株式会社ハイブリッドテクノロジーズ 臨時報告書
提出書類 | 臨時報告書 合併 |
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提出者 | 株式会社ハイブリッドテクノロジーズ |
カテゴリ | 臨時報告書 |
EDINET提出書類
株式会社ハイブリッドテクノロジーズ(E37192)
臨時報告書
【表紙】
【提出書類】 臨時報告書
【提出先】 関東財務局
【提出日】 2023年8月7日
【会社名】 株式会社ハイブリッドテクノロジーズ
【英訳名】 Hybrid Technologies Co., Ltd.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長CEO チャン バン ミン
【本店の所在の場所】 東京都中央区新川2-22-1いちご新川ビル5F
【電話番号】 03-6222-9506
【事務連絡者氏名】 取締役CFO 平川 和真
【最寄りの連絡場所】 東京都中央区新川2-22-1いちご新川ビル5F
【電話番号】 03-6222-9506
【事務連絡者氏名】 取締役CFO 平川 和真
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
(東京都中央区日本橋兜町2番1号)
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株式会社ハイブリッドテクノロジーズ(E37192)
臨時報告書
1【提出理由】
当社は、2023年8月7日の取締役会において、2023年10月1日を効力発生日として、当社の完全子会社である株式会
社イクシアス(以下イクシアスという。)を吸収合併(以下本合併という。)することを決議し、同日付で吸収合併契
約を締結したため、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3
規定に基づき、本臨時報告書を提出するものです。
2【報告内容】
(1)本合併の相手会社に関する事項
①商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容
商号 株式会社イクシアス
本店の所在地 東京都中野区本町三丁目31番11号
代表者の氏名 衣笠 嘉展
資本金の額 1,000千円(2023年3月31日時点)
純資産の額 17,515千円(2023年3月31日時点)
総資産の額 43,042千円(2023年3月31日時点)
インターネットを通したシステム開発
事業の内容
システムコンサルティング
②最近2年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益
2022年3月期 2023年3月期
売上高 43,739千円 156,024千円
営業利益 3,199千円 19,798千円
経常利益 3,200千円 19,798千円
純資産 2,425千円 14,090千円
(注)1.イクシアスは2021年5月27日に設立されたため、最近2年間に終了した各事業年度の売上高、
営業利益、経常利益及び純利益を記載しております。
2.イクシアスの最近2年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益に記
載の数値は、監査法人による監査を受けたものではありません。
③大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
大株主の名称 発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
当社 100%
④提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係
当社は、イクシアスの発行済株式全てを所有して
資本関係
おります。
当社取締役CTOである衣笠嘉展氏がイクシアスの
人的関係
代表取締役を兼任しております。
当社からイクシアスに対しハイブリッド型サービ
取引関係
スの提供取引があります。
(2)本合併の目的
当社は、組織および事業の合理化を図り、当社グループ全体で保有する経営資源の効率化を進めることを目的
として、当社の完全子会社であり、システム開発、システムコンサル事業を行うイクシアス社を吸収合併するこ
とといたしました。
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臨時報告書
(3)本合併の方法、本合併に係る割当ての内容及びその他の吸収合併契約の内容
①吸収合併の方法
当社を存続会社、イクシアスを消滅会社とする吸収合併です。
②吸収合併に係る割当ての内容
イクシアスは当社の完全子会社であるため、本合併による株式その他金銭等の割当てはありません。
③その他の吸収合併契約の内容
i)本合併の日程
吸収合併契約承認の取締役会 2023年8月7日
吸収合併契約締結日 2023年8月7日
効力発生日 2023年10月1日
(注)本合併は、存続会社である当社においては会社法796条第2項の規定の基づく簡易合併であり、消
滅会社であるイクシアスにおいては会社法第784条第1項に基づく略式合併であるため、いずれも
合併契約に関する株主総会の承認手続きを経ずに行う予定です。
(4)吸収合併に係る割当の内容の算定根拠
本合併に際し、新株発行、新株式の割当ては行わないため、当該事項はありません。
(5)本合併の後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総
資産の額及び事業の内容
商号 株式会社ハイブリッドテクノロジーズ
本店の所在地 東京都中央区新川2-22-1いちご新川ビル5F
代表取締役社長CEO チャン バン ミン
代表者の氏名
資本金の額 現時点では確定しておりません。
純資産の額 現時点では確定しておりません。
総資産の額 現時点では確定しておりません。
システム開発
事業の内容
システムコンサルティング
以 上
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