三益半導体工業株式会社 有価証券報告書 第54期(2022/06/01－2023/05/31)
| 提出書類 | 有価証券報告書-第54期(2022/06/01－2023/05/31) |
|---|---|
| 提出日 | |
| 提出者 | 三益半導体工業株式会社 |
| カテゴリ | 有価証券報告書 |
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【表紙】
【提出書類】 有価証券報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条第１項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2023年８月30日
【事業年度】 第54期(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
【会社名】 三益半導体工業株式会社
【英訳名】 MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長 八 髙 達 郎
【本店の所在の場所】 群馬県高崎市保渡田町2174番地１
【電話番号】 027(372)2021(代表)
【事務連絡者氏名】 管理本部 本部長 中 島 孝 之
【最寄りの連絡場所】 群馬県高崎市保渡田町2174番地１
【電話番号】 027(372)2021
【事務連絡者氏名】 管理本部 本部長 中 島 孝 之
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
(東京都中央区日本橋兜町２番１号)
1/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
提出会社の最近５事業年度に係る主要な経営指標等の推移
回次 第50期 第51期 第52期 第53期 第54期
決算年月 2019年５月 2020年５月 2021年５月 2022年５月 2023年５月
95,163 92,075 85,051 74,432 90,936
売上高 (百万円)
5,476 5,626 6,027 7,564 11,001
経常利益 (百万円)
3,806 3,874 4,133 5,126 7,618
当期純利益 (百万円)
持分法を適用した場合の
(百万円) － － － － －
投資利益
18,824 18,824 18,824 18,824 18,824
資本金 (百万円)
35,497,183 35,497,183 35,497,183 35,497,183 35,497,183
発行済株式総数 (株)
60,665 63,541 66,680 70,602 76,396
純資産額 (百万円)
97,390 101,576 94,135 104,280 124,339
総資産額 (百万円)
1,888.32 1,977.88 2,075.67 2,197.78 2,378.18
１株当たり純資産額 (円)
30.00 32.00 33.00 45.00 64.00
１株当たり配当額
(円)
(内１株当たり中間配当額) ( 15.00 ) ( 16.00 ) ( 16.00 ) ( 19.00 ) ( 32.00 )
118.49 120.60 128.68 159.59 237.16
１株当たり当期純利益 (円)
潜在株式調整後１株当たり
(円) － － － － －
当期純利益
62.3 62.6 70.8 67.7 61.4
自己資本比率 (％)
6.4 6.2 6.3 7.5 10.4
自己資本利益率 (％)
12.5 18.6 19.9 15.1 12.6
株価収益率 (倍)
25.3 26.5 25.6 28.2 27.0
配当性向 (％)
営業活動による
26,093 22,261 22,833 9,595 14,272
(百万円)
キャッシュ・フロー
投資活動による
(百万円) △ 28,768 △ 20,246 △ 16,916 △ 6,238 △ 10,494
キャッシュ・フロー
財務活動による
(百万円) △ 1,046 △ 1,097 △ 1,129 △ 1,156 △ 1,862
キャッシュ・フロー
現金及び現金同等物の
11,415 12,333 17,121 19,326 21,240
(百万円)
期末残高
1,063 1,067 1,058 1,105 1,144
従業員数 (名)
81.5 124.4 143.7 137.5 172.9
株主総利回り (％)
(比較指標：配当込みTOPIX) (％) ( 88.6 ) ( 94.1 ) ( 118.2 ) ( 120.3 ) ( 137.8 )
最高株価 (円) 1,957 2,618 3,235 2,897 3,210
最低株価 (円) 1,120 1,404 2,023 1,999 1,861
(注)１ 当社は連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については、
記載しておりません。
２ 持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社がないため、記載しておりません。
３ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
４ 最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前
については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
2/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
５ 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年３月31日)等を第53期の期首から適用してお
り、第53期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっておりま
す。
3/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
２【沿革】
1969年６月 三益産商株式会社の研磨部を分離独立し、半導体シリコンウエハーの鏡面研磨加工を目的として群
馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に三益半導体工業株式会社を設立。
1969年11月 群馬県群馬郡群馬町(現高崎市足門町)に第二工場を建設。
1983年９月 本社を群馬県群馬郡群馬町足門762番地(現高崎市足門町762番地１)に移転。
1983年12月 三益産商株式会社(精密機械の販売等)及び株式会社三益エンジニアリング(プラントの設計・製作
等)を合併、それぞれの事業を事業部制のもとに引継ぎ事業目的を拡大。
1984年７月 エンジニアリング事業部を、設計・製作の機能化と研究開発の充実を目的として、群馬県群馬郡群
馬町棟高(現高崎市棟高町)に新社屋を建設、移転。
1984年８月 福島県白河市に産商事業部白河営業所を開設。
1986年１月 株式を社団法人日本証券業協会(現日本証券業協会)に店頭登録。
1986年８月 埼玉県熊谷市に産商事業部埼玉営業所を開設。
1991年４月 群馬県群馬郡群馬町保渡田(現高崎市保渡田町)に上郊工場(Ｋ－Ⅰ棟)を建設。
1991年５月 栃木県宇都宮市に産商事業部宇都宮営業所を開設。
1993年５月 埼玉県深谷市に産商事業部埼玉営業所を移転。
1995年11月 上郊工場敷地内に工場棟(Ｋ－Ⅱ棟)を建設。
1996年８月 半導体事業部第一工場の生産設備を本社工場(旧足門工場)に全面的に移設し集約。
1996年12月 上郊工場敷地内に工場棟(Ｋ－Ⅲ棟)を建設。
1997年２月 産商事業部太田営業所と宇都宮営業所を統合して、栃木県足利市に産商事業部北関東営業所を開
設。
1997年４月 株式を東京証券取引所市場第二部に上場。
1998年11月 株式を東京証券取引所市場第一部に上場。
1999年３月 上郊工場敷地内に工場棟(Ｋ－Ⅳ棟)を建設。
2004年12月 上郊工場敷地内に工場棟(Ｋ－Ⅴ棟)を建設。
2006年２月 本社を群馬県高崎市保渡田町2174番地１に移転。
2008年２月 上郊工場敷地内に工場棟(Ｋ－Ⅵ棟)を建設。
2009年８月 足門工場の生産終了。
2014年５月 愛知県知立市に産商事業部三河営業所を開設。
2022年４月 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移
行。
4/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
３【事業の内容】
当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社１社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。
当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展
開しております。当社の事業は、３事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグ
メントと同一の区分であります。
セグメントの名称 主要製・商品
半導体事業部 シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等
産商事業部 計測器、試験機その他精密機器等
エンジニアリング事業部 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置
主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
４【関係会社の状況】
議決権の
資本金
名称 住所 主要な事業の内容 被所有割合 関係内容
(百万円)
(％)
(その他の関係会社)
各種化学製品の製造 43.9 半導体材料等の仕入、
信越化学工業㈱ 東京都千代田区 119,419
及び販売 (1.1) 製商品の販売等
(注)１ 信越化学工業㈱は有価証券報告書提出会社であります。
２ 議決権の被所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
5/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
５【従業員の状況】
(1) 提出会社の状況
2023年５月31日現在
従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円)
1,144 40.4 17.3 6,033,107
セグメントの名称 従業員数(名)
1,012
半導体事業部
59
産商事業部
40
エンジニアリング事業部
33
全社(共通)
1,144
合計
(注)１ 従業員数は就業人員であります。
２ 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３ 全社(共通)は、特定のセグメントに区分できない管理部門の従業員であります。
(2) 労働組合の状況
当社の労働組合は、三益半導体工業労働組合と称し、2011年１月に結成されました。労使関係について特記すべ
き事項はありません。
(3) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
当事業年度
労働者の男女の賃金の差異(％)
管理職に占める 男性労働者の
(注)１
女性労働者の割合(％) 育児休業取得率(％)
うちパート・
全労働者 うち正規雇用労働者
(注)１ (注)２
有期労働者
11.8 37.5 71.9 72.1 47.4
(注)１ 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(2015年法律第64号)の規定に基づき算出したものであ
ります。
２ 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(1991年法律第76号)の規定に
基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(1991年労
働省令第25号)第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
6/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第２【事業の状況】
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。
(1) 会社の経営の基本方針
当社は３事業部がいずれも半導体産業に深く関わりつつ三位一体となって連携し、安全を第一とし、公正な企業
活動を行い、業績の向上を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。
このため、主力の半導体材料加工事業を中心に積極的な事業展開を図るとともに、半導体産業の基礎を支える先
端加工技術のたゆまぬ研鑽により高品質・低コストを実現し、経済情勢や市況の変化に的確かつ柔軟に対応できる
事業体制の確立を図っております。
(2) 目標とする経営指標
当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率
及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。
(3) 中長期的な会社の経営戦略
当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循
環に左右されない強い事業体を目指してまいります。
セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。
半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、
需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しＱＣＤＳ(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまい
ります。
産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続き
タイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確
に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。
エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開
発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めると
ともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力
強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。
(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題
今後の見通しにつきましては、ウクライナ情勢の長期化に伴う資源価格高騰などによる世界経済への影響が懸念
されるものの、わが国経済は各種経済対策の効果により、緩やかに回復していくものと予想されます。
そうした中で半導体業界におきましては、足元では在庫調整の動きが見られるものの、中長期的には社会のデジ
タル化の進展に伴うデバイス需要の増加が見込まれております。
このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立して競争
力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。また、安全性の向
上と環境の保全に努め、安定操業の継続を実現してまいります。さらに、社会的責任を果たし、持続可能な社会に
貢献するため、ＳＤＧｓへの取り組みを全社的に推進してまいります。
7/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
２【サステナビリティに関する考え方及び取組】
当社のサステナビリティに関する考え方及び取り組みは、次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。
(1）ガバナンス
気候変動対策をはじめとするサステナビリティに関する全社的な活動を推進することを目的に、社長を委員長と
し、取締役や関連部門長を委員とするサステナビリティ委員会を設置しております。同委員会における決定事項そ
の他重要な事項は、取締役会に報告しております。
(2）戦略
当社は、ＩＥＡ(国際エネルギー機関)やＩＰＣＣ(気候変動に関する政府間パネル)が発行する報告書を参考に想
定した1.5℃及び４℃シナリオに基づいて、当社事業における気候変動に伴うリスク及び機会を特定・評価し、事
業活動に反映しております。
気候変動による事業リスクと対応策
① 気候変動に伴う脱炭素社会への移行リスク
・炭素税の導入によるコスト増リスク(半導体事業部：中期)
当該リスクに対しては、省エネ設備の導入をはじめとする省エネ活動の更なる推進、再生可能エネルギー電力
の利用等により対応してまいります。
② 気候変動に伴う物理的リスク
・大雨の頻発による材料メーカーの工場浸水や土砂災害による供給停止リスク(半導体事業部：短期)
当該リスクに対しては、社内在庫の確保、原材料調達先の多様化等により対応してまいります。
・無降水日の増加による工業用水の給水制限リスク(半導体事業部：中期)
当該リスクに対しては、工業用水使用量の削減、排水の再利用の拡充等により対応してまいります。
なお、短期に分類したものは直近から２年以内の発生を想定し、中期に分類したものは２年から５年以内の発生
を想定しております。
気候変動による事業機会
脱炭素社会の進展に伴い、省エネ関連設備、ＨＶ・ＥＶ車への切替え加速、データセンター向けのサーバー関連
施設など、半導体需要の更なる高まりにより次に掲げるビジネス機会の拡大を見込んでおります。
・シリコンウエハー需要の増加(半導体事業部：短期)
・パワーデバイス関連装置等の需要の増加(産商事業部・エンジニアリング事業部：短期)
なお、短期に分類したものは直近から２年以内の発生を想定しております。
また、当社における人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社内環境整備に関する方針は、以下
のとおりであります。
人材育成方針
当社は、多様な人材の確保を、事業を拡大していくうえでの重要な戦略の一つとして位置付けており、新卒採用
をはじめ、中途採用にも積極的に取り組んでおります。特に、女性従業員の新卒採用比率の向上に取り組んでお
り、中長期的な視点で女性従業員の割合を増やすことで、現状で11％程度となっている女性管理職比率を増やすこ
とを目標としております。なお中途採用者においては、現状で20％超の管理職比率となっており、この水準を維持
すべく努めてまいります。
また、育児休業の取得推進や短時間勤務制度の拡充など、女性がより活躍できる職場環境の整備を進めるととも
に、働き方・活躍の場の多様性を拡げるべくデジタル人材の育成等に取り組んでおり、今後も多様な中核人材の確
保・育成を進めてまいります。
社内環境整備方針
当社では、個々人が能力を向上・発揮させ、もって生産性向上へと繋げるべく、能力開発と職場環境向上のため
の諸施策を推進しております。能力開発としては、プログラミング研修・ＩＴツールの積極導入などによるデジタ
ル人材育成、個別カリキュラムの語学研修などによるグローバル人材育成など、多様性のある能力開発体制を構築
しております。また、コミュニケーションをより緊密にし、従業員一人ひとりが能力を十二分に発揮できる職場環
境づくりとして、コミュニケーション力・指導力を強化するための研修、心と身体の健康を維持するための各種セ
ミナーや面談などを実施しております。
(3）リスク管理
8/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
気候変動に伴うリスクについては、事業部ごとに上記「(2)戦略」の方法で特定及び評価しております。また、
気候変動に伴うリスクを含めた当社の企業活動上のリスクは、各部門が定期的にリスクを抽出し、発生確率・影響
度等の面から評価・把握を行い、その結果に基づいてリスク管理を実施しております。リスク管理の実効性につい
て はリスク管理委員会で検証し、それらの取組状況を取締役会へ報告しております。
(4）指標及び目標
当社は、温室効果ガス(ＣＯ２)排出量(原単位)の削減を進めており、2025年度に1991年度比で温室効果ガスの生
産量原単位を45％にすることを目標としております。
また、当社では、上記「(2)戦略」において記載した人材の多様性の確保を含む人材の育成に関する方針及び社
内環境整備に関する方針について、次の指標を用いております。当該指標に関する目標及び実績は、次のとおりで
あります。
指標 目標 実績(当事業年度)
管理職に占める女性労働者の割合 2028年までに15％以上 11.8％
30％以上(直近３事業年度内 実績平均) 27.3％(注)
総合職採用に占める女性採用比率
男性労働者の育児休業取得率 2030年までに85％以上 37.5％
(注) 直近３事業年度の採用実績により算出しております。
9/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
３【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成
績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクには、以下のよう
なものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。
(1) 設備投資による影響
当社の半導体事業部は、シリコンウエハーの研磨加工を行っております。同事業部の加工能力増強には多額の設
備投資が必要となります。このため加工能力増強にあたっては減価償却費が増大し、経営成績に影響を与えます。
(2) 業界設備投資動向による影響
産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経
営成績に影響を受けることがあります。
(3) 特定の取引先への依存度
当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上
高に占める両者の割合は、前事業年度58.7％、当事業年度59.0％と高い割合となっております。
従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。
(4) 業界動向による影響
当社の主な需要先であります半導体業界は、需給の変化や半導体市況の変化が激しい業界であります。従って、
需給の変動によるウエハーの販売量の減少や販売価格の低下は経営成績に影響を与える可能性があります。
(5) 自然災害・事故災害の影響
当社は、生産活動の中断により生じる損害を最小限に抑えるため、生産設備に対し有効な防災点検及び設備保
守、また、安全対策投資や事業継続計画(ＢＣＰ)の策定等を実施しております。しかしながら、突発的に発生する
災害や天災、不慮の事故等の影響で、生産設備等が損害を被った場合は、当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可
能性があります。
(6) 新型コロナウイルス感染症の影響
新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、今後の推移状況を注視してまいりますが、政府・各自治体か
らの要請や当社の従業員の感染などによる生産への影響、物流を含めたサプライチェーンの停滞などにより当社
の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の
概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりでありま
す。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の抑制と社会経済活動の両立が進む中で、世界
的な資源価格高騰などの影響を受けたものの設備投資や個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復基調となりまし
た。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は、好調に推移しました。また半導体シリコンウエ
ハーの生産は、期の後半からデバイス市場における在庫調整の影響を受けましたが、総じて堅調でした。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品
の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は90,936百万円と前期比22.2％の増収となり、営業利益は11,177百万円(前期比47.9％増)、
経常利益は11,001百万円(同45.4％増)、当期純利益は7,618百万円(同48.6％増)となりました。
セグメント別の事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に
係る金額が含まれております。
10/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
半導体事業部
当事業部におきましては、300ｍｍウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は堅調に推移いたしました。
そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は53,446百万円(前期比10.3％増)、セグメント利益(営業利益)は8,201百万円(同
43.4％増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は39,401百万円(前期比
43.2％増)、セグメント利益(営業利益)は2,490百万円(同61.7％増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたし
ました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は7,823百万円(前期比53.7％増)、セグメント利益(営業利益)は1,115百万円(同
65.0％増)となりました。
生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。
①生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称 生産高(百万円) 前期比(％)
半導体事業部 55,056 113.8
エンジニアリング事業部 5,484 114.0
合計 60,540 113.9
(注) 金額は販売価格で表示しております。
②受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称 受注高(百万円) 前期比(％) 受注残高(百万円) 前期比(％)
半導体事業部 53,761 108.2 5,505 106.1
産商事業部 37,618 130.5 4,167 103.1
エンジニアリング事業部 － － － －
合計 91,380 116.3 9,672 104.8
(注)１ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に
含めております。
11/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
③販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称 販売高(百万円) 前期比(％)
半導体事業部 53,443 110.3
産商事業部 37,493 144.3
エンジニアリング事業部 － －
合計 90,936 122.2
(注)１ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に
含めております。
３ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
相手先
販売高(百万円) 割合(％) 販売高(百万円) 割合(％)
信越半導体㈱ 41,426 55.7 50,492 55.5
(2) 財政状態の状況
当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して20,059百万円増加
し、124,339百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により14,265百万円増加し、47,943百万
円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加5,755百万円等により、76,396百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて1,913百万円増
加し、21,240百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は14,272百万円(前期比4,677百万円増)となりました。これ
は棚卸資産の増加4,751百万円や法人税等の支払4,487百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純
利益11,001百万円や減価償却費8,239百万円、仕入債務の増加6,797百万円等により資金が増加したことによるも
のです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は10,494百万円(前期比4,256百万円増)となりました。これ
は当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払10,119百万円等があったことによるもので
す。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,862百万円(前期比706百万円増)となりました。これは配
当金の支払1,861百万円等があったことによるものです。
当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。
当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的
とした資金需要は、設備投資によるものであります。
当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必
要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。
12/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについて
は、「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおり
であります。
５【経営上の重要な契約等】
該当事項はありません。
６【研究開発活動】
当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度
のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システ
ムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取
り組んでおります。
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は 6,685 百万円であります。
13/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第３【設備の状況】
１【設備投資等の概要】
当事業年度の設備投資は、半導体事業部上郊工場の生産設備の改善等を中心に行い、その総額は 15,436 百万円であ
ります。
セグメント別の設備投資につきましては、半導体事業部への投資がその大半を占めておりますので、記載を省略し
ております。
２【主要な設備の状況】
(2023年５月31日現在)
帳簿価額(百万円)
事業所名 従業員数
セグメントの名称 設備の内容
(所在地) (名)
機械及び 土地
建物 構築物 その他 合計
装置 (面積㎡)
半導体事業部
上郊工場、
2,379
半導体事業部 半導体材料加工設備 21,437 918 8,461 828 34,025 1,045
管理本部他
(129,968)
(群馬県高崎市)
エンジニアリング
エンジニアリング 半導体材料加工装置 100
事業部 35 4 0 28 168 40
事業部 等の設計・製作設備
(3,389)
(群馬県高崎市)
産商事業部他 26
産商事業部 販売業務施設 25 5 － 26 83 31
(群馬県高崎市) (1,130)
(注)１ 帳簿価額欄の「その他」は、車両運搬具及び工具、器具及び備品であり、建設仮勘定3,298百万円は含んで
おりません。
２ 従業員数には、役員及び臨時従業員は含んでおりません。
３【設備の新設、除却等の計画】
(1) 重要な設備の新設等
該当事項はありません。
(2) 重要な設備の除却等
該当事項はありません。
14/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第４【提出会社の状況】
１【株式等の状況】
(1) 【株式の総数等】
①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 47,000,000
計 47,000,000
②【発行済株式】
事業年度末現在発行数 提出日現在発行数 上場金融商品取引所名
種類 (株) (株) 又は登録認可金融商品 内容
(2023年５月31日) (2023年８月30日) 取引業協会名
東京証券取引所 単元株式数は、
35,497,183 35,497,183
普通株式
プライム市場 100株であります。
35,497,183 35,497,183
計 － －
(2) 【新株予約権等の状況】
①【ストックオプション制度の内容】
該当事項はありません。
②【ライツプランの内容】
該当事項はありません。
③【その他の新株予約権等の状況】
該当事項はありません。
(3) 【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】
該当事項はありません。
(4) 【発行済株式総数、資本金等の推移】
発行済株式 発行済株式 資本金増減額 資本金残高 資本準備金 資本準備金
年月日 総数増減数 総数残高 増減額 残高
(株) (株) (百万円) (百万円) (百万円) (百万円)
2006年５月31日 9,983,237 35,497,183 7,146 18,824 7,143 18,778
(注) 転換社債の転換による増加及び新株予約権の行使による増加(2005年６月１日～2006年５月31日)
(5) 【所有者別状況】
2023年５月31日現在
株式の状況(１単元の株式数 100 株)
単元未満
区分 外国法人等 株式の状況
政府及び
金融商品 その他の 個人
(株)
地方公共 金融機関 計
取引業者 法人 その他
団体 個人以外 個人
17 29 37 167 16 5,692 5,958
株主数(人) － －
所有株式数
51,099 10,467 143,421 66,904 70 82,817 354,778 19,383
－
(単元)
所有株式数の
14.40 2.95 40.43 18.86 0.02 23.34
－ 100.00 －
割合(％)
(注) 自己株式3,373,211株は、「個人その他」に33,732単元を、「単元未満株式の状況」に11株を含めて記載して
あります。
15/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(6) 【大株主の状況】
2023年５月31日現在
発行済株式
（自己株式を
所有株式数 除く。）の総
氏名又は名称 住所
(千株) 数に対する所
有株式数の割
合(％)
13,733 42.75
信越化学工業株式会社 東京都千代田区丸の内１丁目４番１号
日本マスタートラスト信託銀行株式会社
2,519 7.84
東京都港区浜松町２丁目11番３号
(信託口)
中 澤 正 幸 1,978 6.16
群馬県高崎市
株式会社日本カストディ銀行(信託口) 1,306 4.07
東京都中央区晴海１丁目８番12号
株式会社群馬銀行 群馬県前橋市元総社町194番地
(常任代理人 株式会社日本カストディ銀 (東京都中央区晴海１丁目８番12号) 701 2.18
行)
25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON,
ジェーピー モルガン チェース バン
ク ３８０６８４ 544 1.69
E14 5JP, UNITED KINGDOM
(常任代理人 株式会社みずほ銀行)
(東京都港区港南２丁目15番１号)
25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON,
ジェーピー モルガン チェース バン
ク ３８５６３２ 506 1.58
E14 5JP, UNITED KINGDOM
(常任代理人 株式会社みずほ銀行)
(東京都港区港南２丁目15番１号)
STATE STREET LONDON CARE OF STATE
ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA
STREET BANK AND TRUST,BOSTON SSBTC A/C
02111
433 1.35
UK LONDON BRANCH CLIENTS-UNITED
KINGDOM
(常任代理人 香港上海銀行)
(東京都中央区日本橋３丁目11番１号)
15A AVENUE J.F. KENNEDY, 1855
ピクテ アンド シエ ヨ－ロツパ エス
エー ルクセンブルク レフ ユ－シツツ 388 1.21
LUXEMBOURG, LUXEMBOURG
(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)
(東京都千代田区丸の内２丁目７番１号)
359 1.12
信越半導体株式会社 東京都千代田区大手町２丁目２番１号
22,470 69.95
計 －
(注)１ 上記所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 2,509千株
株式会社日本カストディ銀行(信託口) 1,301千株
２ 2022年12月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書(変更報告書)において、アセットマネジメン
トOne株式会社が2022年12月15日現在で以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として
2023年５月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりま
せん。
なお、その大量保有報告書(変更報告書)の内容は次のとおりであります。
大量保有者 アセットマネジメントOne株式会社
住所 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号
保有株券等の数 1,861,900株
株券等保有割合 5.25％
16/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
３ 2023年４月20日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書(変更報告書)において、シュローダー・イン
ベストメント・マネジメント株式会社及びその共同保有者であるシュローダー・インベストメント・マネー
ジメント・リミテッドが2023年４月14日現在でそれぞれ以下の株式を保有している旨が記載されているもの
の、当社として2023年５月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況に
は含めておりません。
なお、その大量保有報告書(変更報告書)の内容は次のとおりであります。
大量保有者 シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社
住所 東京都千代田区丸の内１丁目８番３号
保有株券等の数 1,820,900株
株券等保有割合 5.13％
大量保有者 シュローダー・インベストメント・マネージメント・リミテッド
住所 英国 EC2Y5AU ロンドン ロンドン・ウォール・プレイス1
保有株券等の数 98,600株
株券等保有割合 0.28％
17/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(7) 【議決権の状況】
①【発行済株式】
2023年５月31日現在
区分 株式数(株) 議決権の数(個) 内容
無議決権株式 － － －
議決権制限株式(自己株式等) － － －
議決権制限株式(その他) － － －
(自己保有株式)
完全議決権株式(自己株式等) － －
3,373,200
普通株式
32,104,600 321,046
完全議決権株式(その他) 普通株式 －
19,383
単元未満株式 普通株式 － －
35,497,183
発行済株式総数 － －
321,046
総株主の議決権 － －
(注) 「単元未満株式」欄の普通株式には、当社所有の自己株式が11株含まれております。
②【自己株式等】
2023年５月31日現在
発行済株式
自己名義 他人名義 所有株式数
総数に対する
所有者の氏名又は名称 所有者の住所 所有株式数 所有株式数 の合計
所有株式数
(株) (株) (株)
の割合(％)
(自己保有株式)
高崎市保渡田町2174番地１ 3,373,200 3,373,200 9.50
－
三益半導体工業株式会社
3,373,200 3,373,200 9.50
計 － －
２【自己株式の取得等の状況】
【株式の種類等】 会社法第155条第７号による普通株式の取得
(1) 【株主総会決議による取得の状況】
該当事項はありません。
(2) 【取締役会決議による取得の状況】
該当事項はありません。
(3) 【株主総会決議又は取締役会決議に基づかないものの内容】
区分 株式数(株) 価額の総額(百万円)
当事業年度における取得自己株式 639 1
当期間における取得自己株式 19 0
(注) 当期間における取得自己株式には、2023年８月１日から有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りに
よる株式数は含まれておりません。
18/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(4) 【取得自己株式の処理状況及び保有状況】
当事業年度 当期間
区分
処分価額の総額 処分価額の総額
株式数(株) 株式数(株)
(百万円) (百万円)
引き受ける者の募集を行った
－ － － －
取得自己株式
消却の処分を行った取得自己株式 － － － －
合併、株式交換、株式交付、会社分割
－ － － －
に係る移転を行った取得自己株式
その他 － － － －
保有自己株式数 3,373,211 － 3,373,230 －
(注) 保有自己株式数には、2023年８月１日から有価証券報告書提出日までの単元未満株式の買取りによる株式数は
含まれておりません。
３【配当政策】
当社は、業績の向上と株主の皆様への利益配分をともに経営の重要課題と位置付けており、経営基盤強化のために
必要な内部留保を確保しつつ、継続的な安定配当を実現していくことを基本方針としております。内部留保資金につ
きましては、今後の成長へ向けた事業強化のために有効投資いたします。
当事業年度の期末配当金につきましては、先に行いました中間配当金と同額の１株につき３２円を配当いたしまし
た。この結果、当事業年度は配当性向27.0％となりました。
当社は、中間配当及び期末配当の年２回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としており、これらの剰余金の
配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であります。
また、当社は、「取締役会の決議によって、毎年11月30日を基準日として中間配当をすることができる。」旨を定
款に定めております。
なお、当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。
配当金の総額 １株当たり配当額
決議年月日
(百万円) (円)
2022年12月27日
1,027 32
取締役会決議
2023年８月30日
1,027 32
定時株主総会決議
19/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
４【コーポレート・ガバナンスの状況等】
(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】
① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携す
るとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の
基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示
に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由
当社は監査役制度を採用しており、提出日(2023年８月30日)現在、取締役は社外取締役３名を含めた８名、監
査役は社外監査役３名を含めた４名であります。業務の執行におきましては、遵法精神に基づいた諸施策の展開
と迅速な意思決定が重要であるとの考えから、当社は現状の体制の中で、定例及び臨時の取締役会に加え、諸施
策を適切迅速に審議決定し、経営活動の効率化を図り、あわせて重要な日常業務の報告を目的とする経営会議を
定期的に開催し、会社の重要事項に関する意思決定を行っております。なお、当社は執行役員を設けておりま
す。
取締役会は、全ての取締役で構成され、代表取締役会長が議長を務めております。なお、取締役会には全ての
監査役が出席しております。
経営会議は、業務執行取締役で構成され、代表取締役社長が議長を務めております。なお、経営会議には常勤
監査役が出席しております。
また、取締役の人事・報酬の決定における客観性・透明性の向上を目的に、独立社外取締役３名を含む４名の
取締役で構成される任意の指名・報酬委員会を設置し、ガバナンスの強化を図っております。
取締役会及び経営会議におきましては、監査役からの意見や助言をとり入れながら、有効かつ客観的な審議を
行い迅速な意思決定が実現されるよう図っております。また、監査役と取締役会議長との間で定期的に意見交換
会を開催するなど、監査役の監査が実効的に行われる体制の充実を図っております。意思決定の過程では、法的
な側面につきましては顧問弁護士より、会計・税務面におきましては公認会計士や顧問税理士より、適宜、アド
バイスを受け適法性を確保しております。
従いまして、現状の体制におきましてコーポレート・ガバナンスの要素である経営の透明性、健全性、遵法性
の確保と実効性のある経営監視体制は整っているものと判断しており、当社の事業規模や事業特性に鑑みても、
現在の体制が最適であると考えております。
③ 企業統治に関するその他の事項
(内部統制システムの整備の状況)
ａ．内部統制システムの整備の状況
当社は、会社法及び会社法施行規則に基づき、以下のとおり、当社の業務の適正を確保するための体制(内
部統制基本方針)を構築し、整備・運用に努めております。
イ．取締役及び使用人の職務の執行が法令及び定款に適合することを確保するための体制
(イ) 役員及び使用人が法令及び定款を遵守し、健全な社会規範と倫理観のもとに職務を遂行するための
「行動指針」を制定する。
(ロ) コンプライアンスに関する規程等を整備し、これらの規程に従って業務を遂行する。コンプライアン
スの状況については、内部監査室及びその他特定の規程等に定められた部門が内部監査を実施する。
(ハ) コンプライアンス相談窓口を設け、内部通報制度の運用により法令及び規程等に違反する行為の早期
発見と是正を図る。
(ニ) 内部監査室は、当社の内部統制状況を把握、評価するなど内部監査を実施し、監査の結果を代表取締
役社長に報告する。
(ホ) 反社会的勢力に対して毅然とした態度を貫き、一切の関係を遮断することを徹底する。
この方針に基づき、対応統括部門を中心とした社内体制の整備を図り、警察などの外部専門機関と
の連携のもと、反社会的勢力排除に向けた取り組みを強力に推進する。
ロ．取締役の職務の執行に係る情報の保存及び管理に関する体制
文書管理規程に従い、取締役の職務執行に係る情報を文書または電磁的媒体に記録・保存する。これら
の記録は、取締役及び監査役が閲覧可能な状態にて管理する。
20/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
ハ．損失の危険の管理に関する規程その他の体制
(イ) リスク管理に関する諸規程を整備し、これらの規程に従って業務を遂行する。リスク管理の状況につ
いては、内部監査室及び特定のリスク管理項目を分掌する部門が内部監査を実施する。
(ロ) 全社横断的なリスク管理活動を推進するため、リスク管理委員会を設置する。
ニ．取締役の職務の執行が効率的に行われることを確保するための体制
(イ) 取締役会規則、組織規程、業務分掌規程、職務権限規程及び稟議規程等により権限委譲及び意思決定
手順を明確化する。
(ロ) 取締役等を構成員とする経営会議を設置する。
(ハ) 取締役会において総合予算を策定し、総合予算に基づく事業部毎の月次業績管理を取締役会及び経営
会議において実施する。
ホ．財務報告の信頼性を確保するための体制
財務報告に係る内部統制が有効に機能する体制を整備し、運用する。内部統制の状況については、内部
監査室が定期的に評価を実施する。
ヘ．監査役の職務を補助すべき使用人に関する事項、当該使用人の取締役からの独立性に関する事項及び当該
使用人に対する指示の実効性の確保に関する事項
(イ) 監査役会からの要望があった場合は、監査役スタッフを置くものとする。
(ロ) 監査役スタッフの人事については、監査役会の同意を得るものとする。
(ハ) 監査役スタッフがその業務に関して監査役から指示を受けたときは、その指揮命令に従わなければな
らないものとする。
ト．取締役及び使用人が監査役に報告をするための体制その他の監査役への報告に関する体制及び報告をした
者が当該報告をしたことを理由として不利な取扱いを受けないことを確保するための体制
(イ) 取締役及び使用人は、当社に著しい損害を及ぼすおそれのある事実があることを発見したときは、危
機管理規程に従って、直ちに当該事実を監査役に報告する。
(ロ) 監査役は、取締役または使用人に対し報告を求めることができる。
(ハ) 内部監査室は、内部監査の実施状況を監査役会に対して定期的に報告する。
(ニ) 監査役に報告をした取締役及び使用人に対し、当該報告をしたことを理由として不利な取扱いを行う
ことを禁止する。
チ．その他監査役の監査が実効的に行われることを確保するための体制
(イ) 監査役は、経営会議その他の重要な会議、委員会等に出席できる。
(ロ) 監査役と取締役会議長との間で定期的に意見交換会を開催する。
(ハ) 監査役は、会計監査人もしくは内部監査室との間で定期的に意見交換会を開催するなど、連携を図
る。
(ニ) 監査役がその職務の執行について生ずる費用の前払いまたは償還等の請求をしたときは、当該監査役
の職務の執行に必要でないと認められた場合を除き、速やかに当該費用または債務を処理するものと
する。
ｂ．リスク管理体制の整備の状況
当社は、企業活動に伴って発生する可能性のある社内外のリスクに対しては、リスク管理に関する諸規程
を整備し、リスクの早期発見と未然防止を図るため、リスク管理委員会を設置して、全社横断的な管理活動
を行っております。
(責任限定契約の内容の概要)
当社と非業務執行取締役及び監査役は、会社法第427条第１項の規定に基づき、同法第423条第１項の損害賠償
責任を限定する契約を締結しております。当該契約に基づく損害賠償責任の限度額は、同法第425条第１項に定
める最低責任限度額としております。
21/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
以上の関係を模式図で示すと次のとおりであります。
④ 役員賠償責任保険契約の内容の概要
当社は、保険会社との間で会社法第430条の３第１項の規定に基づく役員等賠償責任保険契約を締結してお
り、被保険者の職務の執行に関し責任を負うこと、または当該責任の追及に係る請求を受けることによって生ず
る損害を当該保険契約により填補することとしております。ただし、法令違反の行為であることを認識して行っ
た行為に起因して生じた損害は填補されないなど、一定の免責事由があります。当該保険契約の被保険者は、当
社の取締役、監査役及び執行役員であります。
⑤ 取締役の定数
当社の取締役は12名以内とする旨、定款に定めております。
⑥ 取締役の選任の要件
１．当社は、取締役の選任決議について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する
株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨、定款で定めております。
２．当社は、取締役の選任決議について、累積投票によらないものとする旨、定款で定めております。
⑦ 株主総会決議事項を取締役会で決議することができる事項
１．当社は、機動的な資本政策の遂行を可能とするため、取締役会の決議によって自己株式を取得することがで
きる旨、定款に定めております。
２．当社は、株主への剰余金の配当の機会を増加させるため、取締役会の決議によって中間配当ができる旨、定
款に定めております。
⑧ 株主総会の特別決議要件
当社は、株主総会の円滑な運営を行うことを目的として、会社法第309条第２項に定める株主総会の特別決議
要件について、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権
の３分の２以上をもって行う旨、定款で定めております。
⑨ 取締役会の活動状況
22/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
当事業年度において当社は取締役会を13回開催(原則として、毎月１回開催)しており、個々の取締役の出席状
況については次のとおりであります。
役職名 氏名 開催回数 出席回数
代表取締役会長 中 澤 正 幸 13 13
代表取締役社長 細 谷 信 明 13 13
取締役副社長 片 平 孝 三 郎 13 13
専 務 取 締 役 八 髙 達 郎 13 13
常 務 取 締 役 山 﨑 哲 生 13 13
取 締 役 春 山 進 11 7
取 締 役 塚 越 勝 美 13 13
取 締 役 栗 原 弘 11 9
(注) 当事業年度中に逝去により取締役を退任した春山進氏及び栗原弘氏は退任までに開催された取締役会
を対象としております。
取締役会における具体的な検討内容として、法令で定められた事項、取締役会規則に定めた事項を審議し決定
しており、具体的には、経営方針及び事業計画、決算及び株主総会関連、サステナビリティ、リスク管理、重要
な規程の改正、内部統制システム、役員報酬、組織変更及び重要な人事等が検討されたほか、業務執行状況の報
告が行われました。
⑩ 指名・報酬委員会の活動状況
当事業年度において当社は指名・報酬委員会を１回開催しており、個々の委員の出席状況については次のとお
りであります。
氏名 開催回数 出席回数
中 澤 正 幸 1 1
塚 越 勝 美 1 1
(注) 当事業年度中に逝去により取締役を退任した春山進氏及び栗原弘氏は指名・報酬委員でありました
が、出席はありませんでした。
指名・報酬委員会における具体的な検討内容として、取締役の報酬等の決定について、役員候補者の指名につ
いて審議検討を行い、取締役会に答申しております。
23/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(2) 【役員の状況】
① 役員一覧
男性 11 名 女性 1 名 (役員のうち女性の比率 8.3 ％)
所有
株式数
役職名 氏名 生年月日 略歴 任期
(千株)
1974年２月 三益産商㈱入社
1974年５月 ㈱三益エンジニアリング取締役
1974年６月 三益産商㈱取締役
1977年７月 当社取締役
1983年12月 常務取締役、管理本部長兼産商事業部長
兼エンジニアリング事業部長
1986年４月 産商事業部長兼エンジニアリング事業部
長
中 澤 正 幸
代表取締役会長 1943年７月10日 生 (注)３ 1,978
1988年８月 取締役副社長、半導体、産商、エンジニ
アリング各事業部長
1992年８月 産商事業部長
1993年１月 代表取締役社長
1993年８月 取締役副会長
1997年８月 取締役副社長、社長室担当
1999年８月 代表取締役社長
2017年８月
代表取締役会長(現任)
1985年７月 当社入社
2000年６月 管理本部経理部長
2001年８月 取締役、管理本部長兼経理部長
2009年８月 常務取締役
八 髙 達 郎
代表取締役社長 1951年２月９日 生 (注)３ 12
2010年６月 管理本部長
2012年８月 専務取締役
2016年６月 管理本部担当
2023年８月
代表取締役社長(現任)
1980年４月 当社入社
2002年６月 半導体事業部第三生産部長
2005年６月 半導体事業部第五生産部長
2009年６月 半導体事業部第一生産部長
2015年８月 取締役
半導体事業部副事業部長兼第一生産部長
兼第三生産部長
山 﨑 哲 生
専務取締役 1959年９月２日 生 (注)３ 7
2016年６月 半導体事業部長
2018年８月 常務取締役、半導体事業担当兼半導体事
業部長
2021年６月 常務取締役、半導体事業担当
2023年２月 常務取締役、技術本部担当兼半導体事業
担当
2023年８月 専務取締役(現任)
1991年４月 当社入社
2016年６月 半導体事業部第二生産部長
2017年６月 半導体事業部設備管理部長
2019年６月 半導体事業部副事業部長
取締役
今 村 耕 一
1968年６月14日 生
(注)３ 0
2021年６月 半導体事業部長
半導体事業部長
2022年12月 執行役員
半導体事業部長(現任)
2023年８月
取締役(現任)
1991年４月 当社入社
2016年６月 半導体事業部技術部長
2021年６月 半導体事業部副事業部長兼技術部長
2022年12月 執行役員、半導体事業部副事業部長兼技
取締役
丸 山 文 明
1967年７月28日 生 (注)３ 3
術部長
技術本部長兼技術部長
2023年２月 執行役員
技術本部長兼技術部長(現任)
2023年８月 取締役(現任)
24/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
所有
役職名 氏名 生年月日 略歴 任期 株式数
(千株)
1979年４月 ㈱群馬銀行入行
2013年６月 同行執行役員総務部長
2014年６月 同行執行役員監査部長
2016年６月 同行常勤監査役
中 村 修 輔
取締役 1957年２月12日 生
(注)３ －
2020年６月 ぐんぎんシステムサービス㈱代表取締役
社長
2021年８月 当社監査役
2023年８月 当社取締役(現任)
1976年４月 安田信託銀行㈱(現 みずほ信託銀行㈱)
入行
1993年７月 社会保険労務士登録
㈲中澤労務管理事務所入社
今 井 昌 子
取締役 1955年３月23日 生 (注)３ －
2000年10月 ㈲中澤労務管理事務所代表取締役(現任)
2008年８月 特定社会保険労務士登録
2023年８月 当社取締役(現任)
2010年12月 群馬弁護士会登録
2012年６月 当社法律顧問
2013年１月 春山法律事務所(現 春山・星野法律事務
星 野 公 洋
取締役 1980年４月15日 生 (注)３ －
所)入所
2021年１月 春山・星野法律事務所所長(現任)
2023年８月
当社取締役(現任)
1985年３月 当社入社
2012年６月 管理本部経理部長
2016年６月 管理本部長兼経理部長
岩 倉 輝 夫
常勤監査役 1962年３月23日 生
(注)４ 4
2021年10月 管理本部経理部長
2023年６月 管理本部部長
2023年８月 常勤監査役(現任)
1974年４月 信越化学工業㈱入社
2006年12月 信越半導体㈱犀潟工場長
村 岡 正 三
監査役 1949年10月13日 生 (注)５ －
2009年12月 信越半導体㈱磯部工場品質保証部長付
2014年８月
当社監査役(現任)
1980年11月 監査法人朝日会計社(現 有限責任 あず
さ監査法人)入社
1985年３月 公認会計士登録
1996年５月 朝日監査法人(現 有限責任 あずさ監査
法人)社員
2005年５月 あずさ監査法人(現 有限責任 あずさ監
査法人)代表社員
2010年７月 有限責任 あずさ監査法人パートナー
楠 原 利 和
監査役 1950年８月28日 生 (注)４ 0
2010年８月 同監査法人監事
2013年７月 楠原利和公認会計士事務所開設(現任)
2015年８月
当社監査役(現任)
2016年６月
明治安田損害保険㈱社外監査役(現任)
2016年６月 明治安田アセットマネジメント㈱社外監
査役
2018年６月 明治安田アセットマネジメント㈱社外取
締役(監査等委員)(現任)
1983年４月 ㈱群馬銀行入行
2014年６月 同行執行役員人事部長
2016年６月 同行執行役員待遇出向
ぐんぎん証券㈱代表取締役社長
2017年６月 同行常務執行役員待遇出向
湯 浅 幸 男
監査役 1959年８月９日 生
(注)４ －
ぐんぎん証券㈱代表取締役社長
2019年６月 同行常務取締役審査部、事務統括部、事
務集中部担当
2022年６月
ぐんぎん証券㈱代表取締役社長(現任)
2023年８月
当社監査役(現任)
計 2,007
(注)１ 取締役中村修輔氏、今井昌子氏、星野公洋氏の３氏は、社外取締役であります。
２ 監査役村岡正三氏、楠原利和氏、湯浅幸男氏の３氏は、社外監査役であります。
３ 取締役の任期は、2023年５月期に係る定時株主総会終結の時から2024年５月期に係る定時株主総会終結の時
までであります。
25/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
４ 監査役岩倉輝夫氏、楠原利和氏及び湯浅幸男氏の任期は、2023年５月期に係る定時株主総会終結の時から
2027年５月期に係る定時株主総会終結の時までであります。
５ 監査役村岡正三氏の任期は、2022年５月期に係る定時株主総会終結の時から2026年５月期に係る定時株主総
会終結の時までであります。
② 社外役員の状況
当社の社外取締役は３名、社外監査役は３名であります。
社外取締役の中村修輔氏は、金融及び経済並びに監査に関する豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から
経営に対する監督を行っていただくため、社外取締役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基
準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。な
お、同氏が2016年６月まで業務執行者でありました㈱群馬銀行からの借入金はなく、同氏の独立性に影響を及ぼ
すおそれはないと判断しております。
社外取締役の今井昌子氏は、社会保険労務士としての豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対
する監督を行っていただくため、社外取締役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触
しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお同氏
は、㈲中澤労務管理事務所の代表取締役であり、当社は同社と2023年５月まで業務委託契約を締結しておりまし
た。
社外取締役の星野公洋氏は、弁護士としての豊富な経験、知識を活かし、独立した立場から経営に対する監督
を行っていただくため、社外取締役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておら
ず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお同氏は、春山・
星野法律事務所の弁護士であり、当社は同事務所と2023年５月まで法律顧問契約を締結しておりました。
社外監査役の村岡正三氏は、半導体関連事業における幅広い業務経験を当社の監査に活かしております。ま
た、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれはないと判断し、
独立役員に指定しております。なお、同氏が2014年12月まで当社の取引先である信越半導体㈱の業務執行者であ
りました。当社と信越半導体㈱の関係については、「第２ 事業の状況」の「４ 経営者による財政状態、経営
成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」及び「第５ 経理の状況」の「２ 財務諸表等」の「関連当事者情
報」に記載のとおりであります。
社外監査役の楠原利和氏は、公認会計士としての財務及び会計に関する豊富な経験、知見を当社の監査に活か
しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相反が生ずるおそれ
はないと判断し、独立役員に指定しております。
社外監査役の湯浅幸男氏は、金融及び経済に関する豊富な経験、知識を当社の監査に活かしていただくため、
社外監査役に選任しております。また、証券取引所が定める独立性基準に抵触しておらず、一般株主との利益相
反が生ずるおそれはないと判断し、独立役員に指定しております。なお、同氏が2022年６月まで業務執行者であ
りました㈱群馬銀行からの借入金はなく、同氏の独立性に影響を及ぼすおそれはないと判断しております。
当社は社外取締役又は社外監査役を選任するための独立性に関する基準又は方針として定めたものはありませ
んが、その選任に際しては、経歴や当社との関係を踏まえて、当社経営陣から独立した立場で社外役員としての
職務を遂行できる十分な独立性が確保できることを個別に判断しております。
社外取締役及び社外監査役は、取締役会に出席し、報告を受けるとともに、提言や意見を述べております。ま
た、社外監査役と内部監査室は、必要に応じて随時情報交換を行い、相互の連携を高め職務執行を充分に監視で
きる体制を整えております。
③ 社外取締役又は社外監査役による監督又は監査と内部監査、監査役監査及び会計監査との相互連携並びに内部
統制部門との関係
内部統制部門との関係については、取締役会における報告により内部統制状況の把握を行っております。
26/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(3) 【監査の状況】
① 監査役監査の状況
監査役は、社外監査役３名を含めた４名の監査体制であります。常勤監査役は、取締役会はもとより経営会議
その他の重要会議に出席し、業務執行に関する適切な監査や助言を行い、経営の質的向上と健全性確保に努めて
おります。また、社外監査役を含めて、経営活動全般にわたり独立した立場からの客観的な監査や助言が実現さ
れるよう図っております。なお、監査役楠原利和氏は、公認会計士の資格を有しており、財務及び会計に関する
相当程度の知見を有するものであります。
当事業年度において当社は監査役会を12回開催しており、個々の監査役の出席状況については次のとおりであ
ります。
役職名 氏名 開催回数 出席回数
常 勤 監 査 役 萩 原 眞 信 12 12
監 査 役 村 岡 正 三 12 12
監 査 役 楠 原 利 和 12 12
監 査 役 中 村 修 輔 12 12
監査役会における具体的な検討内容は、監査の方針、監査計画及び監査役の主たる担当区分、会計監査人の選
解任又は不再任、会計監査人の報酬等の同意、監査経過報告、監査報告の作成等であります。
監査役は、取締役会へ出席するほか、代表取締役会長及び社外取締役との会合を通じて、意見交換や情報交換
を行っています。また、定期的に内部監査室から内部監査の状況に関する説明を受け、意見交換を行い、内部統
制システムの構築及び運用の状況を確認しております。さらに、会計監査人、内部監査室及び監査役が一堂に会
し意見交換を行う等により連携を図っております。
常勤監査役は、経営会議及びリスク管理委員会等の重要な会議への出席、稟議書や重要会議の議事録他、重要
書類の閲覧、往査等を通じて取締役の業務執行について監査を行っています。また、四半期毎に会計監査人から
会計監査に関する報告、説明を受け、意見交換を行い、監査の実効性を高めております。
② 内部監査の状況
内部監査機能としては、社長直轄の独立部門として「内部監査室」(人員１名)を設置しており、監査計画に基
づき、社内の各部門の業務運営状況を専任者が定期的に監査しております。
内部監査室は内部統制部門の監査を行っており、内部統制部門に監査結果を通知しフィードバックを行ってお
ります。なお、監査結果については代表取締役のみならず、取締役会並びに監査役及び監査役会に対しても直接
報告しております。
監査役は３ヶ月毎に内部監査室と定例会議を行い、活動状況の報告を受け、その活動について助言を行い、必
要に応じて調査を求めております。また、会計監査人とは必要に応じて随時情報交換を行い、相互の連携を高め
職務執行を充分に監視できる体制を整えております。
27/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
③ 会計監査の状況
ａ．監査法人の名称
赤坂有限責任監査法人
ｂ．継続監査期間
７年間
ｃ．業務を執行した公認会計士
氏名等 継続監査年数
指定有限責任社員
林 令 史
公認会計士 ７年
業務執行社員
指定有限責任社員
黒 崎 知 岳
公認会計士 ２年
業務執行社員
ｄ．監査業務に係る補助者の構成
公認会計士 ５名、その他 ５名
ｅ．監査法人の選定方針と理由
監査役会は、会計監査人の選定にあたっては、当社の会計監査人の選定基準を基に、会計監査人の品質管
理、独立性、専門性等を総合的に考慮し、その適否を判断いたします。
なお、監査役会は、会計監査人の職務の執行に支障がある場合等、その必要があると判断した場合は、株主
総会に提出する会計監査人の解任または不再任に関する議案の内容を決定いたします。
また、会計監査人が会社法第340条第１項各号に定める項目に該当すると認められる場合は、監査役全員の
同意に基づき、会計監査人を解任いたします。
監査役会は、赤坂有限責任監査法人の選定に関し、上記の方針に則り検討した結果、同監査法人は当社の会
計監査人として適任であると判断をしております。
ｆ．監査役及び監査役会による監査法人の評価
監査役会は、会計監査人を適切に評価するための基準を策定し、会計監査人の監査実施状況や監査報告等を
通じて、会計監査人の独立性と専門性、職務の実施状況の把握・評価を行っております。
④ 監査報酬の内容等
ａ．監査公認会計士等に対する報酬
前事業年度 当事業年度
監査証明業務に基づく 非監査業務に基づく 監査証明業務に基づく 非監査業務に基づく
報酬(百万円) 報酬(百万円) 報酬(百万円) 報酬(百万円)
20 20
－ －
ｂ．監査公認会計士等と同一のネットワークに対する報酬（ａ．を除く）
該当事項はありません。
ｃ．その他の重要な監査証明業務に基づく報酬の内容
該当事項はありません。
ｄ．監査報酬の決定方針
該当事項はありません。
ｅ．監査役会が会計監査人の報酬等に同意した理由
監査役会は、会計監査人の監査計画の内容、監査体制、報酬見積りの算出根拠等について確認し、審議した
結果、これらについて適切であると判断したため、会計監査人の報酬等の額について同意しております。
28/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(4) 【役員の報酬等】
① 役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項
当社の取締役の報酬等については、株主総会で決議された報酬枠の範囲内で、客観性・透明性の向上を目的
に、指名・報酬委員会における審議を経て、取締役会において決定しております。
取締役の個人別の報酬等の内容は、取締役会の決議による委任に基づいて、また、指名・報酬委員会の審議・
答申を尊重して、取締役会議長である代表取締役会長が決定しております。
取締役の報酬等については、月次で支給する基本報酬と、毎年、当該事業年度終了後の一定の時期に支給する
賞与で構成するものとしております。基本報酬は、各人の役職や職責に応じて支給することとし、賞与は、当該
事業年度の業績等を勘案して支給することとしております。また、中長期の業績を反映させる観点から、基本報
酬及び賞与の一部を拠出することにより、役員持株会を通じて当社株式を購入する制度を設けております。
当社は、会社法施行規則に定める業績連動報酬等及び非金銭報酬等については支給しないものとしておりま
す。したがって、報酬等の全てが業績連動報酬等・非金銭報酬等以外の報酬等となります。
なお、社外取締役の報酬等については、基本報酬のみを支給することとしております。
監査役の報酬等については、基本報酬のみを支給することとし、監査役の協議により決定しております。
当社の役員の報酬等に関する株主総会の決議年月日は、2008年８月27日であり、取締役の報酬等の額は年額
350百万円以内(ただし、使用人兼務取締役に対する使用人分給与は含まない)、監査役の報酬等の額は年額35百
万円以内と決議されております。
② 役員区分ごとの報酬等の総額、報酬等の種類別の総額及び対象となる役員の員数
報酬等の種類別の総額(百万円)
報酬等の総額 対象となる
役員区分
(百万円) 役員の員数(名)
基本報酬 賞与
283 189 94 5
取締役(社外取締役を除く。)
10 10 1
監査役(社外監査役を除く。) －
30 30 6
社外役員 －
③ 役員ごとの報酬等の総額等
報酬等の総額が１億円以上である者が存在しないため、記載しておりません。
④ 使用人兼務役員の使用人給与のうち、重要なもの
該当事項はありません。
29/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(5) 【株式の保有状況】
① 投資株式の区分の基準及び考え方
当社は、保有目的が純投資目的である投資株式と純投資目的以外の目的である投資株式の区分について、専ら
株式の価値の変動または株式に係る配当によって利益を受けることを目的とする場合を純投資目的である投資株
式とし、それ以外の目的で保有する場合を純投資目的以外の目的である投資株式と区分しております。
② 保有目的が純投資目的以外の目的である投資株式
ａ．保有方針及び保有の合理性を検証する方法並びに個別銘柄の保有の適否に関する取締役会等における検証の
内容
当社は、取引先との安定的・長期的な取引関係の維持及び強化等の観点から、中長期的な企業価値向上に資
すると判断される場合に、当該取引先等の株式を取得し保有することを基本方針としております。
また、取締役会において、保有株式ごとに保有目的の適切性や、保有に伴う便益やリスクが資本コストに見
合っているか等を定期的に検証しております。
ｂ．銘柄数及び貸借対照表計上額
銘柄数 貸借対照表計上額の
（銘柄） 合計額（百万円）
1 1
非上場株式
10 460
非上場株式以外の株式
(当事業年度において株式数が増加した銘柄)
銘柄数 株式数の増加に係る取得
株式数の増加の理由
（銘柄） 価額の合計額（百万円）
非上場株式 － － －
取引先持株会を通じた取得及び株式累積投資に
9 14
非上場株式以外の株式
よる取得
(当事業年度において株式数が減少した銘柄)
銘柄数 株式数の減少に係る売却
（銘柄） 価額の合計額（百万円）
非上場株式 － －
非上場株式以外の株式 － －
30/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
ｃ．特定投資株式及びみなし保有株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報
特定投資株式
当事業年度 前事業年度
保有目的、業務提携等の概要、
株式数（株） 株式数（株） 当社の株式の
銘柄 定量的な保有効果
保有の有無
及び株式数が増加した理由
貸借対照表計上額 貸借対照表計上額
（百万円） （百万円）
産商事業部の取引先であり、中長期的な
48,345 45,731
取引関係の維持・強化のために保有して
エスペック㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
97 84
持株会を通じた取得であります。
取引金融機関であり、資金調達・資金決
186,130 183,359
済等の取引関係の維持・強化のために保
㈱群馬銀行 有しております。 有
また、株式数が増加した理由は、株式累
92 64
積投資による取得であります。
産商事業部の取引先であり、中長期的な
20,837 20,411
取引関係の維持・強化のために保有して
太陽誘電㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
90 108
持株会を通じた取得であります。
産商事業部の取引先であり、中長期的な
23,972 23,972
取引関係の維持・強化のために保有して
㈱チノー 無
おります。
52 40
産商事業部の取引先であり、中長期的な
36,732 35,401
取引関係の維持・強化のために保有して
クニミネ工業㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
32 34
持株会を通じた取得であります。
産商事業部の取引先の親会社であり、中
5,183 4,928
長期的な取引関係の維持・強化のために
ＡＧＣ㈱
保有しております。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
26 23
持株会を通じた取得であります。
産商事業部の取引先であり、中長期的な
9,132 8,644
取引関係の維持・強化のために保有して
群栄化学工業㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
22 23
持株会を通じた取得であります。
産商事業部の取引先であり、中長期的な
22,644 21,254
取引関係の維持・強化のために保有して
大日本塗料㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
19 16
持株会を通じた取得であります。
産商事業部の取引先であり、中長期的な
1,601 1,461
取引関係の維持・強化のために保有して
ローム㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
18 15
持株会を通じた取得であります。
31/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
当事業年度 前事業年度
保有目的、業務提携等の概要、
株式数（株） 株式数（株） 当社の株式の
銘柄 定量的な保有効果
保有の有無
及び株式数が増加した理由
貸借対照表計上額 貸借対照表計上額
（百万円） （百万円）
産商事業部の取引先であり、中長期的な
8,206 7,469
取引関係の維持・強化のために保有して
沖電気工業㈱
おります。 無
また、株式数が増加した理由は、取引先
6 5
持株会を通じた取得であります。
みなし保有株式
該当事項はありません。
ｄ．保有目的が純投資目的である投資株式
該当事項はありません。
32/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第５【経理の状況】
１ 財務諸表の作成方法について
当社の財務諸表は、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」(1963年大蔵省令第59号)に基づいて作
成しております。
２ 監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、事業年度(2022年６月１日から2023年５月31日まで)
の財務諸表について、赤坂有限責任監査法人により監査を受けております。
３ 連結財務諸表について
当社は、子会社がないため、連結財務諸表は作成しておりません。
４ 財務諸表等の適正性を確保するための特段の取組みについて
当社は、財務諸表等の適正性を確保するための特段の取組みを行っております。具体的には、会計基準等の内容を
適切に把握し、会計基準等の変更等について的確に対応することができる体制を整備するため、公益財団法人財務会
計基準機構へ加入し、会計基準等の動向を解説した機関誌の定期購読やセミナーへの参加などを行っております。
１【連結財務諸表等】
(1) 【連結財務諸表】
該当事項はありません。
(2) 【その他】
該当事項はありません。
33/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
２【財務諸表等】
(1)【財務諸表】
①【貸借対照表】
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
資産の部
流動資産
25,326 27,240
現金及び預金
1,071 961
受取手形
35,989 39,101
売掛金
1,101 4,692
商品及び製品
1,695 1,370
仕掛品
2,861 4,347
原材料及び貯蔵品
1,021 374
前渡金
638 1,368
前払費用
7 1,607
その他
△ 4 △ 4
貸倒引当金
69,709 81,059
流動資産合計
固定資産
有形固定資産
※１ 51,399 ※１ 54,369
建物
△ 31,018 △ 32,867
減価償却累計額
20,381 21,502
建物（純額）
構築物 2,950 2,970
△ 2,037 △ 2,035
減価償却累計額
912 934
構築物（純額）
機械及び装置 130,987 137,494
△ 126,193 △ 129,032
減価償却累計額
4,794 8,461
機械及び装置（純額）
車両運搬具 218 235
△ 159 △ 166
減価償却累計額
58 68
車両運搬具（純額）
工具、器具及び備品 2,491 2,790
△ 1,777 △ 1,958
減価償却累計額
713 831
工具、器具及び備品（純額）
土地 2,084 2,686
1,476 3,298
建設仮勘定
30,422 37,783
有形固定資産合計
無形固定資産
418 358
ソフトウエア
439 451
その他
858 809
無形固定資産合計
34/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
投資その他の資産
417 461
投資有価証券
127 148
長期前払費用
2,657 3,988
繰延税金資産
88 88
その他
3,291 4,687
投資その他の資産合計
34,571 43,280
固定資産合計
104,280 124,339
資産合計
負債の部
流動負債
1,093 1,315
支払手形
※２ 23,028 ※２ 29,604
買掛金
2,957 9,441
未払金
2,282 3,008
未払費用
2,930 3,172
未払法人税等
247 644
契約負債
39 42
預り金
89 94
役員賞与引当金
72 16
製品保証引当金
384 396
その他
33,126 47,735
流動負債合計
固定負債
385 41
退職給付引当金
5 5
資産除去債務
160 160
その他
551 207
固定負債合計
33,677 47,943
負債合計
35/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
純資産の部
株主資本
18,824 18,824
資本金
資本剰余金
18,778 18,778
資本準備金
18,778 18,778
資本剰余金合計
利益剰余金
689 689
利益準備金
その他利益剰余金
7,900 7,900
別途積立金
29,121 34,876
繰越利益剰余金
37,710 43,466
利益剰余金合計
自己株式 △ 4,770 △ 4,772
70,541 76,295
株主資本合計
評価・換算差額等
112 140
その他有価証券評価差額金
△ 51 △ 39
繰延ヘッジ損益
61 100
評価・換算差額等合計
70,602 76,396
純資産合計
104,280 124,339
負債純資産合計
36/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
②【損益計算書】
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
売上高
21,751 31,405
商品売上高
4,235 6,087
製品売上高
48,445 53,444
加工料収入
※１ 74,432 ※１ 90,936
売上高合計
売上原価
580 823
商品期首棚卸高
20,375 31,691
当期商品仕入高
20,955 32,514
合計
823 3,466
商品期末棚卸高
20,132 29,048
商品売上原価
製品期首棚卸高 209 278
※４ 40,539 ※４ 41,533
当期製品製造原価
40,749 41,811
合計
※２ 124 ※２ 93
製品他勘定振替高
278 1,226
製品期末棚卸高
40,346 40,492
製品売上原価
※３ 60,479 ※３ 69,540
売上原価合計
13,953 21,395
売上総利益
販売費及び一般管理費
836 1,139
荷造運搬費
473 476
給料及び手当
225 231
賞与
89 94
役員賞与引当金繰入額
4 1
退職給付費用
388 431
事業税
54 64
減価償却費
19
製品保証引当金繰入額 △ 44
1
貸倒引当金繰入額 △ 0
※４ 3,283 ※４ 6,529
研究開発費
1,018 1,294
その他
6,396 10,218
販売費及び一般管理費合計
7,557 11,177
営業利益
37/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
営業外収益
1 1
受取利息
13 12
受取配当金
56 44
為替差益
20
受取保険金 －
13 15
有価物売却益
※５ 10 ※５ 4
固定資産売却益
15 24
その他
131 103
営業外収益合計
営業外費用
0 0
支払利息
※６ 123 ※６ 277
固定資産除売却損
0 1
その他
124 278
営業外費用合計
7,564 11,001
経常利益
特別損失
※７ 45
減損損失 －
16
－
投資有価証券売却損
61
特別損失合計 －
7,503 11,001
税引前当期純利益
法人税、住民税及び事業税 3,645 4,719
△ 1,269 △ 1,336
法人税等調整額
2,376 3,383
法人税等合計
5,126 7,618
当期純利益
38/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【製造原価明細書】
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
注記 金額 構成比 金額 構成比
区分
番号 (百万円) (％) (百万円) (％)
Ⅰ 材料費
7,771 18.7 8,942 21.0
Ⅱ 労務費
6,594 15.9 6,780 15.9
Ⅲ 経費
27,206 26,900
※１ 65.4 63.1
当期総製造費用 100.0 100.0
41,572 42,623
仕掛品期首棚卸高 1,405 1,695
123 93
他勘定受入高 ※２
合計
43,101 44,411
仕掛品期末棚卸高 1,695 1,370
866 1,507
他勘定振替高 ※３
当期製品製造原価
40,539 41,533
原価計算の方法
(1) 半導体事業部………………実際組別総合原価計算
(2) エンジニアリング事業部…個別原価計算
エンジニアリング事業部における加工費の一部は、時間当りの予定率を採用しております。
この結果生ずる原価差額は、原則として、売上原価と棚卸資産とに調整配賦しております。
(注) ※１ 主な内訳は次のとおりであります。
項目 前事業年度 当事業年度
外注費(百万円) 3,947 5,192
電力料(百万円) 2,727 4,017
修繕費(百万円) 2,362 4,073
減価償却費(百万円) 13,164 8,174
※２ 他勘定受入高は、製品の再加工のための製造工程への戻し品原価であります。
※３ 他勘定振替高は、有形固定資産及び販売費及び一般管理費に振替えたものであります。
39/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
③【株主資本等変動計算書】
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
（単位：百万円）
株主資本
資本剰余金 利益剰余金
その他利益剰余金
資本金 自己株式 株主資本合計
利益剰余金
資本準備金 利益準備金
繰越利益 合計
別途積立金
剰余金
当期首残高 18,824 18,778 689 7,900 25,164 33,754 △ 4,770 66,585
会計方針の変更による累積
△ 13 △ 13 △ 13
的影響額
会計方針の変更を反映した当
18,824 18,778 689 7,900 25,150 33,740 △ 4,770 66,572
期首残高
当期変動額
剰余金の配当 △ 1,156 △ 1,156 △ 1,156
当期純利益 5,126 5,126 5,126
自己株式の取得
△ 0 △ 0
株主資本以外の項目の
当期変動額（純額）
当期変動額合計 － － － － 3,970 3,970 △ 0 3,969
当期末残高 18,824 18,778 689 7,900 29,121 37,710 △ 4,770 70,541
評価・換算差額等
純資産合計
その他
繰延ヘッジ 評価・換算
有価証券
損益 差額等合計
評価差額金
当期首残高
109 △ 14 94 66,680
会計方針の変更による累積
△ 13
的影響額
会計方針の変更を反映した当
109 △ 14 94 66,667
期首残高
当期変動額
剰余金の配当 △ 1,156
当期純利益 5,126
自己株式の取得
△ 0
株主資本以外の項目の
2 △ 36 △ 33 △ 33
当期変動額（純額）
当期変動額合計 2 △ 36 △ 33 3,935
当期末残高 112 △ 51 61 70,602
40/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
（単位：百万円）
株主資本
資本剰余金 利益剰余金
その他利益剰余金
資本金 自己株式 株主資本合計
利益剰余金
資本準備金 利益準備金
繰越利益 合計
別途積立金
剰余金
当期首残高 18,824 18,778 689 7,900 29,121 37,710 △ 4,770 70,541
会計方針の変更による累積
－ －
的影響額
会計方針の変更を反映した当
18,824 18,778 689 7,900 29,121 37,710 △ 4,770 70,541
期首残高
当期変動額
剰余金の配当
△ 1,863 △ 1,863 △ 1,863
当期純利益 7,618 7,618 7,618
自己株式の取得 △ 1 △ 1
株主資本以外の項目の
当期変動額（純額）
当期変動額合計 － － － － 5,755 5,755 △ 1 5,753
当期末残高 18,824 18,778 689 7,900 34,876 43,466 △ 4,772 76,295
評価・換算差額等
純資産合計
その他
繰延ヘッジ 評価・換算
有価証券
損益 差額等合計
評価差額金
当期首残高 112 △ 51 61 70,602
会計方針の変更による累積
－
的影響額
会計方針の変更を反映した当
112 △ 51 61 70,602
期首残高
当期変動額
剰余金の配当
△ 1,863
当期純利益 7,618
自己株式の取得 △ 1
株主資本以外の項目の
28 11 39 39
当期変動額（純額）
当期変動額合計 28 11 39 5,793
当期末残高 140 △ 39 100 76,396
41/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
④【キャッシュ・フロー計算書】
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
7,503 11,001
税引前当期純利益
13,219 8,239
減価償却費
45
減損損失 －
1
貸倒引当金の増減額（△は減少） △ 0
2 4
役員賞与引当金の増減額（△は減少）
3
製品保証引当金の増減額（△は減少） △ 56
退職給付引当金の増減額（△は減少） △ 313 △ 343
受取利息及び受取配当金 △ 14 △ 14
0 0
支払利息
1
為替差損益（△は益） △ 4
30 56
有形固定資産除却損
売上債権の増減額（△は増加） △ 12,875 △ 3,002
棚卸資産の増減額（△は増加） △ 838 △ 4,751
5,855 6,797
仕入債務の増減額（△は減少）
814
△ 782
その他
11,833 18,745
小計
利息及び配当金の受取額 14 14
利息の支払額 △ 0 △ 0
△ 2,253 △ 4,487
法人税等の支払額
9,595 14,272
営業活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出 △ 12,000 △ 12,000
12,000 12,000
定期預金の払戻による収入
有形固定資産の取得による支出 △ 5,969 △ 10,119
15 9
有形固定資産の売却による収入
無形固定資産の取得による支出 △ 196 △ 142
投資有価証券の取得による支出 △ 15 △ 14
29
投資有価証券の売却による収入 －
△ 101 △ 227
その他
投資活動によるキャッシュ・フロー △ 6,238 △ 10,494
財務活動によるキャッシュ・フロー
自己株式の取得による支出 △ 0 △ 1
△ 1,155 △ 1,861
配当金の支払額
財務活動によるキャッシュ・フロー △ 1,156 △ 1,862
4
現金及び現金同等物に係る換算差額 △ 1
2,205 1,913
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）
17,121 19,326
現金及び現金同等物の期首残高
※１ 19,326 ※１ 21,240
現金及び現金同等物の期末残高
42/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【注記事項】
（重要な会計方針）
１ 有価証券の評価基準及び評価方法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの
時価法を採用しております。
(評価差額は、全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定)
市場価格のない株式等
移動平均法による原価法を採用しております。
２ デリバティブ等の評価基準及び評価方法
時価法を採用しております。
３ 棚卸資産の評価基準及び評価方法
商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額
は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛
品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっており
ます。
４ 固定資産の減価償却の方法
(1) 有形固定資産(リース資産を除く)
定率法を採用しております。
ただし、1998年４月１日以降に取得した建物(建物附属設備は除く)及び2016年４月１日以降に取得した建物附
属設備並びに構築物については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。
建物 ５～50年
機械及び装置 ３～５年
また、通常の使用時間を超えて使用する機械及び装置については、増加償却を実施しております。
(2) 無形固定資産(リース資産を除く)
自社利用のソフトウエア
社内における利用可能期間(５年)に基づく定額法を採用しております。
その他の無形固定資産
定額法を採用しております。
(3) リース資産
所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額をゼロとする定額法によっております。
なお、2008年３月31日以前に契約をした、リース物件の所有権が借主に移転すると認められるもの以外のファ
イナンス・リース取引については、通常の賃貸借取引に係る方法に準じた会計処理によっております。
５ 外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準
外貨建金銭債権債務は、期末日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。
なお、為替予約の振当処理の対象となっている外貨建債権については、当該為替予約の円貨額に換算しておりま
す。
６ 引当金の計上基準
(1) 貸倒引当金
債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権に
ついては個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。
(2) 役員賞与引当金
役員に対する賞与の支払に備えるため、役員賞与支給見込額のうち当事業年度負担額を計上しております。
43/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(3) 製品保証引当金
販売した製品に係る製品保証費用の発生に備えるため、売上高に対する過去の実績に基づき、当該費用の発生
見込み額を計上しております。また、当該費用の発生額を個別に見積れるものは個別に見積り計上しておりま
す。
(4) 退職給付引当金
従業員の退職給付に備えるため、当事業年度末における退職給付債務及び年金資産の見込額に基づき計上して
おります。
① 退職給付見込額の期間帰属方法
退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当事業年度末までの期間に帰属させる方法については、給
付算定式基準によっております。
② 数理計算上の差異の費用処理方法
数理計算上の差異については、発生事業年度に一括処理しております。
７ 収益及び費用の計上基準
当社は、半導体材料の加工及び販売、各種精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品等の販売、半導体関
連自動化装置等の製造販売を行っており、顧客との販売契約に基づいて製品及び商品を引き渡す履行義務を負って
います。当該履行義務は、顧客に製品等に対する支配が移転し、履行義務が充足された時点で収益を認識しており
ます。ただし、国内販売においては、出荷時から当該製品等の支配が顧客に移転される時までの期間が通常である
場合には、出荷時に収益を認識しております。
なお、商品の販売のうち当社の役割が代理人に該当する取引については、顧客から受け取る額から仕入先に支払
う額を控除した純額で収益を認識しております。
８ ヘッジ会計の方法
(1) ヘッジ会計の方法
繰延ヘッジ処理によっております。
なお、為替予約等について振当処理の要件を充たしている場合には、振当処理を採用しております。
(2) ヘッジ手段とヘッジ対象
ヘッジ手段・・・為替予約
ヘッジ対象・・・輸出取引の債権、外貨建予定取引
(3) ヘッジ方針
デリバティブ取引は、ヘッジ対象資産・負債の額を超えない範囲とし、投機目的によるデリバティブ取引は
行っておりません。
(4) ヘッジ有効性評価の方法
ヘッジ有効性評価については、ヘッジ開始時から有効性判定時までの期間において、ヘッジ対象の相場変動ま
たはキャッシュ・フロー変動の累計と、ヘッジ手段の相場変動またはキャッシュ・フロー変動の累計とを比較
し、両者の変動額等を基礎にして判断しております。
ただし、振当処理によっている為替予約については有効性の評価を省略しております。
９ キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲
手許現金、要求払預金及び取得日から３ヶ月以内に満期日の到来する流動性の高い、容易に換金可能であり、か
つ、価値の変動について僅少なリスクしか負わない短期的な投資からなっております。
44/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（重要な会計上の見積り）
１ 固定資産の減損
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
(単位：百万円)
前事業年度 当事業年度
有形固定資産及び
31,280 38,593
無形固定資産の残高
(2) 会計上の見積りの内容の理解に資する情報
固定資産の減損処理については、事業用資産においては管理会計上の区分を基準に資産グルーピングを行い、
遊休資産においては個別物件単位で資産グルーピングを行っています。減損の兆候がある資産グループについ
て、回収可能価額が帳簿価額を下回る場合には、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失と
して計上しております。減損の兆候の把握、減損損失の認識及び測定に当たっては慎重に検討しておりますが、
事業計画や市場環境の変化により、その見積り額の前提とした条件や仮定に変更が生じ減少した場合、減損処理
が必要となる可能性があります。
２ 繰延税金資産の回収可能性
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額
(単位：百万円)
前事業年度 当事業年度
繰延税金資産の純額 2,657 3,988
(2) 会計上の見積りの内容の理解に資する情報
繰延税金資産については、定期的に回収可能性を検討し、当該資産の回収が不確実と考えられる部分に対して
評価性引当額を計上しています。回収可能性の判断においては、将来の課税所得見込額等を慎重に考慮して、将
来の税金負担額を軽減する効果を確実に有すると考えられる範囲で繰延税金資産を計上しています。回収可能性
判断の前提とした諸条件に変化があり、繰延税金資産の一部または全部の回収ができないと判断した場合、当該
判断を行った期間において繰延税金資産の減額を行い、税金費用が発生する可能性があります。
45/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（貸借対照表関係）
※１ 国庫補助金による固定資産圧縮記帳額
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
建物 33百万円 33百万円
※２ 関係会社に対する負債
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
買掛金 7,665百万円 7,835百万円
（損益計算書関係）
※１ 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客と
の契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係)１ 顧客との契約から生じる収益を分解し
た情報」に記載しております。
※２ 製品他勘定振替高の内訳は次のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
再加工のための振替高 123百万円 93百万円
販売費及び一般管理費 1 0
計 124 93
※３ 期末棚卸高は収益性の低下に伴う簿価切下後の金額であり、次の棚卸資産評価損が売上原価に含まれておりま
す。
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
売上原価 196 百万円 34 百万円
※４ 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
3,431 百万円 6,685 百万円
※５ 固定資産売却益の内訳は次のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
機械及び装置 0百万円 2百万円
車両運搬具 0 1
工具、器具及び備品 0 0
土地 7 －
計 10 4
46/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
※６ 固定資産除売却損の内訳は次のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
除却損
建物 6百万円 32百万円
構築物 6 3
機械及び装置 3 10
車両運搬具 0 0
工具、器具及び備品 12 0
建設仮勘定 － 8
撤去費用 93 220
売却損
車両運搬具 － 0
計 123 277
※７ 減損損失
当社は以下の資産グループについて減損損失を計上しております。
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
場所 用途 種類
半導体事業部
上郊工場 空調設備 建物
(群馬県高崎市)
当社は、事業用資産について管理会計上の区分を基礎としてグルーピングを行っております。
当該資産は現在遊休状態であり、また将来の使用見込みがなくなったため、帳簿価額を回収可能価額まで減額
し、当該減少額を減損損失(45百万円)として特別損失に計上しております。
なお、当該資産の回収可能価額は、正味売却価額で測定しておりますが、売却が困難であるため、備忘価額で評
価しております。
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
該当事項はありません。
47/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（株主資本等変動計算書関係）
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
１ 発行済株式に関する事項
当事業年度 当事業年度
株式の種類 当事業年度期首 当事業年度末
増加株式数 減少株式数
普通株式 35,497,183株 － － 35,497,183株
２ 自己株式に関する事項
当事業年度 当事業年度
株式の種類 当事業年度期首 当事業年度末
増加株式数 減少株式数
普通株式 3,372,221株 351株 － 3,372,572株
(注) 当事業年度増加株式数の概要
単元未満株式の買取による自己株式の取得 351株
３ 配当に関する事項
(1) 配当金支払額
配当金の総額 １株当たり配当額
(決議) 株式の種類 基準日 効力発生日
(百万円) (円)
2021年８月26日
普通株式 546 17 2021年５月31日 2021年８月27日
定時株主総会
2021年12月24日
普通株式 610 19 2021年11月30日 2022年２月３日
取締役会
(2) 基準日が当事業年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌事業年度となるもの
１株当たり
配当金の総額
(決議) 株式の種類 配当の原資 配当額 基準日 効力発生日
(百万円)
(円)
2022年８月26日
普通株式 835 利益剰余金 26 2022年５月31日 2022年８月29日
定時株主総会
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
１ 発行済株式に関する事項
当事業年度 当事業年度
株式の種類 当事業年度期首 当事業年度末
増加株式数 減少株式数
普通株式 35,497,183株 － － 35,497,183株
２ 自己株式に関する事項
当事業年度 当事業年度
株式の種類 当事業年度期首 当事業年度末
増加株式数 減少株式数
普通株式 3,372,572株 639株 － 3,373,211株
(注) 当事業年度増加株式数の概要
単元未満株式の買取による自己株式の取得 639株
48/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
３ 配当に関する事項
(1) 配当金支払額
配当金の総額 １株当たり配当額
(決議) 株式の種類 基準日 効力発生日
(百万円) (円)
2022年８月26日
普通株式 835 26 2022年５月31日 2022年８月29日
定時株主総会
2022年12月27日
普通株式 1,027 32 2022年11月30日 2023年２月３日
取締役会
(2) 基準日が当事業年度に属する配当のうち、配当の効力発生日が翌事業年度となるもの
１株当たり
配当金の総額
(決議) 株式の種類 配当の原資 配当額 基準日 効力発生日
(百万円)
(円)
2023年８月30日
普通株式 1,027 利益剰余金 32 2023年５月31日 2023年８月31日
定時株主総会
（キャッシュ・フロー計算書関係）
※１ 現金及び現金同等物の期末残高と貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
現金及び預金勘定 25,326 百万円 27,240 百万円
預入期間が３か月を超える定期預金 △6,000 △6,000
現金及び現金同等物 19,326 21,240
（リース取引関係）
リース取引に関する会計基準適用初年度開始前の所有権移転外ファイナンス・リース取引
(1) リース物件の取得価額相当額、減価償却累計額相当額及び期末残高相当額
(単位：百万円)
前事業年度(2022年５月31日)
取得価額相当額 減価償却累計額相当額 期末残高相当額
機械及び装置 530 528 2
(単位：百万円)
当事業年度(2023年５月31日)
取得価額相当額 減価償却累計額相当額 期末残高相当額
機械及び装置 － － －
(2) 未経過リース料期末残高相当額
(単位：百万円)
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
１年内 4 －
１年超 － －
合計 4 －
49/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(3) 支払リース料、減価償却費相当額及び支払利息相当額
(単位：百万円)
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
支払リース料 49 4
減価償却費相当額 35 2
支払利息相当額 1 0
(4) 減価償却費相当額の算定方法
リース期間を耐用年数とし、残存価額をゼロとする定額法によっております。
(5) 利息相当額の算定方法
リース料総額とリース物件の取得価額相当額の差額を利息相当額とし、各期への配分方法については、利息法
によっております。
（金融商品関係）
１ 金融商品の状況に関する事項
(1) 金融商品に対する取組方針
当社は、資金運用については短期的な預金等に限定し、資金調達については銀行借入によっております。
(2) 金融商品の内容及びそのリスク並びにリスク管理体制
受取手形及び売掛金に係る顧客の信用リスクは、与信管理規程に従い、取引先ごとの期日管理及び残高管理を
行うとともに、取引先の信用状況を定期的に把握し、回収懸念先の早期把握を図っております。また、売掛金の
一部は為替の変動リスクに晒されておりますが、デリバティブ取引(為替予約)を利用してヘッジしております。
支払手形、買掛金、未払金及び未払法人税等は、そのほとんどが１年以内の支払期日であります。また、その
一部には外貨建てのものがあり、為替の変動リスクに晒されておりますが、恒常的に同じ外貨建ての売掛金残高
の範囲内にあります。
デリバティブ取引の実行及び管理については取引権限を定めたデリバティブ取引管理規程に従っており、毎月
残高の把握を行っております。また、デリバティブ取引の契約先は、当社と取引のある信用度の高い国内の銀行
であるため、取引先の契約不履行によるいわゆる信用リスクは、ほとんどないと判断しております。なお、ヘッ
ジ会計に関するヘッジ手段とヘッジ対象、ヘッジ方針、ヘッジの有効性の評価方法等については、前述の「重要
な会計方針」に記載されている「８ ヘッジ会計の方法」をご覧ください。
投資有価証券については主として株式であり、上場株式については毎月時価の把握を行っております。
(3) 金融商品の時価等に関する事項についての補足説明
金融商品の時価の算定においては変動要因を織り込んでいるため、異なる前提条件等を採用することにより、
当該価額が変動することもあります。また、「デリバティブ取引関係」注記におけるデリバティブ取引に関する
契約額等については、その金額自体がデリバティブ取引に係る市場リスクを示すものではありません。
50/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
２ 金融商品の時価等に関する事項
貸借対照表計上額、時価及びこれらの差額については、次のとおりであります。
前事業年度(2022年５月31日)
貸借対照表計上額
時価(百万円) 差額(百万円)
(百万円)
投資有価証券
その他有価証券 416 416 －
資産計 416 416 －
デリバティブ取引(*3) △73 △73 －
(*1) 「現金及び預金」、「受取手形」、「売掛金」、「支払手形」、「買掛金」、「未払金」及び「未払法人税等」に
ついては、現金であること、及び短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似することから、注記を省略してお
ります。
(*2) 市場価格のない株式等は、「投資有価証券」には含まれておりません。当該金融商品の貸借対照表計上額は以下の
とおりであります。
区分 前事業年度(百万円)
非上場株式 1
(*3) デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しております。
当事業年度(2023年５月31日)
貸借対照表計上額
時価(百万円) 差額(百万円)
(百万円)
投資有価証券
その他有価証券 460 460 －
資産計 460 460 －
デリバティブ取引(*3) △57 △57 －
(*1) 「現金及び預金」、「受取手形」、「売掛金」、「支払手形」、「買掛金」、「未払金」及び「未払法人税等」に
ついては、現金であること、及び短期間で決済されるため時価が帳簿価額に近似することから、注記を省略してお
ります。
(*2) 市場価格のない株式等は、「投資有価証券」には含まれておりません。当該金融商品の貸借対照表計上額は以下の
とおりであります。
区分 当事業年度(百万円)
非上場株式 1
(*3) デリバティブ取引によって生じた正味の債権・債務は純額で表示しております。
51/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(注) 金銭債権の決算日後の償還予定額
前事業年度(2022年５月31日)
１年以内 １年超５年以内 ５年超10年以内 10年超
(百万円) (百万円) (百万円) (百万円)
現金及び預金 25,326 － － －
受取手形 1,071 － － －
売掛金 35,989 － － －
当事業年度(2023年５月31日)
１年以内 １年超５年以内 ５年超10年以内 10年超
(百万円) (百万円) (百万円) (百万円)
現金及び預金 27,240 － － －
受取手形 961 － － －
売掛金 39,101 － － －
３ 金融商品の時価のレベルごとの内訳等に関する事項
金融商品の時価を、時価の算定に係るインプットの観察可能性及び重要性に応じて、以下の３つのレベルに分類
しております。
レベル１の時価：観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、活発な市場において形成される当該時価の算
定の対象となる資産又は負債に関する相場価格により算定した時価
レベル２の時価：観察可能な時価の算定に係るインプットのうち、レベル１のインプット以外の時価の算定に係
るインプットを用いて算出した時価
レベル３の時価：観察できない時価の算定に係るインプットを使用して算定した時価
時価の算定に重要な影響を与えるインプットを複数使用している場合には、それらのインプットがそれぞれ属す
るレベルのうち、時価の算定における優先順位が最も低いレベルに時価を分類しております。
(1) 時価で貸借対照表に計上している金融商品
前事業年度(2022年５月31日)
時価(百万円)
区分
レベル１ レベル２ レベル３ 合計
投資有価証券
その他有価証券
株式 416 － － 416
資産計 416 － － 416
デリバティブ取引
通貨関連 － △73 － △73
デリバティブ取引計 － △73 － △73
52/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
当事業年度(2023年５月31日)
時価(百万円)
区分
レベル１ レベル２ レベル３ 合計
投資有価証券
その他有価証券
株式 460 － － 460
資産計 460 － － 460
デリバティブ取引
通貨関連 － △57 － △57
デリバティブ取引計 － △57 － △57
(2) 時価で貸借対照表に計上している金融商品以外の金融商品
該当事項はありません。
(注) 時価の算定に用いた評価技法及び時価の算定に係るインプットの説明
投資有価証券
上場株式は相場価格を用いて評価しております。上場株式は活発な市場で取引されているため、その時価をレ
ベル１の時価に分類しております。
デリバティブ取引
デリバティブ取引の時価は、取引先金融機関から提示された価格に基づいて算定しており、レベル２の時価に
分類しております。
53/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（有価証券関係）
１ その他有価証券
前事業年度(2022年５月31日)
貸借対照表計上額
種類 取得原価(百万円) 差額(百万円)
(百万円)
(1) 株式
346 184 162
(2) 債券
貸借対照表計上額が
社債 － － －
取得原価を超えるもの
(3) その他
－ － －
小計 346 184 162
(1) 株式
69 75 △5
(2) 債券
貸借対照表計上額が
社債 － － －
取得原価を超えないもの
(3) その他
－ － －
小計 69 75 △5
合計 416 260 156
(注) 表中の「取得原価」は減損処理後の帳簿価額であります。
当事業年度(2023年５月31日)
貸借対照表計上額
種類 取得原価(百万円) 差額(百万円)
(百万円)
(1) 株式
431 243 188
(2) 債券
貸借対照表計上額が
社債 － － －
取得原価を超えるもの
(3) その他
－ － －
小計 431 243 188
(1) 株式
29 32 △2
(2) 債券
貸借対照表計上額が
社債 － － －
取得原価を超えないもの
(3) その他
－ － －
小計 29 32 △2
合計 460 275 185
(注) 表中の「取得原価」は減損処理後の帳簿価額であります。
54/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
２ 売却したその他有価証券
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
売却益の合計額 売却損の合計額
種類 売却額(百万円)
(百万円) (百万円)
(1) 株式
29 0 16
(2) 債券
社債 － － －
(3) その他
－ － －
合計 29 0 16
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
該当事項はありません。
55/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（デリバティブ取引関係）
１ ヘッジ会計が適用されていないデリバティブ取引
前事業年度(2022年５月31日)
該当事項はありません。
当事業年度(2023年５月31日)
該当事項はありません。
２ ヘッジ会計が適用されているデリバティブ取引
通貨関連
前事業年度(2022年５月31日)
契約額等のうち
契約額等 時価
ヘッジ会計の方法 取引の種類 主なヘッジ対象 １年超
(百万円) (百万円)
(百万円)
為替予約取引
為替予約等の
売建
振当処理
米ドル 売掛金 881 － (注)
為替予約取引
売建
繰延ヘッジ
外貨建予定取引
米ドル 811 － △73
(売上高)
合計 1,692 － △73
（注） 為替予約等の振当処理によるものは、ヘッジ対象とされている売掛金と一体として処理されているため、その
時価は、当該売掛金の時価に含めて記載しております。
当事業年度(2023年５月31日)
契約額等のうち
契約額等 時価
ヘッジ会計の方法 取引の種類 主なヘッジ対象 １年超
(百万円) (百万円)
(百万円)
為替予約取引
為替予約等の
売建
振当処理
米ドル 売掛金 874 － (注)
為替予約取引
売建
繰延ヘッジ
外貨建予定取引
米ドル 1,074 － △57
(売上高)
合計 1,949 － △57
（注） 為替予約等の振当処理によるものは、ヘッジ対象とされている売掛金と一体として処理されているため、その
時価は、当該売掛金の時価に含めて記載しております。
56/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（退職給付関係）
１ 採用している退職給付制度の概要
当社は、確定給付型の制度として、確定給付企業年金制度(積立型制度)を設けております。
２ 確定給付制度
(1) 退職給付債務の期首残高と期末残高の調整表
前事業年度 当事業年度
（自 2021年６月１日 （自 2022年６月１日
至 2022年５月31日） 至 2023年５月31日）
退職給付債務の期首残高 4,358 百万円 4,354 百万円
勤務費用 226 225
利息費用 24 34
数理計算上の差異の発生額 △126 △204
退職給付の支払額 △127 △215
退職給付債務の期末残高 4,354 4,194
(2) 年金資産の期首残高と期末残高の調整表
前事業年度 当事業年度
（自 2021年６月１日 （自 2022年６月１日
至 2022年５月31日） 至 2023年５月31日）
年金資産の期首残高 3,659 百万円 3,969 百万円
期待運用収益 45 44
数理計算上の差異の発生額 34 △1
事業主からの拠出額 356 356
退職給付の支払額 △127 △215
年金資産の期末残高 3,969 4,153
(3) 退職給付債務及び年金資産の期末残高と貸借対照表に計上された退職給付引当金の調整表
前事業年度 当事業年度
（2022年５月31日） （2023年５月31日）
積立型制度の退職給付債務 4,354 百万円 4,194 百万円
年金資産 △3,969 △4,153
貸借対照表に計上された負債と資産の純額 385 41
退職給付引当金 385 41
貸借対照表に計上された負債と資産の純額 385 41
(4) 退職給付費用及びその内訳項目の金額
前事業年度 当事業年度
（自 2021年６月１日 （自 2022年６月１日
至 2022年５月31日） 至 2023年５月31日）
勤務費用 226 百万円 225 百万円
利息費用 24 34
期待運用収益 △45 △44
数理計算上の差異の費用処理額 △161 △202
確定給付制度に係る退職給付費用 43 12
57/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(5) 年金資産に関する事項
①年金資産の主な内訳
年金資産合計に対する主な分類ごとの比率は、次のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
（2022年５月31日） （2023年５月31日）
生命保険会社の一般勘定 100 ％ 100 ％
②長期期待運用収益率の設定方法
年金資産の長期期待運用収益率を決定するため、現在及び予想される年金資産の配分と、年金資産を構成す
る多様な資産からの現在及び将来期待される長期の収益率を考慮しております。
(6) 数理計算上の計算基礎に関する事項
主要な数理計算上の計算基礎
前事業年度 当事業年度
（2022年５月31日） （2023年５月31日）
割引率 0.79 ％ 1.22 ％
長期期待運用収益率 1.25 ％ 1.13 ％
(注)当社はポイント制を採用しているため、予想昇給率は記載しておりません。
（ストック・オプション等関係）
該当事項はありません。
58/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（税効果会計関係）
１ 繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
繰延税金資産
減価償却費 1,961百万円 3,380百万円
固定資産除却損 38 37
減損損失 41 34
未払事業税 160 174
未払賞与 259 269
退職給付引当金 117 12
繰延ヘッジ損益 22 17
313 301
その他
繰延税金資産小計
2,915 4,227
△213 △193
評価性引当額
繰延税金資産合計
2,702 4,033
繰延税金負債
その他有価証券評価差額金 43 44
0 0
その他
繰延税金負債合計 44 45
繰延税金資産の純額 2,657 3,988
２ 法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との差異の原因となった主な項目別の内訳
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負 法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負
担率との間の差異が法定実効税率の100分の5以下で 担率との間の差異が法定実効税率の100分の5以下で
あるため注記を省略しております。 あるため注記を省略しております。
（持分法損益等）
該当事項はありません。
（資産除去債務関係）
重要性が乏しいため記載を省略しております。
（賃貸等不動産関係）
賃貸等不動産の総額に重要性が乏しいため注記を省略しております。
59/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（収益認識関係）
１ 顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前事業年度（自 2021年６月１日 至 2022年５月31日）
(単位：百万円)
報告セグメント
エンジニアリング
半導体事業部 産商事業部 合計
事業部
商品 5 21,745 － 21,751
製品 － 4,235 － 4,235
加工料収入 48,441 3 － 48,445
顧客との契約から生じる
48,447 25,984 － 74,432
収益
外部顧客への売上高 48,447 25,984 － 74,432
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外
部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度（自 2022年６月１日 至 2023年５月31日）
(単位：百万円)
報告セグメント
エンジニアリング
半導体事業部 産商事業部 合計
事業部
商品 3 31,401 － 31,405
製品 － 6,087 － 6,087
加工料収入 53,439 4 － 53,444
顧客との契約から生じる
53,443 37,493 － 90,936
収益
外部顧客への売上高 53,443 37,493 － 90,936
(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外
部顧客への売上高は発生しておりません。
２ 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報は、「注記事項(重要な会計方針)」の「７ 収益
及び費用の計上基準」に記載のとおりであります。
60/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
３ 顧客との契約に基づく履行義務の充足と当該契約から生じるキャッシュ・フローとの関係並びに当事業年度末に
おいて存在する顧客との契約から翌事業年度以降に認識すると見込まれる収益の金額及び時期に関する情報
(1) 契約負債の残高等
前事業年度 当事業年度
顧客との契約から生じた債権(期首残高) 24,185百万円 37,060百万円
顧客との契約から生じた債権(期末残高) 37,060 40,063
契約負債(期首残高) 274 247
契約負債(期末残高) 247 644
契約負債は、主に顧客から受け取った商品代金の前受金及び履行義務が一定の期間にわたり充足される取引にお
いて、顧客から受領した前受金であります。契約負債は、収益の認識に伴い取り崩されます。
前事業年度に認識された収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は、253百万円であります。
当事業年度に認識された収益の額のうち期首時点の契約負債残高に含まれていた額は、243百万円であります。
(2) 残存履行義務に配分した取引価格
当社は、残存履行義務に配分した取引価格については、当初に予想される契約期間が１年を超える重要な契約
がないため、実務上の便法を適用し、記載を省略しております。また、顧客との契約から生じる対価の中に、取
引価格に含まれていない重要な金額はありません。
61/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（セグメント情報等）
【セグメント情報】
１ 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資
源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の３事業部体制で事業展開を
行っており、当該３事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。
「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリン
グ事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開
発及び設計・製作を行っております。
２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一でありま
す。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢
価格に基づいております。
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
(単位：百万円)
報告セグメント
財務諸表
調整額
計上額
エンジニア (注)１
半導体事業部 産商事業部 計 (注)２
リング事業部
売上高
48,447 25,984 74,432 74,432
外部顧客への売上高 － －
セグメント間の内部売上高
2 1,531 5,089 6,623
△ 6,623 －
又は振替高
48,449 27,516 5,089 81,056 74,432
計 △ 6,623
5,720 1,540 676 7,937 7,557
セグメント利益 △ 380
52,402 23,037 3,718 79,159 25,121 104,280
セグメント資産
その他の項目
13,155 19 17 13,192 27 13,219
減価償却費
45 45 45
減損損失 － － －
有形固定資産及び
5,455 28 16 5,500 46 5,547
無形固定資産の増加額
(注)１ 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△380百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額25,121百万円は、セグメント間取引消去△3,789百万円、各報告セグメントに配
分していない全社資産28,911百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない
余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額27百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額46百万円
は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。
62/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
(単位：百万円)
報告セグメント
財務諸表
調整額
計上額
エンジニア (注)１
半導体事業部 産商事業部 計 (注)２
リング事業部
売上高
53,443 37,493 90,936 90,936
外部顧客への売上高 － －
セグメント間の内部売上高
2 1,907 7,823 9,734
△ 9,734 －
又は振替高
53,446 39,401 7,823 100,671 90,936
計 △ 9,734
8,201 2,490 1,115 11,808 11,177
セグメント利益 △ 631
61,469 30,134 3,858 95,462 28,877 124,339
セグメント資産
その他の項目
8,161 21 19 8,202 37 8,239
減価償却費
減損損失 － － － － － －
有形固定資産及び
15,419 85 34 15,539 60 15,600
無形固定資産の増加額
(注)１ 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△631百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額28,877百万円は、セグメント間取引消去△4,970百万円、各報告セグメントに配
分していない全社資産33,848百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない
余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額37百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額60百万円
は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。
63/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【関連情報】
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
(単位：百万円)
計測器及び 半導体関連
半導体材料関係 合計
試験機他の販売 装置の製造
外部顧客への売上高 54,242 15,954 4,235 74,432
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
日本 アジア その他 合計
66,385 5,132 2,914 74,432
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
３ 主要な顧客ごとの情報
(単位：百万円)
顧客の氏名又は名称 売上高 関連するセグメント名
信越半導体㈱ 41,426 半導体事業部、産商事業部
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
(単位：百万円)
計測器及び 半導体関連
半導体材料関係 合計
試験機他の販売 装置の製造
外部顧客への売上高 60,198 24,650 6,087 90,936
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位：百万円)
日本 アジア その他 合計
79,022 8,500 3,413 90,936
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
３ 主要な顧客ごとの情報
(単位：百万円)
顧客の氏名又は名称 売上高 関連するセグメント名
信越半導体㈱ 50,492 半導体事業部、産商事業部
64/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
「セグメント情報」において同様の内容を記載しているため、報告セグメントごとの固定資産の減損損失に
関する情報の記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
65/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【関連当事者情報】
１ 関連当事者との取引
(ア) 財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
資本金又は 議決権等の
会社等の名称 事業の内容 関連当事者 取引金額 期末残高
種類 所在地 出資金 所有(被所有) 取引の内容 科目
又は氏名 又は職業 との関係
(百万円) (百万円)
(百万円) 割合(％)
製商品の
半導体材料
2,263 売掛金 1,289
(被所有)
各種化学製
販売等
その他の 東京都 等の仕入・
品の製造及 直接42.8
信越化学工業㈱ 119,419
関係会社 千代田区 製商品の販
半導体材料
間接 1.1
び販売
137 買掛金 7,665
売等
等の仕入
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
資本金又は 議決権等の
取引金額 期末残高
会社等の名称 事業の内容 関連当事者
種類 所在地 出資金 所有(被所有) 取引の内容 科目
又は氏名 又は職業 との関係 (百万円) (百万円)
(百万円) 割合(％)
製商品の
半導体材料
売掛金
3,117 1,798
(被所有)
各種化学製
販売等
その他の 東京都 等の仕入・
直接42.8
信越化学工業㈱ 119,419 品の製造及
関係会社 千代田区 製商品の販
半導体材料
び販売 間接 1.1
買掛金
203 7,835
売等
等の仕入
(注)１ 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売等、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。
２ 半導体材料等の仕入について、当社が代理人に該当する取引の場合には、その他の関係会社に支払う額は取
引金額に含めておりません。
(イ) 財務諸表提出会社と同一の親会社を持つ会社等及び財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等
前事業年度(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日)
資本金又は 議決権等の
取引金額 期末残高
会社等の名称 事業の内容 関連当事者
種類 所在地 出資金 所有(被所有) 取引の内容 科目
又は氏名 又は職業 との関係 (百万円) (百万円)
(百万円) 割合(％)
製商品の販
製商品の販
売・加工料 41,426 売掛金 16,170
その他の 半導体シリ 売・半導体
の売上
(被所有)
東京都
関係会社 信越半導体㈱ 10,000 コンの製造 シリコンウ
直接 1.1
千代田区
の子会社 及び販売 エハー加工
半導体材料
3,003 買掛金 1,074
の受託
等の仕入
当事業年度(自 2022年６月１日 至 2023年５月31日)
資本金又は 議決権等の
会社等の名称 事業の内容 関連当事者 取引金額 期末残高
種類 所在地 出資金 所有(被所有) 取引の内容 科目
又は氏名 又は職業 との関係
(百万円) (百万円)
(百万円) 割合(％)
製商品の販
製商品の販
売・加工料 50,492 売掛金 17,060
その他の 半導体シリ 売・半導体
の売上
(被所有)
東京都
関係会社 コンの製造 シリコンウ
信越半導体㈱ 10,000
直接 1.1
千代田区
の子会社 及び販売 エハー加工
半導体材料
買掛金
4,286 1,894
の受託
等の仕入
(注) 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売・加工料の売上、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定して
おります。
２ 親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。
66/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（１株当たり情報）
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
2,378.18 円
2,197.78円
１株当たり純資産額
237.16 円
１株当たり当期純利益 159.59円
(注)１ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２ １株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(2022年５月31日) (2023年５月31日)
純資産の部の合計額(百万円) 70,602 76,396
純資産の部の合計額から控除する金額(百万円) － －
普通株式に係る期末の純資産額(百万円) 70,602 76,396
普通株式の発行済株式数(千株) 35,497 35,497
普通株式の自己株式数(千株) 3,372 3,373
１株当たり純資産額の算定に用いられた期末の
32,124 32,123
普通株式の数(千株)
３ １株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(自 2021年６月１日 (自 2022年６月１日
至 2022年５月31日) 至 2023年５月31日)
１株当たり当期純利益
当期純利益(百万円) 5,126 7,618
普通株主に帰属しない金額(百万円) － －
普通株式に係る当期純利益(百万円) 5,126 7,618
普通株式の期中平均株式数(千株) 32,124 32,124
67/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
（重要な後発事象）
(重要な設備投資)
当社は、2023年７月25日開催の取締役会において、下記の通り固定資産の取得(新工場棟の建設)を実施するこ
とを決議いたしました。
(1) 取得の理由
今後の半導体市場の拡大に鑑み、現工場の隣接地に300ｍｍシリコンウエハー専用工場棟を建設することに
いたしました。
(2) 取得資産の内容
対象資産の内容 ：300ｍｍ最先端シリコンウエハー製造用建屋・ユーティリティ設備
所在地 ：群馬県高崎市保渡田町
建築面積 ：11,283㎡
取得予定額 ：770億円
資金計画 ：自己資金及び外部資金調達の予定
(3) 取得の日程
取締役会決議日 ：2023年７月25日
着工日 ：2023年８月
竣工日 ：2025年７月予定
(4) 今後の見通し
2024年５月期の業績に与える影響はございません。
68/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
⑤【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】
当期末減価
償却累計額 差引当期末
当期首残高 当期増加額 当期減少額 当期末残高 当期償却額
資産の種類 又は償却累 残高
(百万円) (百万円) (百万円) (百万円) (百万円)
計額 (百万円)
(百万円)
有形固定資産
建物 51,399 3,369 399 54,369 32,867 2,215 21,502
構築物 2,950 100 80 2,970 2,035 74 934
機械及び装置 130,987 9,142 2,635 137,494 129,032 5,464 8,461
車両運搬具 218 44 26 235 166 33 68
工具、器具及び備品 2,491 357 58 2,790 1,958 239 831
土地 2,084 601 － 2,686 － － 2,686
建設仮勘定 1,476 10,314 8,493 3,298 － － 3,298
有形固定資産計 191,609 23,930 11,695 203,844 166,061 8,028 37,783
無形固定資産
ソフトウエア 746 97 96 747 389 158 358
その他 931 84 426 589 137 53 451
無形固定資産計 1,678 181 523 1,336 526 211 809
長期前払費用 127 32 11 148 － － 148
繰延資産 － － － － － － －
繰延資産計 － － － － － － －
(注)１ 当期増加額の主なものは、次のとおりであります。
上 郊 工 場
建物 工場建屋 2,430百万円
上 郊 工 場
機械及び装置 検査設備 3,110
ユーティリティ設備 2,482
研磨加工設備 2,089
２ 当期減少額の主なものは、次のとおりであります。
上 郊 工 場
機械及び装置 ユーティリティ設備 713百万円
検査設備 591
研磨加工設備 528
３ 建設仮勘定の当期増加額は主として機械及び装置の取得であります。また、当期減少額は該当する各科目へ
の振替えであります。
69/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
【社債明細表】
該当事項はありません。
【借入金等明細表】
該当事項はありません。
【引当金明細表】
当期減少額 当期減少額
当期首残高 当期増加額 当期末残高
区分 (目的使用) (その他)
(百万円) (百万円) (百万円)
(百万円) (百万円)
貸倒引当金 4 4 － 4 4
役員賞与引当金 89 94 89 － 94
製品保証引当金 72 － 11 44 16
(注)１ 貸倒引当金の「当期減少額(その他)」欄の金額は、一般債権の貸倒実績率による洗替額であります。
２ 製品保証引当金の「当期減少額(その他)」欄の金額は、洗替による戻入額であります。
【資産除去債務明細表】
当事業年度期首及び当事業年度末における資産除去債務の金額が当事業年度期首及び当事業年度末における負
債及び純資産の合計額の100分の１以下であるため、財務諸表等規則第125条の２の規定により、記載を省略して
おります。
70/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(2) 【主な資産及び負債の内容】
(Ⅰ) 資産の部
Ａ 現金及び預金
区分 金額(百万円)
現金 3
預金の種類
当座預金 605
普通預金 221
通知預金 19,300
別段預金 1
郵便振替貯金 0
定期預金 7,110
預金計 27,237
合計 27,240
Ｂ 受取手形
(Ａ) 相手先別内訳
相手先 金額(百万円)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱ 277
ローム㈱ 255
㈱リケン 45
三菱マテリアル㈱ 43
サンデン㈱ 36
その他 303
合計 961
(注) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱、ローム㈱、㈱リケン、三菱マテリアル㈱については、電子
記録債権であります。
(Ｂ) 期日別内訳
2023年
科目 ７月 ８月 ９月 10月 11月以降 合計
６月
受取手形
325 109 395 51 76 3 961
(百万円)
71/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
Ｃ 売掛金
(Ａ) 相手先別内訳
相手先 金額(百万円)
信越半導体㈱ 17,060
㈱日立ハイテク 7,756
キオクシア㈱ 2,188
信越化学工業㈱ 1,798
太陽誘電㈱ 1,153
その他 9,143
合計 39,101
(Ｂ) 売掛金の発生及び回収並びに滞留状況
滞留期間(日)
回収率(％)
当期首残高 当期発生高 当期回収高 当期末残高
(Ａ)＋(Ｄ)
(百万円) (百万円) (百万円) (百万円)
２
(Ｃ)
×100
(Ｂ)
(Ａ)＋(Ｂ)
(Ａ) (Ｂ) (Ｃ) (Ｄ)
365
121,678 118,566 39,101 75.2 113
35,989
(注) 金額は消費税等込みで表示しております。
Ｄ 棚卸資産
(Ａ) 商品及び製品
区分 金額(百万円)
商品
半導体材料 2,865
半導体関連機器 563
試験機 24
その他 12
小計 3,466
製品
半導体素子 1,226
小計 1,226
合計 4,692
(注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。
(Ｂ) 仕掛品
品名 金額(百万円)
半導体素子 718
その他 651
合計 1,370
72/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
(Ｃ) 原材料及び貯蔵品
品名 金額(百万円)
原材料及び貯蔵品
機械部品 2,138
研磨用材料 313
石英ガラス類 141
その他 1,753
合計 4,347
(Ⅱ) 負債の部
Ａ 支払手形
(Ａ) 相手先別内訳
相手先 金額(百万円)
㈱タケショウ 122
三建工業㈱ 97
㈱石井工機 91
関東三英㈱ 85
㈱三啓 81
その他 836
合計 1,315
(Ｂ) 期日別内訳
2023年
科目 ７月 ８月 ９月 10月 合計
６月
支払手形
240 244 357 327 144 1,315
(百万円)
Ｂ 買掛金
相手先 金額(百万円)
信越化学工業㈱ 7,835
㈱トクヤマ 1,912
信越半導体㈱ 1,894
東朋テクノロジー㈱ 1,350
㈱竹中工務店 999
その他 15,612
合計 29,604
73/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
Ｃ 未払金
相手先 金額(百万円)
㈱竹中工務店 4,628
東朋テクノロジー㈱ 1,273
スピードファム㈱ 696
㈱ＢＢＳ金明 459
オルガノ㈱ 381
その他 2,002
合計 9,441
(3) 【その他】
当事業年度における四半期情報等
(累計期間) 第１四半期 第２四半期 第３四半期 当事業年度
売上高 20,104 42,902 69,199 90,936
(百万円)
税引前
(百万円) 3,219 7,021 9,721 11,001
四半期(当期)純利益
四半期(当期)純利益 (百万円) 2,233 4,865 6,731 7,618
１株当たり
(円) 69.52 151.45 209.54 237.16
四半期(当期)純利益
(会計期間) 第１四半期 第２四半期 第３四半期 第４四半期
１株当たり
69.52 81.94 58.09 27.62
(円)
四半期純利益
74/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第６【提出会社の株式事務の概要】
事業年度 ６月１日から５月31日まで
定時株主総会 ８月中
基準日 ５月31日
剰余金の配当の基準日 11月30日、５月31日
１単元の株式数 100株
単元未満株式の買取り
(特別口座)
東京都千代田区丸の内一丁目４番１号
取扱場所
三井住友信託銀行株式会社 証券代行部
(特別口座)
株主名簿管理人 東京都千代田区丸の内一丁目４番１号
三井住友信託銀行株式会社
取次所 －
買取手数料 株式の売買の委託に係る手数料相当額として別途定める金額
当会社の公告方法は、電子公告とする。ただし、事故その他やむを得ない事由によっ
て電子公告による公告をすることができない場合は、日本経済新聞に掲載して行う。
公告掲載方法
公告掲載ＵＲＬ
https://www.pronexus.co.jp/koukoku/8155/8155.html
株主に対する特典 なし
(注) 当会社の株主は、その有する単元未満株式について、次に掲げる権利以外の権利を行使することができない。
１．会社法第189条第２項各号に掲げる権利
２．会社法第166条第１項の規定による請求をする権利
３．株主の有する株式数に応じて募集株式の割当て及び募集新株予約権の割当てを受ける権利
75/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第７【提出会社の参考情報】
１【提出会社の親会社等の情報】
当社には、金融商品取引法第24条の７第１項に規定する親会社等はありません。
２【その他の参考情報】
当事業年度の開始日から有価証券報告書提出日までの間に、次の書類を提出しております。
(1) 有価証券報告書及びその添付書類並びに確認書
事業年度 第53期(自 2021年６月１日 至 2022年５月31日) 2022年８月26日関東財務局長に提出
(2) 内部統制報告書及びその添付書類
2022年８月26日関東財務局長に提出
(3) 四半期報告書及び確認書
第54期第１四半期(自 2022年６月１日 至 2022年８月31日) 2022年10月14日関東財務局長に提出
第54期第２四半期(自 2022年９月１日 至 2022年11月30日) 2023年１月13日関東財務局長に提出
第54期第３四半期(自 2022年12月１日 至 2023年２月28日) 2023年４月14日関東財務局長に提出
76/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
第二部【提出会社の保証会社等の情報】
該当事項はありません。
77/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
独立監査人の監査報告書及び内部統制監査報告書
2023年８月30日
三益半導体工業株式会社
取締役会 御中
赤坂有限責任監査法人
東京都港区
指定有限責任社員
公認会計士
林 令 史
業務執行社員
指定有限責任社員
公認会計士
黒 崎 知 岳
業務執行社員
＜財務諸表監査＞
監査意見
当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づく監査証明を行うため、「経理の状況」に掲げられて
いる三益半導体工業株式会社の2022年６月１日から2023年５月31日までの第54期事業年度の財務諸表、すなわち、貸借対
照表、損益計算書、株主資本等変動計算書、キャッシュ・フロー計算書、重要な会計方針、その他の注記及び附属明細表
について監査を行った。
当監査法人は、上記の財務諸表が、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠して、三益半導
体工業株式会社の2023年５月31日現在の財政状態並びに同日をもって終了する事業年度の経営成績及びキャッシュ・フ
ローの状況を、全ての重要な点において適正に表示しているものと認める。
監査意見の根拠
当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に準拠して監査を行った。監査の基準における
当監査法人の責任は、「財務諸表監査における監査人の責任」に記載されている。当監査法人は、我が国における職業倫
理に関する規定に従って、会社から独立しており、また、監査人としてのその他の倫理上の責任を果たしている。当監査
法人は、意見表明の基礎となる十分かつ適切な監査証拠を入手したと判断している。
監査上の主要な検討事項
監査上の主要な検討事項とは、当事業年度の財務諸表の監査において、監査人が職業的専門家として特に重要であると
判断した事項である。監査上の主要な検討事項は、財務諸表全体に対する監査の実施過程及び監査意見の形成において対
応した事項であり、当監査法人は、当該事項に対して個別に意見を表明するものではない。
78/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
売上高の実在性
監査上の主要な検討事項の内容及び決定理由 監査上の対応
三益半導体工業株式会社の主な事業の内容は、半導体材 当監査法人は、売上高の実在性に関して、主として以下
料の加工及び精密機器等の販売である。 の監査手続を実施した。
半導体材料の加工収入は、景気変動や半導体業界の設備 （１）内部統制の評価
投資及び技術革新等による半導体市場の需給の変動により 売上高に関する会計方針及び関連する内部統制を理解す
影響を受ける。 るとともに、売上高の実在性を確保するために会社が構築
また精密機器等の販売は、景気変動や主な顧客である製 した内部統制の整備及び運用状況の有効性を評価した。
造業の生産計画、設備投資動向により影響を受ける。 （２）実証手続
売上高は三益半導体工業株式会社の重要な経営指標であ 売上高の実在性を検証するための実証手続として以下の
り、このような経営環境の下で、より慎重な監査上の検討 手続を実施した。
を行う必要がある。 ・売上取引をサンプル抽出し、注文書、出荷記録、入金記
以上より、当監査法人は売上高の実在性を主要な監査上 録等の関連証票と帳簿記録との突合
の検討事項であると判断した。 ・売上債権残高から金額的な重要性等に基づきサンプル抽
出した取引先への残高確認手続及び差異調整手続
・期末日後の重要な返品取引の査閲
その他の記載内容
その他の記載内容は、有価証券報告書に含まれる情報のうち、財務諸表及びその監査報告書以外の情報である。経営者
の責任は、その他の記載内容を作成し開示することにある。また、監査役及び監査役会の責任は、その他の記載内容の報
告プロセスの整備及び運用における取締役の職務の執行を監視することにある。
当監査法人の財務諸表に対する監査意見の対象にはその他の記載内容は含まれておらず、当監査法人はその他の記載内
容に対して意見を表明するものではない。
財務諸表監査における当監査法人の責任は、その他の記載内容を通読し、通読の過程において、その他の記載内容と財
務諸表又は当監査法人が監査の過程で得た知識との間に重要な相違があるかどうか検討すること、また、そのような重要
な相違以外にその他の記載内容に重要な誤りの兆候があるかどうか注意を払うことにある。
当監査法人は、実施した作業に基づき、その他の記載内容に重要な誤りがあると判断した場合には、その事実を報告す
ることが求められている。
その他の記載内容に関して、当監査法人が報告すべき事項はない。
財務諸表に対する経営者並びに監査役及び監査役会の責任
経営者の責任は、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠して財務諸表を作成し適正に表示
することにある。これには、不正又は誤謬による重要な虚偽表示のない財務諸表を作成し適正に表示するために経営者が
必要と判断した内部統制を整備及び運用することが含まれる。
財務諸表を作成するに当たり、経営者は、継続企業の前提に基づき財務諸表を作成することが適切であるかどうかを評
価し、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づいて継続企業に関する事項を開示する必要があ
る場合には当該事項を開示する責任がある。
監査役及び監査役会の責任は、財務報告プロセスの整備及び運用における取締役の職務の執行を監視することにある。
財務諸表監査における監査人の責任
監査人の責任は、監査人が実施した監査に基づいて、全体としての財務諸表に不正又は誤謬による重要な虚偽表示がな
いかどうかについて合理的な保証を得て、監査報告書において独立の立場から財務諸表に対する意見を表明することにあ
る。虚偽表示は、不正又は誤謬により発生する可能性があり、個別に又は集計すると、財務諸表の利用者の意思決定に影
響を与えると合理的に見込まれる場合に、重要性があると判断される。
監査人は、我が国において一般に公正妥当と認められる監査の基準に従って、監査の過程を通じて、職業的専門家とし
ての判断を行い、職業的懐疑心を保持して以下を実施する。
・ 不正又は誤謬による重要な虚偽表示リスクを識別し、評価する。また、重要な虚偽表示リスクに対応した監査手続を
立案し、実施する。監査手続の選択及び適用は監査人の判断による。さらに、意見表明の基礎となる十分かつ適切な監
査証拠を入手する。
・ 財務諸表監査の目的は、内部統制の有効性について意見表明するためのものではないが、監査人は、リスク評価の実
施に際して、状況に応じた適切な監査手続を立案するために、監査に関連する内部統制を検討する。
・ 経営者が採用した会計方針及びその適用方法の適切性、並びに経営者によって行われた会計上の見積りの合理性及び
関連する注記事項の妥当性を評価する。
・ 経営者が継続企業を前提として財務諸表を作成することが適切であるかどうか、また、入手した監査証拠に基づき、
継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況に関して重要な不確実性が認められるかどうか結論付け
る。継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められる場合は、監査報告書において財務諸表の注記事項に注意を喚
起すること、又は重要な不確実性に関する財務諸表の注記事項が適切でない場合は、財務諸表に対して除外事項付意見
79/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
を表明することが求められている。監査人の結論は、監査報告書日までに入手した監査証拠に基づいているが、将来の
事象や状況により、企業は継続企業として存続できなくなる可能性がある。
・ 財務諸表の表示及び注記事項が、我が国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に準拠しているかどう
かとともに、関連する注記事項を含めた財務諸表の表示、構成及び内容、並びに財務諸表が基礎となる取引や会計事象
を適正に表示しているかどうかを評価する。
監査人は、監査役及び監査役会に対して、計画した監査の範囲とその実施時期、監査の実施過程で識別した内部統制の
重要な不備を含む監査上の重要な発見事項、及び監査の基準で求められているその他の事項について報告を行う。
監査人は、監査役及び監査役会に対して、独立性についての我が国における職業倫理に関する規定を遵守したこと、並
びに監査人の独立性に影響を与えると合理的に考えられる事項、及び阻害要因を除去又は軽減するためにセーフガードを
講じている場合はその内容について報告を行う。
監査人は、監査役及び監査役会と協議した事項のうち、当事業年度の財務諸表の監査で特に重要であると判断した事項
を監査上の主要な検討事項と決定し、監査報告書において記載する。ただし、法令等により当該事項の公表が禁止されて
いる場合や、極めて限定的ではあるが、監査報告書において報告することにより生じる不利益が公共の利益を上回ると合
理的に見込まれるため、監査人が報告すべきでないと判断した場合は、当該事項を記載しない。
＜内部統制監査＞
監査意見
当監査法人は、金融商品取引法第193条の２第２項の規定に基づく監査証明を行うため、三益半導体工業株式会社の
2023年５月31日現在の内部統制報告書について監査を行った。
当監査法人は、三益半導体工業株式会社が2023年５月31日現在の財務報告に係る内部統制は有効であると表示した上記
の内部統制報告書が、我が国において一般に公正妥当と認められる財務報告に係る内部統制の評価の基準に準拠して、財
務報告に係る内部統制の評価結果について、全ての重要な点において適正に表示しているものと認める。
監査意見の根拠
当監査法人は、我が国において一般に公正妥当と認められる財務報告に係る内部統制の監査の基準に準拠して内部統制
監査を行った。財務報告に係る内部統制の監査の基準における当監査法人の責任は、「内部統制監査における監査人の責
任」に記載されている。当監査法人は、我が国における職業倫理に関する規定に従って、会社から独立しており、また、
監査人としてのその他の倫理上の責任を果たしている。当監査法人は、意見表明の基礎となる十分かつ適切な監査証拠を
入手したと判断している。
内部統制報告書に対する経営者並びに監査役及び監査役会の責任
経営者の責任は、財務報告に係る内部統制を整備及び運用し、我が国において一般に公正妥当と認められる財務報告に
係る内部統制の評価の基準に準拠して内部統制報告書を作成し適正に表示することにある。
監査役及び監査役会の責任は、財務報告に係る内部統制の整備及び運用状況を監視、検証することにある。
なお、財務報告に係る内部統制により財務報告の虚偽の記載を完全には防止又は発見することができない可能性があ
る。
内部統制監査における監査人の責任
監査人の責任は、監査人が実施した内部統制監査に基づいて、内部統制報告書に重要な虚偽表示がないかどうかについ
て合理的な保証を得て、内部統制監査報告書において独立の立場から内部統制報告書に対する意見を表明することにあ
る。
監査人は、我が国において一般に公正妥当と認められる財務報告に係る内部統制の監査の基準に従って、監査の過程を
通じて、職業的専門家としての判断を行い、職業的懐疑心を保持して以下を実施する。
・ 内部統制報告書における財務報告に係る内部統制の評価結果について監査証拠を入手するための監査手続を実施す
る。内部統制監査の監査手続は、監査人の判断により、財務報告の信頼性に及ぼす影響の重要性に基づいて選択及び適
用される。
・ 財務報告に係る内部統制の評価範囲、評価手続及び評価結果について経営者が行った記載を含め、全体としての内部
統制報告書の表示を検討する。
・ 内部統制報告書における財務報告に係る内部統制の評価結果に関する十分かつ適切な監査証拠を入手する。監査人
は、内部統制報告書の監査に関する指示、監督及び実施に関して責任がある。監査人は、単独で監査意見に対して責任
を負う。
監査人は、監査役及び監査役会に対して、計画した内部統制監査の範囲とその実施時期、内部統制監査の実施結果、識
別した内部統制の開示すべき重要な不備、その是正結果、及び内部統制の監査の基準で求められているその他の事項につ
いて報告を行う。
監査人は、監査役及び監査役会に対して、独立性についての我が国における職業倫理に関する規定を遵守したこと、並
びに監査人の独立性に影響を与えると合理的に考えられる事項、及び阻害要因を除去又は軽減するためにセーフガードを
講じている場合はその内容について報告を行う。
利害関係
80/81
EDINET提出書類
三益半導体工業株式会社(E02677)
有価証券報告書
会社と当監査法人又は業務執行社員との間には、公認会計士法の規定により記載すべき利害関係はない。
以 上
※１ 上記の監査報告書の原本は当社(有価証券報告書提出会社)が別途保管しております。
２ XBRLデータは監査の対象には含まれていません。
81/81
