ウインテスト株式会社 訂正四半期報告書 第31期第1四半期(2023/01/01－2023/03/31)
| 提出書類 | 訂正四半期報告書-第31期第1四半期(2023/01/01－2023/03/31) |
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| 提出日 | |
| 提出者 | ウインテスト株式会社 |
| カテゴリ | 訂正四半期報告書 |
EDINET提出書類
ウインテスト株式会社(E02083)
訂正四半期報告書
【表紙】
【提出書類】 四半期報告書の訂正報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の４の７第４項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2023年９月15日
【四半期会計期間】 第31期第１四半期（自 2023年１月１日 至 2023年３月31日）
【会社名】 ウインテスト株式会社
【英訳名】 Wintest Corp.
【代表者の役職氏名】 代表取締役 姜 輝
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市西区平沼１丁目２番24号
【電話番号】 045-317-7888（代表）
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番24号
【電話番号】 045-317-7888（代表）
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
（東京都中央区日本橋兜町２番１号）
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ウインテスト株式会社(E02083)
訂正四半期報告書
１【四半期報告書の訂正報告書の提出理由】
2023年５月15日に提出いたしました第31期第１四半期（自 2023年１月１日 至 2023年３月31日）四半期報告書の
記載事項の一部に訂正すべき事項がありましたので、これを訂正するため、四半期報告書の訂正報告書を提出するもの
であります。
２【訂正事項】
第一部 企業情報
第３ 提出会社の状況
１ 株式等の状況
(4）発行済株式総数、資本金等の推移
３【訂正箇所】
訂正箇所は、＿＿＿を付して表示しております。
第一部【企業情報】
第３【提出会社の状況】
１【株式等の状況】
（４）【発行済株式総数、資本金等の推移】
（訂正前）
発行済株式 発行済株式 資本準備金 資本準備金
資本金増減額 資本金残高
年月日 総数増減数 総数残高 増減額 残高
（千円） （千円）
（株） （株） （千円） （千円）
2022 年１月１日～
2,057,500 38,129,500 119,699 1,330,263 119,699 1,330,263
2022 年３月31日
(注) 当社は、当第１四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権（行使価額修正条項付）の権利
行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ119,699千円増加しております。
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訂正四半期報告書
（訂正後）
発行済株式 発行済株式 資本準備金 資本準備金
資本金増減額 資本金残高
年月日 総数増減数 総数残高 増減額 残高
（千円） （千円）
（株） （株） （千円） （千円）
2023 年１月１日～
2,057,500 38,129,500 119,699 1,330,263 119,699 1,330,263
2023 年３月31日
(注) １． 当社は、当第１四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権（行使価額修正条項付）の権
利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ119,699千円増加しております。
２．2023年１月13日付「有価証券届出書」及び2023年１月19日付「有価証券届出書の訂正届出書」にて提出いたしま
した「第一部 証券情報 第１ 募集要項 ２ 新規発行による手取金の使途 （２）手取金の使途」について
は、以下のとおり変更いたしました。
以下(1)に変更の理由に記載いたします。
なお、変更の時期に関しましては、（変更後）１）をご参照ください。
(1）変更の理由
当社は、半導体部材仕入れ、次世代装置の開発並びに技術者の増員と製造工場の移転、その他運転資金への充当
で498,114,000円の調達を予定しておりました。しかしながら、当社の株価変動も影響し、行使完了までの本新
株予約権の行使価額が修正され、当初予定していた調達予定額を下回る可能性もあり、また、当初予定していな
い子会社への貸付及びGFAの返済金へ一部充当をいたしました。その結果、2024年３月から開始予定の「製造工
場移転増強」のプライオリティを考慮し延期といたしました。以上より、資金使途及び充当時期に変更が生じる
こととなりました。
なお、個別の使途変更理由及び支出時期変更の理由は、（変更後）２）をご参照ください。
(2）変更の内容
（変更前）
具体的な使途 充当予定時期
金額（円）
① 130,000,000
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等 2023年１月～2023年10月
② 100,000,000
次世代先端システム開発費、バリエーション展開 2023年１月～2023年12月
③ 技術者増強(技術営業、開発、サポート) 100,000,000
2023年３月～2024年12月
④ 70,000,000
製造工場移転増強 2024年３月～2025年12月
⑤ 98,114,000
その他運転資金 2023年１月～2024年12月
（変更後）
金額（円）
具体的な使途 支出予定時期
70,000,000 2023年２月～2023年12月
装置製造に関わる半導体部材仕入れ等
98,025,800
次世代先端システム開発費、バリエーション展開 2023年２月～2023年12月
技術者増強（技術営業、開発、サポート） 70,000,000
2023年２月～2023年８月
－
製造工場移転増強 中止
当社100％子会社ウインテスト武漢への貸付（運転資金、
70,000,000
2023年３月～2023年７月
資材購入、拠点移転費用）
47,000,000
GFA株式会社からの借入の返済 2023年２月
143,088,200
その他当社運転資金 2023年２月～2023年８月
498,114,000
合計
１）使途変更の理由及び決定時期
＜装置製造に関わる半導体部材仕入れ等＞に関しましては、2023年２月以降、ひっ迫していた部材の需給バラ
ンスが緩和の方向に向かったことから先行発注の減少を３月末の時点で決定いたしました。
＜次世代先端システム開発費、バリエーション展開＞は、３月に予算を精査したところ、若干費用の減少がみ
られましたので、充当金額を変更いたしました。
＜技術者増強（技術営業、開発、サポート）＞は当社の開発スピード及び技術営業面でも重要ではありました
が、半導体関連エンジニアの採用は難航したため、３月に優秀な派遣技術者の方々若干名を採用することに方
針を変更いたしました。
＜製造工場移転増強＞は、特に大阪事業所を指しますが、工場ビルの契約期間の関係で、2024年３月から計画
を立て、2025年末までに完了をする予定でしたが、株価の変動が想定以上に大きく想定調達額を下回ることが
考えられましたので、３月に中止と決定いたしました。
＜当社100％子会社ウインテスト武漢への貸付（運転資金、資材購入、拠点移転費用）＞については、中国に
おける顧客サポートの多様化への対応と、顧客要求への即応性ニーズが今後の当社事業へ重要になると判断い
たしましたが、当社業績の低迷から当社100％子会社であるウインテスト武漢の人件費が足りなくなり、当社
子会社への貸付を行なうことといたしました。既に第１四半期連結会計期間にて貸付を行っておりましたが、
追加での資金需要が見込まれることから合計額を70百万円としました。
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訂正四半期報告書
＜GFA株式会社へ借入の返済＞これは、前年にGFA株式会社から運転資金を目的として、借入をしておりまし
た。借入金の返済は、当初自己資金で返済をする予定でおりましたが、早期返済が好ましいとの判断により調
達資金の一部を充当し自己資金と共に２月22日に完済いたしました。
＜その他当社運転資金＞に関しましては、主に管理部門の人件費、横浜本社と大阪事業所の賃貸費用、また通
信光熱費等を追加で充当することを２月に決定いたしました。
２）個別の資金使途及び充当時期の変更詳細（一部説明が重複しますが、より明確にするためです）
●装置製造に関わる半導体部材仕入れ等
2023年１月13日時点においては、当社装置に使う先端半導体の不足が叫ばれており、部材納期が１年を超える
ものもあり、部品の先行手配が必須でありましたが、当社業績の低迷による装置製造数の減少と先端半導体関
連部材の需給の緩和が徐々に進んだことから、部材の先行発注計画を見直し、充当額を減らしたものです。
●次世代先端システム開発費、バリエーション展開
当社は、次世代検査装置WTS-9000を開発する計画で開発を進め、バリエーション展開として、開発中のWTS-
9000をベースとして、先端ロジック半導体の検査装置にバリエーションを広げる計画でしたが、市場の低迷か
らWTS－9000に集中することとし、引続き2023年末まで開発は継続しますが、バリエーション展開を延期した
ことで、当初充当予定額は必要としないため、若干ですが充当予定額の変更を行いました。
●技術者増強（技術営業、開発、サポート）
新装置の開発、並びに現行装置の販売とサポートを目的に技術営業、開発サポート等のエンジニアの採用を目
論みましたが、日本半導体産業の復活の動きもあり、採用は難航したことから、優秀な派遣エンジニアを複数
名採用する計画に変更したことで、支出額を減らすことができました。
●当社100％子会社ウインテスト武漢への貸付（運転資金、資材購入、拠点移転費用）
2022年後半から、アフターコロナに順次移行する企業が増え、民生半導体の需要を支えていた、テレワーク需
要などの急激な減少を受け、民生半導体がダブつくこととなり、半導体各社は在庫が積みあがることを嫌い、
生産調整に入りました。その結果、当社は余剰在庫を抱えてしまうこととなり、売掛金の回収時期が遅れるこ
ととなりました。その結果、人件費足りなくなり、貸し付けをすることといたしました。貸付の時期は、上述
の通りです。
●GFA株式会社からの借入の返済
当社は前年に同社から100百万円の融資を受けており、その返済は自己資金で行うことで計画しておりました
が、資金調達の途中であったことから、優先的に返済を行うこととし、調達資金の一部を返済に充当したもの
です。
●その他当社運転資金
その他運転資金が増加した理由は、当社の業績が低迷しているなか円安、エネルギー高騰が激しさを増してい
たことから、想定以上の物価の高騰に対応する目的で変更を行いました。
以上
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