大きく見直し、当社の製造子会社の営業を含めた直接の販売
を拡大を図り、現地マーケットに集中した営業展開を本格化いたしました。
この結果、当第３四半期連結累計期間の当社グループの売上高は263,602千円（前年同四半期比89.8％増）、営
業損失374,833千円（前年同四半期は営業損失513,881千円）、経常損失352,193千円（前年同四半期は経常損失
486,356千円）、親会社株主に帰属する四半期純損失354,051千円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純
損失488,214千円）となりました。
なお、セグメント区分については、従来報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まな
い「その他」の２つにセグメントを区分しておりましたが、第１四半期連結会計期間より「半導体検査装置事
業」の単一セグメントに変更しております。
これは、「その他」の事業セグメントに含まれておりましたオーディオ事業を2022年８月末付にて、株式会社
データゲート（大阪府大阪市北区）に事業譲渡を行ったことにより、「その他」に含まれていた事業がなくなった
ためであり、報告セグメントを「半導体検査装置事業」の単一セグメントとして管理することが適切と判断したた
めであります。
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（2）財政状態の状況
（資産）
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ112,769千円減少し、1,764,531千円
（前連結会計年度末比6.0％減）となりました。この主な要因は、現金及び預金が150,860千円減少したことによる
ものです。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ190千円減少し、24,752千円（前連結会計年度末比0.8％減）となりまし
た。この主な要因は、投資その他の資産のその他が190千円減少したことによるものです。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ211,328千円減少し、162,405千円（前連結会計年度末比56.6％減）となり
ました。この主な要因は、短期借入金が157,030千円減少したことによるものです。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ24,105千円減少し、151,686千円（前連結会計年度末比13.7％減）となり
した。この主な要因は、長期借入金が24,048千円減少したことによるものです。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ122,474千円増加し、1,475,192千円（前連結会計年度末比9.1％増）となり
ました。この主な要因は、資本金及び資本準備金がそれぞれ216,669千円増加したものの、利益剰余金が354,051千
円減少したことによるものです。
（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要
な変更はありません。
（4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は168,083千円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
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３【経営上の重要な契約等】
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
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第３【提出会社の状況】
１【株式等の状況】
(1)【株式の総数等】
①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数（株）
普通株式 50,000,000
計 50,000,000
②【発行済株式】
第３四半期会計期間 提出日現在 上場金融商品取引所
種類 末現在発行数（株） 発行数（株） 名又は登録認可金融 内容
（2023年９月30日） （2023年11月14日） 商品取引業協会名
東京証券取引所 単元株式数100
39,972,000 43,641,000
普通株式
スタンダード市場 株
39,972,000 43,641,000
計 － －
(注) 2023年10月19日を払込日とする第三者割当による新株式発行により、発行済株式総数は3,669,000株増加しており
ます。
(2)【新株予約権等の状況】
①【ストックオプション制度の内容】
該当事項はありません。
②【その他の新株予約権等の状況】
該当事項はありません。
(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】
該当事項はありません。
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(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】
発行済株式 発行済株式 資本準備金 資本準備金
資本金増減額 資本金残高
年月日 総数増減数 総数残高 増減額 残高
（千円） （千円）
（株） （株） （千円） （千円）
2023年７月１日～
－ 39,972,000 － 1,427,232 － 1,427,232
2023年９月30日
(注) １．2023年１月13日付「有価証券届出書」及び2023年１月19日付「有価証券届出書の訂正届出書」にて公表いたし
ました「第一部 証券情報 第１ 募集要項 ２ 新規発行による手取金の使途 （２）手取金の使途」について
は、2023年９月15日付有価証券届出書「第一部 証券情報 第１ 募集要項 ４ 新株発行による手取金の使途 (2)
手取金の使途 」内の「2023年１月13日に決議した第三者割当による第11回新株予約権の発行に係る有価証券届出
書による調達資金の充当状況（2023年８月31日現在）」の「現在充当予定額」に記載のとおり、2023年９月15日付
第31期第２四半期報告書の訂正報告書の記載の内容からさらに変更しております。
(1)変更の理由
2023年９月15日付有価証券届出書「第一部 証券情報 第１ 募集要項 ４ 新株発行による手取金の使途 (2)
手取金の使途」 内の＜変更後の資金使途概略＞に記載のとおり、当社の業績が低迷していることから、管理部門
の人件費、並びに横浜本社と大阪事業所の賃貸費用、通信光熱費他に充当する必要があったことにより資金使途並
びに支出予定時期の変更をするものであります。
(2)変更の内容
第11回新株予約権発行による資金使途の変更の内容は以下のとおりです。
（変更前）2023年９月15日付「第31期第２四半期報告書の訂正報告書」
具体的な使途 金額（円） 支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等 70,000,000 2023年１月～2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.1
30,000,000 2023年１月～2023年８月
技術者増強（技術営業、開発、サポート） 70,000,000 2023年１月～2023年８月
製造工場移転増強 － 中止
当社100％子会社ウインテスト武漢への貸付
120,000,000 2023年８月
（拠点移転費用、資材購入、運転資金）
その他当社運転資金 140,088,200 2023年１月～2023年８月
合計 430,088,200
(変更後)2023年９月15日付「有価証券届出書」
具体的な使途 金額（円） 支出予定時期
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等 66,000,000 2023年２月～2023年12月
次世代先端システム研究開発費 Ver.1 30,000,000 2023年２月～2023年12月
技術者増強（技術営業、開発、サポート） 70,000,000 2023年２月～2023年８月
製造工場移転増強 － 中止
当社100％子会社ウインテスト武漢への貸付 2023年３月
70,000,000
（運転資金、資材購入、拠点移転費用） 2023年７月
GFA株式会社からの借入の返済 47,000,000 2023年２月
その他当社運転資金 147,088,200 2023年２月～2023年８月
合計 430,088,200
(3)上記の使途及び金額は、当社の開発計画を前提として、入手しうる情報に基づき合理的に試算したもので
あります。このため、今後、当社が上記計画を変更した場合あるいは事業環境の変化があった場合など、状況
の変化に応じて使途又は計画が変更される可能性があります。また、上記の支出予定時期は、上記計画のいず
れもが順調に推移した場合を前提としております。
２．2023年10月19日を払込日とする第三者割当による新株式発行により、発行済株式総数が3,669,000株、
資本金及び資本準備金が199,960千円増加しております。これにより発行済株株式数残高は、提出日現在で
43,641,000株となっております。
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(5)【大株主の状況】
当四半期会計期間は第３四半期会計期間であるため、記載事項はありません。
(6)【議決権の状況】
当第３四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、
記載することができないことから、直前の基準日（2023年６月30日）に基づく株主名簿による記載をしており
ます。
①【発行済株式】
2023年９月30日現在
区分 株式数（株） 議決権の数（個） 内容
無議決権株式 － － －
議決権制限株式（自己株式等） － － －
議決権制限株式（その他） － － －
完全議決権株式（自己株式等） － － －
39,966,200 399,662
完全議決権株式（その他） 普通株式 －
5,800
単元未満株式 普通株式 － １単元（100株）未満の株式
39,972,000
発行済株式総数 － －
399,662
総株主の議決権 － －
②【自己株式等】
該当事項はありません。
２【役員の状況】
該当事項はありません。
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第４【経理の状況】
１．四半期連結財務諸表の作成方法について
当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（平成19年内閣府
令第64号）に基づいて作成しております。
２．監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、第３四半期連結会計期間（2023年７月１日から2023
年９月30日まで）及び第３四半期連結累計期間（2023年１月１日から2023年９月30日まで）に係る四半期連結財務諸
表について、フロンティア監査法人による四半期レビューを受けております。
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１【四半期連結財務諸表】
(1)【四半期連結貸借対照表】
（単位：千円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2022年12月31日) (2023年９月30日)
資産の部
流動資産
278,480 127,619
現金及び預金
21,058 33,865
売掛金
21,670 1,815
電子記録債権
215,344 196,800
商品及び製品
797,167 847,664
仕掛品
506,251 537,094
原材料及び貯蔵品
8,677 1,065
前渡金
13,270 9,574
未収消費税等
15,381 9,031
その他
1,877,301 1,764,531
流動資産合計
固定資産
有形固定資産
8,182 8,182
建物
△ 8,182 △ 8,182
減価償却累計額
建物（純額） － －
車両運搬具 8,885 8,885
△ 8,885 △ 8,885
減価償却累計額
車両運搬具（純額） － －
工具、器具及び備品 181,952 181,952
△ 181,952 △ 181,952
減価償却累計額
工具、器具及び備品（純額） － －
有形固定資産合計 － －
投資その他の資産
27,827 27,636
その他
△ 2,884 △ 2,884
貸倒引当金
24,943 24,752
投資その他の資産合計
24,943 24,752
固定資産合計
1,902,244 1,789,284
資産合計
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（単位：千円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2022年12月31日) (2023年９月30日)
負債の部
流動負債
21,750 11,074
買掛金
32,064 32,064
１年内返済予定の長期借入金
157,030
短期借入金 －
75,020 43,736
未払金
10,689 7,117
未払法人税等
45,696 34,052
契約負債
300 552
製品保証引当金
31,183 33,808
その他
373,734 162,405
流動負債合計
固定負債
169,030 144,982
長期借入金
343 214
リース債務
6,418 6,489
資産除去債務
175,791 151,686
固定負債合計
549,526 314,092
負債合計
純資産の部
株主資本
1,210,563 1,427,232
資本金
1,497,050 1,713,719
資本剰余金
△ 1,468,555 △ 1,822,606
利益剰余金
1,239,059 1,318,346
株主資本合計
その他の包括利益累計額
104,158 147,612
為替換算調整勘定
104,158 147,612
その他の包括利益累計額合計
9,500 9,234
新株予約権
1,352,717 1,475,192
純資産合計
1,902,244 1,789,284
負債純資産合計
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(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】
【四半期連結損益計算書】
【第３四半期連結累計期間】
（単位：千円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2022年１月１日 (自 2023年１月１日
至 2022年９月30日) 至 2023年９月30日)
138,881 263,602
売上高
102,484 130,250
売上原価
36,397 133,351
売上総利益
550,278 508,185
販売費及び一般管理費
営業損失（△） △ 513,881 △ 374,833
営業外収益
77 40
受取利息
26,124 28,499
為替差益
4,623 1,894
その他
30,825 30,435
営業外収益合計
営業外費用
2,566 4,701
支払利息
944
支払手数料 －
733 2,149
その他
3,300 7,795
営業外費用合計
経常損失（△） △ 486,356 △ 352,193
税金等調整前四半期純損失（△） △ 486,356 △ 352,193
法人税、住民税及び事業税 1,857 1,857
－ －
法人税等調整額
1,857 1,857
法人税等合計
四半期純損失（△） △ 488,214 △ 354,051
親会社株主に帰属する四半期純損失（△） △ 488,214 △ 354,051
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【四半期連結包括利益計算書】
【第３四半期連結累計期間】
（単位：千円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2022年１月１日 (自 2023年１月１日
至 2022年９月30日) 至 2023年９月30日)
四半期純損失（△） △ 488,214 △ 354,051
その他の包括利益
76,887 43,453
為替換算調整勘定
76,887 43,453
その他の包括利益合計
四半期包括利益 △ 411,327 △ 310,597
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 △ 411,327 △ 310,597
非支配株主に係る四半期包括利益 － －
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【注記事項】
（継続企業の前提に関する事項）
当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・
受注時期がずれ込み、売上高210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損
失686,241千円を計上いたしました。
当第３四半期連結累計期間において、2022年８月から顕在化した民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期には
一段落するものと予測されておりましたが、在庫調整は、大方の予想より長期化し、当第３四半期においても未
だ、だぶつき感は残っており、設備投資は第４四半期以降となる見込みです。当第３四半期末現在においては、ス
マートフォンやPCなどの需要は少しずつ上向いておりますが、民生向け半導体の適正在庫と言われる３か月分を上
回っており、一部「有期EL」関連を除き、未だに４ないし５か月分の在庫調整が進められていると言われておりま
す（WSTS、「世界半導体市場統計」より）。そのため、それら機器で使用される半導体の製造設備を中心に設備投
資に慎重さがみられました。そのような中、当社グループといたしましては、2023年８月と９月でそれぞれ１件
の受注を頂き、当社顧客の設備投資意欲は鈍いながらも徐々に上向きつつあるものと思われますが、当第３四半期
連結累計期間中の売上は、上述の半導体市場のだぶつきの影響を受け、低調に推移いたしました。
以上より、当第３四半期連結累計期間の売上高は、263,602千円にとどまり、営業損失374,833千円となり、親会
社株主に帰属する四半期純損失を354,051千円計上しております。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グルー
プには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
１．中国国内での受注販売活動の促進
まず、上述いたしましたように2022年８月から顕在化していた民生向け半導体の在庫調整も2023年上半期中には
一段落するものと予測されておりましたが、当第３四半期末現在においても、各社半導体在庫は適正とされる３か
月を上回る在庫があり、各半導体製造工場の在庫抑制を目的とした生産調整がなされ新規設備投資は思わしくあり
ません。特に民生機器の一部である、スマートフォンやPC、そしてIT情報端末機器などの半導体製品にだぶつき感
が発生し、各半導体工場における在庫抑制を目的とした生産調整が続いております。しかしながら、半導体のデザ
インハウス及び大手OSAT（半導体の検査、組立を受託する専門工場）を中心に工場の稼働率は回復の兆しが見えて
おり、当社においても、当第３四半期連結会計期間にてデザインハウス、OSATからそれぞれ受注を頂きました。
WSTS（世界半導体市場統計）の調査では、半導体製造各社による在庫調整プロセスは、確実に進行しているとさ
れ、その調整プロセスは、2023年半ばから徐々に解消に向かい2024年前半にかけて終了、増産に向かうとの見通し
が主流となっていると報告されております。他方、半導体の種類や用途、テクノロジーノード(technology node、
半導体製造プロセスとその設計ルールのことを言います。）により、一部の半導体では需給の逼迫が継続してお
り、市場の二極化が見られる一面もあります。そのため、製造各社における新規設備投資は、出口を見据えながら
慎重な姿勢を崩しておりませんが、確実に過剰在庫は減っており、第４四半期以降は徐々に回復してくるものと考
えております。また2024年を含む中長期的には、ChatGPTに代表される生成人工知能A.I.サーバー投資や、自動車
の電動化の進展及び５G関連産業への投資需要が強く見込まれており、市場は力強く成長するものと見られており
ます（「Electronic Engineering Times」より)。
また、近年の半導体の複雑化や集積度向上（例、線幅４nmから２nm）は半導体の機能の増加を意味し、検査時間
の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体検査市場は、装置能力の向上に加え
て装置台数の増加が期待されるであろうと考えられております。
当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンやPC等の情報端末の液晶
パネルの駆動に使われる「ディスプレイドライバーIC」の検査に使用されております。また、それら情報端末に
は、「CMOSイメージセンサーIC」、「ロジックIC」など多種に渡る周辺半導体デバイスが使われております。現状
足元では、上記のように半導体市場の足踏み状態が続いておりますが、中長期的には需要も戻り、大きな伸びが期
待される分野です。
上述のような理由から当第３四半期連結会計 期間中での売上は低迷致しましたが、当社の主力検査装置「WTS-
577SR」につきましては、当第３四半期連結会計 期間において、新たに３社から新デバイス向けベンチマークの承
認をいただくことができました。加えて当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、開発中である「WTS-
577SX」のハイエンドリソースの一部の開発済みリソースをとりこむことで、日々進化する新デバイスに向けた検
査の提供をお客様に行うことが可能となり、また同時にお客様の量産ラインでの高い評価をいただくことができま
した。
第４四半期以降の半導体市場は、上述した世界半導体市場統計(WSTS)や日本貿易振興機構(JETRO)等の予想で
は、民生向け半導体（スマートフォン、PC向け半導体等）を中心として、生産調整は、出口が見える状況にあり、
市況においても2024年にかけ徐々に回復すると報告されております。当社では、当第３四半期末現在においてもい
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まだ不足が叫ばれる産業用高速半導体を先行手配し、今期、来期における急な出荷要請にも耐え得る体制を準備し
ております。
新しい挑戦として、2023年９月より中国における営業戦略を見なおし、今まで代理店営業に頼っていた体制から
直接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第４四半期から翌期に向けて営業活動を進めてまいります。営
業体制の見直しを受けて、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術（武漢）有限公司」（以下、「ウインテスト武
漢」という。）は、営業人事再編並びに顧客アクセスなどの向上を目的として、事務所を蘇州に移転しました。
また、中国市場新戦略として、当社親会社「武漢精測電子集団有限公司」グループの子会社で、同じく半導体検
査装置関連の事業を営む「上海精積微半導体技術有限公司」と、営業・技術方面で協力体制を取るべく準備を進め
ております。
ウインテスト武漢におきましては、大阪事業所とともにQA（品質保証）の体制を見直し、最終組立工程の製造品
質の向上に取り組み、中国国内市場での信頼構築と市場への深耕を図ってまいります。
２．技術開発の強化
先端ロジックI/O（820Mbps）を搭載する検査装置に関しては、第１四半期に前倒しで一部機能のリリースを行
い、第２四半期に新リソースを搭載したWTS-577SRを出荷、その他の新リソースは、引き続き開発を継続しておりま
す。
次世代向け機能としてロジックパターンスピードが1,600Mbpsとなる高速リソースについて、第４四半期中に開発
を終了する計画としたおりましたが、先端ドライバICなどの一部部材の入荷遅れなどを原因として、評価が伸びて
おります。これら開発中（一部完了）の新リソースをフルに積んだ、「WTS-577SX」のお客様への提供は、社内での
最終評価の終了次第、遅くとも2024年第１四半期となる予定です。更に次世代のフラッグシップ検査装置である
「WTS-9000S」の開発に関しては、2024年８月に完成、リリースする計画であり、国内、台湾、中国顧客向けを想定
した機能やGUIの開発を継続しており、搭載するソフトウエア環境などの使い勝手の向上も視野に入れ、市場への早
期リリースができるように計画しております。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処
理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ、当社及びウインテスト武漢の技術陣に加え、現地
有力企業より営業方面・技術方面での協力体制を構築する予定です。それにより、2025年までに、今後市場拡大が
見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場や汎用デジタル市場等の検査分野、そしてM&Aも計画し、日本市場におい
ても注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、この度あらたにパワーデバイス検査装置メーカーと
パワーリソース開発などで協力体制取ることとなり、新規市場への参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を行い、
収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
３．隣接領域の展開と製品化
検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学
技
術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しており
ます。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」とい
う。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」
という。）です。当面の目標として、その搬送可能重量を50㎏前後で製品化を行います。現在は、製品の製造準備
に取り掛かっており、先端ロボット等の開発製造をロボット等製造専門事業者様と協議を開始いたしました。また
当該技術は、「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」並びに「介護等」への応用が可能と考え
ております。
奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社
TAOS研究所とアライアンスを組み、製品化を行いました。2023年３月９日に開示しました「IoTセンサーを活用した
セルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年４月１日よ
り一部のお客様を中心に試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製
造を行っており、2023年９月から製造を開始、順次市場投入を計画しております。また、製品の納品後もアップ
デートによる機能の追加、検査項目の拡充を積極的に進め、地域医療に貢献できるようにしてまいります。なお、
機器の詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。
財務施策
財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香
港)有限公司を割当予定先とする第三者割当による新規株式の発行を行うことを決議し、2023年10月19日に約４億円
の資金調達を実施しました。
これにより、次世代検査装置の開発継続及び開発人員の強化資金、先端半導体向け検査市場への参入準備資金、
並びに運転資金を確保することができました。今後とも、更なる財務基盤の安定化のために、親会社「武漢精測電
子集団有限公司」と諮りながら、同グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての
施策を今後とも継続して実施してまいります。
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以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの
影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退をうけ半導体市場は大きく低
迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上
向くと見込まれる第４四半期以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今
後の外部環境の影響を受けること、今後の資金調達についても確約されるものではないことから、現時点において
は継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。
なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実
性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。
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（会計方針の変更）
（時価の算定に関する会計基準の適用方針）
「時価の算定に関する会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第31号 2021年６月17日。以下「時価算定
会計基準適用指針」という。）を第１四半期連結会計期間の期首から適用し、時価算定会計基準適用指針第27-2項
に定める経過的な取扱いに従って、時価算定会計基準適用指針が定める新たな会計方針を将来にわたって適用する
ことといたしました。
なお、四半期連結財務諸表に与える影響はありません。
（追加情報）
(新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計上の見積り)
前連結会計年度の有価証券報告書の（追加情報）（新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計
上の見積り）に記載した新型コロナウイルス感染症の収束時期等を含む仮定において重要な変更はありません。
各国政府の政策を見極め、当社グループの業績及び財務状況への影響を最小限にすべく状況を注視し対応して
まいります。
（株主資本等関係）
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自 2022年１月１日 至 2022年９月30日）
（株主資本の著しい変動）
当社は、当第３四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第９回新株予約権(行使価額修正条項付)
の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ114,245千円増加し、当第３四半期連結
会計期間末において資本金が1,114,245千円、資本剰余金が1,400,732千円となっております。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自 2023年１月１日 至 2023年９月30日）
（株主資本の著しい変動）
当社は、当第３四半期連結累計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)
の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ216,669千円増加し、当第３四半期連結
会計期間末において資本金が1,427,232千円、資本剰余金が1,713,719千円となっております。
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（セグメント情報等）
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自 2022年１月１日 至 2022年９月30日)
「Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（報告セグメントの変更等に関する事項）」に記載のとおりです。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自 2023年１月１日 至 2023年９月30日)
当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
（報告セグメントの変更等に関する事項）
当社グループは、従来報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その他」
の２つにセグメントを区分しておりましたが、第１四半期連結会計期間より「半導体検査装置事業」の単一セ
グメントに変更しております。
これは、前連結会計年度に「その他」の事業セグメントに含まれておりましたオーディオ事業を株式会社
データゲート（大阪府大阪市北区）に事業譲渡を行ったことにより、「その他」に含まれていた事業がなく
なったため、報告セグメントを「半導体検査装置事業」の単一セグメントとして管理することが適切と判断し
たためであります。
当社の報告セグメントは単一セグメントになることから、前第３四半期連結累計期間及び当第３四半期連結
累計期間におけるセグメントの情報の記載を省略しております。
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（収益認識関係）
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第３四半期連結累計期間（自 2022年１月１日 至 2022年９月30日）
（単位：千円）
報告セグメント
その他(注) 合計
半導体検査
合計
装置事業
収益認識の時期
一時点で移転される財又はサービス 103,237 103,237 2,845 106,082
一定期間にわたり移転される財又はサービス 32,799 32,799 － 32,799
顧客との契約から生じる収益 136,036 136,036 2,845 138,881
その他の収益 － － － －
外部顧客への売上高 136,036 136,036 2,845 138,881
(注)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っているオー
ディオ事業を含んでおります。
当第３四半期連結累計期間（自 2023年１月１日 至 2023年９月30日）
（単位：千円）
報告セグメント
半導体検査
合計
装置事業
収益認識の時期
一時点で移転される財又はサービス 233,473 233,473
一定期間にわたり移転される財又はサービス 30,129 30,129
顧客との契約から生じる収益 263,602 263,602
その他の収益 － －
外部顧客への売上高 263,602 263,602
（注）当社グループは、従来、報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その他」
の２つにセグメントを区分しておりましたが、前連結会計年度に「その他」の事業セグメントに含まれており
ましたオーディオ事業を株式会社データゲート（大阪府大阪市北区）に事業譲渡を行ったことにより、「その
他」に含まれていた事業がなくなったため、第１四半期連結会計期間より「半導体検査装置事業」の単一セグ
メントに変更しております。
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（１株当たり情報）
１株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
（自 2022年１月１日 （自 2023年１月１日
至 2022年９月30日） 至 2023年９月30日）
１株当たり四半期純損失（△） △14円29銭 △９円12銭
（算定上の基礎）
親会社株主に帰属する四半期純損失（△）
△488,214 △354,051
（千円）
普通株主に帰属しない金額（千円） － －
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半
△488,214 △354,051
期純損失（△）（千円）
普通株式の期中平均株式数（株） 34,166,518 38,812,864
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１
株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜
－ －
在株式で、前連結会計年度末から重要な変動が
あったものの概要
（注）前第３四半期連結累計期間及び当第３四半期連結累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益につ
いては、潜在株式は存在するものの、１株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。
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（重要な後発事象）
(第三者割当による新株式の発行等）
当社は、2023年９月15日開催の取締役会において、楽言海外国際(香港)有限公司（以下「楽言」といいます。）
との間で楽言を割当予定先として第三者割当による新株式を発行（以下「本第三者割当増資」といいます。）する
ことについて決議いたしました。
新株引受契約は2023年10月２日に締結し、払込は2023年10月19日に完了しております。
１．本第三者割当増資の目的
第３四半期連結会計年度末における当社の状況としては、強固な収益基盤の確立が急務であると認識しており
ます。そのため、短期的に収益基盤の確立を行うためには、既存事業の経営効率の改善に加え、次世代検査装置の
開発を完了し収益の柱とすること、またSoCなど複合IC検査装置及びパワー半導体市場への参入、それに伴う技術
者の採用等、事業規模の拡大を行うことが急務であると判断しました。そのため、事業の基盤形成を行うべく後述
する資金使途における事業資金の確保のため、本第三者割当による資金調達を行うことといたしました。
２．募集の概要
(1) 払込期間 2023年10月２日～2023年11月30日
(2) 発行新株式数 3,669,000株
(3) 発行価額 1株につき109円
(4) 資本組入額 1株につき54.5円
(5) 資金調達の額 399,921,000円
(6) 募集又は割当方法（割当予定先) 第三者割当の方法により、全株式を楽言に割り当てます。
(7) その他 上記各号については、金融商品取引法に基づく届出の効力発生を条件としております。
３．本第三者割当増資の割当先の概要
(1) 名称 楽言海外国際(香港)有限公司
(2) 本店の所在地 香港金鐘金鐘道89號力寶中心第一座10楼1003室
(3) 代表者の役職・氏名 Director 胡海勇
(4) 事業内容 中国、韓国、日本における半導体検査装置関連製品の輸出入及び販売
(5) 資本金 359百万円 （2023年７月31日現在）
４．株式割当数及びその算定根拠
当社の資金需要、楽言との業務協力及び当社の親会社であります武漢精測電子集団股份有限公司の持分割合
等を総合的に勘案し、協議・検討を行った結果、株式割当数は、3,669,000株が相当であると判断いたしまし
た。
５．資金使途
具体的な使途 金額（百万円） 支出予定時期
① 次世代先端システム（WTS-9000S）開発資金及びバリエー
70 2023年10月～2024年８月
ション展開費用
② 技術者増強に伴う人件費等（技術営業、開発技術者、ア
100 2023年10月～2024年12月
プリ、サポート開発人員）
③ Soc向け検査装置市場への参入のための準備費用 150 2023年12月～2024年12月
④ その他運転資金 72 2023年10月～2024年４月
計 392
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２【その他】
該当事項はありません。
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第二部【提出会社の保証会社等の情報】
該当事項はありません。
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独立監査人の四半期レビュー報告書
2023年11月13日
ウ イ ン テ ス ト 株 式 会 社
取締役会 御中
フロンティア監査法人
東京都品川区
指 定 社 員
公認会計士
藤 井 幸 雄
業務執行社員
指 定 社 員
公認会計士
青 野 賢
業務執行社員
監査人の結論
当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、「経理の状況」に掲げられているウインテスト株
式会社の2023年１月１日から2023年12月31日までの連結会計年度の第３四半期連結会計期間（2023年７月１日から2023年
９月30日まで）及び第３四半期連結累計期間（2023年１月１日から2023年９月30日まで）に係る四半期連結財務諸表、す
なわち、四半期連結貸借対照表、四半期連結損益計算書、四半期連結包括利益計算書及び注記について四半期レビューを
行った。
当監査法人が実施した四半期レビューにおいて、上記の四半期連結財務諸表が、我が国において一般に公正妥当と認め
られる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して、ウインテスト株式会社及び連結子会社の2023年９月30日現在の財政状
態及び同日をもって終了する第３四半期連結累計期間の経営成績を適正に表示していないと信じさせる事項が全ての重要
な点において認められなかった。
監査人の結論の根拠
当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期レビューの基準に準拠して四半期レビューを行っ
た。四半期レビューの基準における当監査法人の責任は、「四半期連結財務諸表の四半期レビューにおける監査人の責
任」に記載されている。当監査法人は、我が国における職業倫理に関する規定に従って、会社及び連結子会社から独立し
ており、また、監査人としてのその他の倫理上の責任を果たしている。当監査法人は、結論の表明の基礎となる証拠を入
手したと判断している。
継続企業の前提に関する重要な不確実性
継続企業の前提に関する注記に記載されているとおり、会社は、前連結会計年度において営業損失、経常損失、親会社
に帰属する当期純損失を計上し、当第３四半期連結累計期間においても営業損失、経常損失、親会社に帰属する四半期純
損失を計上している。これらの状況より、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在してお
り、現時点では継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められる。なお、当該事象又は状況に対する対応策及び重要
な不確実性が認められる理由については当該注記に記載されている。四半期連結財務諸表は継続企業を前提として作成さ
れており、このような重要な不確実性の影響は四半期連結財務諸表に反映されていない。
当該事項は、当監査法人の結論に影響を及ぼすものではない。
強調事項
重要な後発事象に記載されているとおり、会社は2023年９月15日開催の取締役会において、第三者割当による新株式の
発行について決議し、2023年10月19日に払込が完了している。
当該事項は、当監査法人の結論に影響を及ぼすものではない。
その他の事項
会社の2022年12月31日をもって終了した前連結会計年度の第３四半期連結会計期間及び第３四半期連結累計期間に係る
四半期連結財務諸表並びに前連結会計年度の連結財務諸表は、それぞれ、前任監査人によって四半期レビュー及び監査が
実施されている。前任監査人は、当該四半期連結財務諸表に対して2022年11月11日付けで無限定の結論を表明しており、
また、当該連結財務諸表に対して2023年３月29日付けで無限定適正意見を表明している。
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四半期連結財務諸表に対する経営者及び監査等委員会の責任
経営者の責任は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して四半期連結財
務諸表を作成し適正に表示することにある。これには、不正又は誤謬による重要な虚偽表示のない四半期連結財務諸表を
作成し適正に表示するために経営者が必要と判断した内部統制を整備及び運用することが含まれる。
四半期連結財務諸表を作成するに当たり、経営者は、継続企業の前提に基づき四半期連結財務諸表を作成することが適
切であるかどうかを評価し、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基準に基づいて継続
企業に関する事項を開示する必要がある場合には当該事項を開示する責任がある。
監査等委員会の責任は、財務報告プロセスの整備及び運用における取締役の職務の執行を監視することにある。
四半期連結財務諸表の四半期レビューにおける監査人の責任
監査人の責任は、監査人が実施した四半期レビューに基づいて、四半期レビュー報告書において独立の立場から四半期
連結財務諸表に対する結論を表明することにある。
監査人は、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期レビューの基準に従って、四半期レビューの過程を通じ
て、職業的専門家としての判断を行い、職業的懐疑心を保持して以下を実施する。
・主として経営者、財務及び会計に関する事項に責任を有する者等に対する質問、分析的手続その他の四半期レビュー手
続を実施する。四半期レビュー手続は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に準拠して実施される
年度の財務諸表の監査に比べて限定された手続である。
・継続企業の前提に関する事項について、重要な疑義を生じさせるような事象又は状況に関して重要な不確実性が認めら
れると判断した場合には、入手した証拠に基づき、四半期連結財務諸表において、我が国において一般に公正妥当と認
められる四半期連結財務諸表の作成基準に準拠して、適正に表示されていないと信じさせる事項が認められないかどう
か結論付ける。また、継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められる場合は、四半期レビュー報告書において四
半期連結財務諸表の注記事項に注意を喚起すること、又は重要な不確実性に関する四半期連結財務諸表の注記事項が適
切でない場合は、四半期連結財務諸表に対して限定付結論又は否定的結論を表明することが求められている。監査人の
結論は、四半期レビュー報告書日までに入手した証拠に基づいているが、将来の事象や状況により、企業は継続企業と
して存続できなくなる可能性がある。
・四半期連結財務諸表の表示及び注記事項が、我が国において一般に公正妥当と認められる四半期連結財務諸表の作成基
準に準拠していないと信じさせる事項が認められないかどうかとともに、関連する注記事項を含めた四半期連結財務諸
表の表示、構成及び内容、並びに四半期連結財務諸表が基礎となる取引や会計事象を適正に表示していないと信じさせ
る事項が認められないかどうかを評価する。
・四半期連結財務諸表に対する結論を表明するために、会社及び連結子会社の財務情報に関する証拠を入手する。監査人
は、四半期連結財務諸表の四半期レビューに関する指示、監督及び実施に関して責任がある。監査人は、単独で監査人
の結論に対して責任を負う。
監査人は、監査等委員会に対して、計画した四半期レビューの範囲とその実施時期、四半期レビュー上の重要な発見事
項について報告を行う。
監査人は、監査等委員会に対して、独立性についての我が国における職業倫理に関する規定を遵守したこと、並びに監
査人の独立性に影響を与えると合理的に考えられる事項、及び阻害要因を除去又は軽減するためにセーフガードを講じて
いる場合はその内容について報告を行う。
利害関係
会社及び連結子会社と当監査法人又は業務執行社員との間には、公認会計士法の規定により記載すべき利害関係はない。
以 上
(注) １.上記の四半期レビュー報告書の原本は当社(四半期報告書提出会社)が別途保管しております。
２.XBRLデータは四半期レビューの対象には含まれていません。
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