ウインテスト株式会社 訂正有価証券届出書（組込方式）
| 提出書類 | 訂正有価証券届出書（組込方式） |
|---|---|
| 提出日 | |
| 提出者 | ウインテスト株式会社 |
| カテゴリ | 訂正有価証券届出書（組込方式） |
EDINET提出書類
ウインテスト株式会社(E02083)
訂正有価証券届出書（組込方式）
【表紙】
【提出書類】 有価証券届出書の訂正届出書
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2022年３月10日
【会社名】 ウインテスト株式会社
【英訳名】 Wintest Corp.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長 姜 輝
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番24号
【電話番号】 045-317-7888（代表）
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市西区平沼１丁目２番24号
【電話番号】 045-317-7888（代表）
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【届出の対象とした募集有価証券の種類】 株式
【届出の対象とした募集金額】
その他の者に対する割当 2,600,000,000円
【安定操作に関する事項】 該当事項はありません。
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
（東京都中央区日本橋兜町２番１号）
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ウインテスト株式会社(E02083)
訂正有価証券届出書（組込方式）
１【有価証券届出書の訂正届出書の提出理由】
当社は2019年７月31日に提出した有価証券届出書の記載事項について、2021年８月13日開催の取締役会において資金
使途の一部を変更する決議を行いました。
これらに関連する事項を訂正するため、有価証券届出書の訂正届出書を提出するものであります。
２【訂正事項】
第一部 証券情報
第１ 募集要項
４ 新規発行による手取金の使途
（２）手取金の使途
３【訂正箇所】
訂正箇所は＿＿＿で示してあります。
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訂正有価証券届出書（組込方式）
第一部【証券情報】
第１【募集要項】
４【新規発行による手取金の使途】
（２）【手取金の使途】
＜訂正前＞
金額（百万円）
具体的な使途 支出予定時期
① 検査装置における新技術開発及び新規装置の開発
ア）次世代ＬＣＤドライバー検査装置
200百万円
イ）次世代（４Ｋ、８Ｋ向け）ＣＭＯＳイメージセンサー検査装置
令和元年８月～
100百万円
500
ウ）高速LOGIC-VLSI検査装置
令和３年７月
100百万円
エ）ミックスド・シグナルＩＣ検査装置
100百万円
（上記の人件費、開発部材機器費用等は運転資金項目に含む）
② 中国における事業推進及び当該拠点の開設
ア）拠点設立
ａ．事務所設立（募集教育費、教育出向費３年程度で10名前後、賃
貸ビル関連費用、施設、設備費、運営人件費、運転資金）等
400百万円
ｂ．受入れ調整、修理用スペア部品配備、並びに計測器等配備、そ
令和元年11月～
れに伴う一切の費用等
800
100百万円
令和３年10月
イ）販売、サポート拠点確立（募集教育費、拠点賃貸費用、デモシス
テム整備、運転資金など）
100百万円
ウ）中国等の海外拠点をサポートするための日本国内体制強化（人材
確保、拠点立上げ、教育、運転資金など）
200百万円
③ 新規事業推進、投資資金
ア）半導体検査装置向け工場ＦＡ化（自重補償機構）製品化と事業化
100百万円
令和元年８月～
300
イ）ＩｏＴセンサーシステムの開発及び事業化とそのデータ通信及び
令和３年７月
サーバ構築、低周波から超音波を利用したＩｏＴセンサー機器の
開発と製品化
200百万円
④ 大阪事業所の今後の展開と拡充
ア）製造設備の入替え ＳＭＴシステム、リフロー、加工装置、太陽
光発電設備の設置他
120百万円
令和元年10月～
イ）開発ツール・システムの更新
200
50百万円
令和２年９月
ウ）募集教育費用、人件費
10百万円
エ）管理システム、大阪工場整備
20百万円
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金額（百万円）
具体的な使途 支出予定時期
⑤ その他運転資金
増加運転資金（仕入費用）
290百万円
令和元年８月～
780
販売費
令和３年７月
120百万円
一般管理費
370百万円
（注） 調達した資金につきましては、支出するまでの期間、銀行預金においてリスクの低い適時適切な資金管理をす
る予定であります。
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＜訂正後＞
金額（百万円）
具体的な使途 支出予定時期
① 検査装置における新技術開発及び新規装置の開発
ア）次世代ＬＣＤドライバー検査装置
200百万円
イ）次世代（４Ｋ、８Ｋ向け）ＣＭＯＳイメージセンサー検査装置
令和元年８月～
100百万円
500
ウ）高速LOGIC-VLSI検査装置
令和３年７月
100百万円
エ）ミックスド・シグナルＩＣ検査装置
100百万円
（上記の人件費、開発部材機器費用等は運転資金項目に含む）
② 中国における事業推進及び当該拠点の開設
ア）拠点設立
ａ．事務所設立（募集教育費、教育出向費３年程度で10名前後、賃
貸ビル関連費用、施設、設備費、運営人件費、運転資金）等
400百万円
ｂ．受入れ調整、修理用スペア部品配備、並びに計測器等配備、そ
令和元年11月～
れに伴う一切の費用等
800
100百万円
令和３年10月
イ）販売、サポート拠点確立（募集教育費、拠点賃貸費用、デモシス
テム整備、運転資金など）
100百万円
ウ）中国等の海外拠点をサポートするための日本国内体制強化（人材
確保、拠点立上げ、教育、運転資金など）
200百万円
令和元年８月～
③ 新規事業推進、投資資金
70
70百万円
令和３年７月
④ 大阪事業所の今後の展開と拡充
ア）製造設備の入替え ＳＭＴシステム、リフロー、加工装置、太陽
光発電設備の設置他
120百万円
令和元年10月～
イ）開発ツール・システムの更新
200
50百万円
令和２年９月
ウ）募集教育費用、人件費
10百万円
エ）管理システム、大阪工場整備
20百万円
⑤ その他運転資金
令和元年８月～
1,010
増加運転資金（仕入費用）
令和３年10月
1,010百万円
（注） 調達した資金につきましては、支出するまでの期間、銀行預金においてリスクの低い適時適切な資金管理をす
る予定であります。
変更の理由
当社は中国・台湾方面をメイン市場と捉え、市場攻略のスピードアップと主力検査装置の更なる競争力アップを
行い、会社価値の向上と経営体制の強化を目的に2019年７月31日に公表いたしましたとおり、武漢精測電子集団有
限公司（中国湖北省武漢市）を割当先とする第三者割当により発行される新株式の発行を行うことを決議し、その
資金使途として、検査装置における新技術開発及び新規装置の開発、中国における事業推進及び当該拠点の開設、
新規事業推進、投資資金並びに大阪事業所の今後の展開と拡充及び運転資金の支出としてまいりました。それらの
資金充当に関し、主な変更を行う理由に関しまして、コロナ禍に端を発した急激なＩＴ機器の需要増が半導体の大
幅な需要増を引き起こし、全世界における半導体材料不足が発生し、当社の検査装置を製造する部材にまで波及、
当社としてタイムリーな製造体制を確保するために半導体部品の大幅な納期の長期化や高騰を受けたことで、今期
売上目標の達成に大きな障害となるとの予測から、それら部材の早期調達が優先であり重要課題であるとの結論に
達し、当該資金使途一部の変更を行い、製造に関わる部材の先行発注を行うこととしたものであります。なお、変
更箇所以外の資金使途に関しましては、予定通り充当を行い終了しております。
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