ウインテスト株式会社 四半期報告書 第27期第1四半期(令和1年8月1日-令和1年10月31日)
提出書類 | 四半期報告書-第27期第1四半期(令和1年8月1日-令和1年10月31日) |
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提出者 | ウインテスト株式会社 |
カテゴリ | 四半期報告書 |
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ウインテスト株式会社(E02083)
四半期報告書
【表紙】
【提出書類】 四半期報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条の4の7第1項
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2019年12月13日
【四半期会計期間】 第27期第1四半期(自 2019年8月1日 至 2019年10月31日)
【会社名】 ウインテスト株式会社
【英訳名】 Wintest Corp.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長 姜 輝
【本店の所在の場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目2番24号
【電話番号】 045-317-7888(代表)
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【最寄りの連絡場所】 神奈川県横浜市西区平沼一丁目2番24号
【電話番号】 045-317-7888(代表)
【事務連絡者氏名】 専務取締役 樋口 真康
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
(東京都中央区日本橋兜町2番1号)
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第一部【企業情報】
第1【企業の概況】
1【主要な経営指標等の推移】
第26期 第27期
回次 第1四半期 第1四半期 第26期
連結累計期間 連結累計期間
自 2018年8月1日 自 2019年8月1日 自 2018年8月1日
会計期間
至 2018年10月31日 至 2019年10月31日 至 2019年7月31日
(千円) 32,270 72,994 429,956
売上高
(千円) △ 104,066 △ 151,917 △ 337,259
経常損失
親会社株主に帰属する四半期(当
(千円) △ 105,479 △ 152,779 △ 633,003
期)純損失
(千円) △ 105,479 △ 152,779 △ 633,003
四半期包括利益又は包括利益
(千円) 655,383 2,575,080 127,859
純資産額
(千円) 812,698 2,805,854 424,902
総資産額
(円) △ 8.09 △ 7.25 △ 48.54
1株当たり四半期(当期)純損失
潜在株式調整後1株当たり四半期
(円) - - -
(当期)純利益
(%) 80.6 91.8 30.1
自己資本比率
(注)1.当社は四半期連結財務諸表を作成しておりますので、提出会社の主要な経営指標等の推移については記載し
ておりません。
2.売上高には消費税等は含まれておりません。
3.潜在株式調整後1株当たり四半期(当期)純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりませ
ん。
2【事業の内容】
当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要
な変更はありません。また、主要な関係会社における異動もありません。
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第2【事業の状況】
1【事業等のリスク】
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前連結会計年度の有
価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
なお、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況につきましては、次の通りであります。
当社グループは、前連結会計年度においては、営業損失348,737千円を計上、更に本年3月に山田電音株式会社か
ら譲り受けした大阪事業所にかかるのれん等の減損損失294,183千円が加わり、親会社株主に帰属する当期純損失
633,003千円を計上し、営業キャッシュ・フローは268,348千円のマイナスとなりました。また、当第1四半期連結
累計期間においては、当社グループの半導体検査装置事業については中国市場にて前年度のブレークインに続き2
台の追加受注を獲得したものの、納品済み装置の最終調整に手間取り売上計上はなく売上高は低調に推移しまし
た。また新エネルギー関連事業については、主業務のメンテナンス事業に注力した結果、売上高は前年同期比増加
しました。
よって、当社グループの連結ベース売上高は、譲り受けた大阪事業所の売上が加わり前年同期比で増加したもの
の72,994千円にとどまり、営業損失151,313千円、親会社株主に帰属する四半期純損失152,779千円を計上しており
ます。
当該状況により、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在してお
ります。
そこで当社グループは、「第2 事業の状況 2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況
の分析 (3) 継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等」に記載のと
おり、具体的な対応策を実施し当該状況の解消と改善に向けて努めております。
2【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、実質GDPは、前期比年率+0.2%と4四半期連続のプラス成
長、個人消費や設備投資・公共投資など国内最終需要は堅調であり緩やかな回復を示しているものの、米中貿易摩
擦等に起因する中国経済の成長鈍化や中国元の円高元安等による海外経済の動向と政策に関する不確実性もあり、
個人消費の先行きは依然として不透明な状況が続いております。また、消費税増税による消費マインドの悪化や頻
発する自然災害などから、国内景気は景気後退入りへの警戒が高まりつつあり、依然として厳しい経営環境が続い
ております。
当社グループが属する半導体及びフラットパネルディスプレイ業界におきましては、スマートフォン市場の成熟
に伴い需要は横ばい傾向と予測されていますが、通信の5G化技術が先導役となり、4K・8Kなど画面の高精細
化、また、大型液晶テレビ関連デバイスや車載パネル等に代表される「表示デバイス市場」は、スマートフォンの
2画面化や拡大を受け、年平均成長率(CAGR)4%(IHI予測グラフによる)で安定的に成長しています。さらにモ
ノのIoT化の進展により「半導体市場全般」は引き続き成長していますが、その需給バランスは米中問題も絡み、
依然不安定であります。
このような環境のなか、当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、数年前より、スマートフォン
向け半導体分野への精力的な設備投資が続いてきたアジア市場(中国及び台湾)にビジネスチャンスを求め、現地の
顧客ニーズに適合したLCDドライバーIC検査装置を開発するとともに、中国の有力代理店の協力のもと、新規顧客
の開拓に注力してまいりました。その結果、当該検査装置については、第26期に中国市場にブレークインを果た
し、追加受注も獲得いたしました。当社グループは、これをビジネスチャンスとして捉え、2019年11月14日付「当
社グループにおける中国事業進出(子会社設立)に関するお知らせ」にて公表しておりますとおり、生産体制を整え
るため、中国に当社グループ100%出資による製造子会社を設立し、中国への本格的な事業進出を決定いたしまし
た。
新規事業である新エネルギー関連事業においては、FIT価格の大幅下落に伴って新規発電所の施工に陰りが見え
るものの、太陽光発電パネルの保守管理が義務化され、事故防止面でも高精度・高効率なメンテナンスニーズが増
加しております。また、昨今急激に数が伸びている屋根上・屋上物件でのメンテナンスの高難度化を鑑み、製品化
を計画中の部分影補償モニタリングシステムの技術的優位性を活かした顧客開拓に注力し、売上増を目指します。
このような状況のもと、 当第1四半期連結累計期間の当社グループの売上高は72,994千円(前年同四半期比
126.2%増)、営業損失151,313千円(前年同四半期は営業損失103,620千円)、経常損失151,917千円(前年同四半
期は経常損失104,066千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失152,779千円(前年同四半期は親会社株主に帰属
する四半期純損失105,479千円)となりました。
なお、セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
①半導体検査装置事業
半導体検査装置事業においては、顧客のニーズに対応した装置と機能拡張オプションの開発・改善を継続し、検
査機能の拡充と高速化を図るとともに、トップダウンの慣習の強いアジア市場により攻勢をかけるため、新社長の
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体制のもと、当社グループ100%出資の製造子会社を設立によるローカライズ及び顧客サポート力の強化など新戦略
を活かしたアジア市場での売上拡大と新規顧客の開拓に向けた積極的な営業活動を開始いたします。
当第1四半期連結累計期間において、LCDドライバIC検査装置 WTS-577への強い引き合いは継続しているものの、
受注は第2四半期連結累計期間以降にずれ込むこととなりました。この結果、当第1四半期連結累計期間における
売上高は33,154千円(前年同四半期比318.4%増)、営業損失145,018千円(前年同四半期は営業損失81,485千円)
となりました。
②新エネルギー関連事業
新エネルギー関連事業におい ては、O&M案件に加え、小・中規模ソーラー発電所のEPC工事12,000 千円を受注い
たしました。この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は39,278千円(前年同四半期比61.3%増)、営
業損失5,084千円(前年同四半期は営業損失9,105千円)となりました 。
また、今期から新しい取り組みとして、自社用に構築した「太陽光O&M業務支援システム」を販売する計画を立
てており、その販売につなげるための導入コンサルティング体制を整備いたします。ウェアラブル端末との連携に
よるスマートメンテナンスの実現を目指し、太陽光業界の効率化を提案してまいります。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題に重要な変更はありません。
(3)継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等
当社グループには、「第2 事業の状況 1 事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に重要な疑義を
生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を解消するため、以下の取組みを実施しております。
既存事業である半導体及びフラットパネル・ディスプレイ検査装置事業分野は「日進月歩」ならぬ「分進秒歩」
と揶揄される程、機能面での変化が速いことで知られる分野であり、その技術レベルが上がるごとにタイムリーな
開発が必須となります。特に当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォ
ンに代表される進化の早い情報端末に多く使用され、かつ5G通信規格の実現とともにより早い技術革新が当該検
査装置にも求められております。また、LCDドライバIC、CCD、CMOSイメージセンサー分野においては高品位、低コ
スト、高速化に加え、更にユーザーフレンドリーなGUI機能強化をそれぞれ推し進め、フラットパネルディスプレ
イ分野においては、新たな検査ニーズに対応する検査技術や手法の開発を継続するとともに、随時開発体制の見直
しと強化を行ってまいります。
当社グループは、中国・台湾の市場に参入するため、トップ営業戦略を推し進めており、現地中国代理店及び台
湾代理店の協力を得ながら、検査装置の事業再生に取り組んでおりますが、中国の内製化政策の影響もあり、中国
国内の顧客からは、一日も早い「拠点」の設立と立ち上げを求められています。メイドインジャパンのブランドを
維持しつつ、優秀な人員を確保、拠点を整備し、顧客とのリレーションの構築、受注体制の拡充とスピードアッ
プ、また、拠点からの直接サポート、納入ができる体制を整備することが、今後の中国市場攻略の大きな課題と考
えております。
これまでの当社グループの中国市場攻略の成果として、中国の半導体メーカーから2018年11月にWTS-577LCDドラ
イバIC検査装置の第1号機、続いて2019年1月には第2号機を受注し、いずれも納入を完了し、売上を計上してお
ります。しかし、中国市場において事業を大きく展開していくためには、中国国内に拠点を設置し、中国顧客向け
の装置のハード面とソフト面でのサポートの充実はもとより、数年後を目処に、基本部材や各種主要部品を日本か
ら輸出し、最終組立工程を中国で国産化するなどの戦略を進め、メイドインジャパンのブランドを守りつつ、コス
トの削減と顧客対応力の両方を強化、さらに最終組立工程のローカライズについては中国の国策である「内製化」
政策に合致させる戦略を取り、中国国内市場への深耕を図る予定です。具体的な戦略として、中国国内に組立工場
を含む複数の拠点(営業とアフターサポート)を築くことが必要であり、その前提条件として、日本国内における
開発力、製造組立技術の強化が必要であると考えます。
当社グループは、2019年3月に山田電音株式会社から音響関連機器及び半導体検査装置の開発・製造・販売、
ROM書込み事業を譲り受けました。それぞれの事業分野で高い技術と営業部門を継承いたしましたので、開発中の
検査装置の開発力及び販売力を強化することができ、今後の既存事業の展開に有益であるとともに、当社グループ
の指向する新規事業分野において、ハードウェア・ソフトウェアのトータルシステム設計製造技術にも活用できる
ことから、高いシナジー効果が見込まれます。また、山田電音株式会社から譲り受けた事業部門は、検査装置事業
における組立工程において十分な技術力を有し、今後の新規事業推進に不可欠な設計力及び組立て製造力をも備え
た機動的な工場として、現在は、当社グループ大阪事業所として事業活動を継続しておりますが、中長期的な安定
供給体制を構築するための環境整備及び最新設備への更新が急務となります。
さらに、今回の事業譲り受けにより、よりスピーディーで顧客満足度の高いサービスの提供ができるとともに、
コスト削減、品質管理及び海外からの大量受注の際の迅速な対応及び納期の短縮などが見込まれます。今後、開発
ツール等の更新、人材育成及び増員など組織の拡充を行い、より機動的にかつ最新の環境で、既存事業、新規事業
における設計、開発及び組立て製造力を強化するとともに、製造コストの削減、納期の短縮と品質の向上を目指
し、顧客満足度を上げることで受注増を図ってまいります。
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また、当社グループは、未来技術の獲得を目的に産学連携を積極的に進め、それら市場への新規参入を計画し、
事業を多角化展開することにより収益基盤の拡充にも取り組んでおります。
検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)については、学校法人慶應義塾大学 慶應義塾先端科
学技術研究センターと共同開発を進めており、2019年3月には、重量キャンセル型アームの試作機を3号機まで完
成させております。現在、特許等の対策について大学と調整中です。将来の介護現場や農業、被災地でのパワーア
シスト機器等、数兆円規模にも及ぶ幅広いマーケットの存在を見据え、安全面の問題を解決した上で、当該技術は
当社グループの検査装置の「マニピュレータ」や応用製品として「半導体製造工場内FA化システム」、「半導体工
場内物流搬送システム」の他、完成品の「出荷倉庫」での「種まき方式荷物搬送システム」(棚から棚へ物流製品
を移動、仕分けするシステム)への応用が可能であることから、搬送重量300㎏程度までの重量物を移載すること
ができる機器の製品化を目指します。
半導体IoTセンサー分野では、幅広いマーケットへの応用が考えられるトータルソリューションを計画していま
す。茨城大学との部分影補償機能(太陽光パネルの効率向上)一体型コンバータの開発が完了し、2019年3月には
モニタリングソフトウエア(GUI)とともに、試作機を完成させました。2018年10月には、その技術の先進性を認
められ、横浜市経済産業局からの「もの作り助成金」の対象に選ばれました。IoTセンサー技術並びにデータサー
バー(ビッグデータ)ソフトウエア技術は、検査装置分野で必要とされる様々な方面へも幅広く、応用が可能であ
ることから、2019年度中に「IoTセンサー」(センサーによるセンシング」と「通信部分」(データ転送に係る通
信)の改善を含む最終製品化に向けてプロジェクトを進めております。
富山大学とはアナログ位相再構成技術に関する共同研究を行っており、当社グループで研究中のDAコンバータ
(デジタルメモリーに記録されているデジタル信号をアナログ信号に変換する技術)の技術と上記IoTセンサー技
術を組み合わせることでより精度の高い信号の発生が可能となり、幅広い分野への応用が可能であるとことから、
新たなシーズ技術の開発を行っております。
このように、当社グループが有する基礎技術は、IoTセンサーに不可欠となる信号の発生とセンシング(低周波
から超音波などの広帯域波形の発生と計測、加えてノイズ低減技術)等幅広い分野への応用が可能であるため、今
後の検査装置及びIoTセンサービジネスマーケットにおいて新たなシーズ技術の開発に活かすことができます。
さらに、新エネルギー事業では、太陽光発電システムの保守点検・整備・補償・管理領域の案件獲得に加え、当
年度からは新たにEPC(新規設置工事)も積極的に受注する戦略をとり、また、太陽光発電所に付帯する様々な機
器の販売権を獲得、推進するとともに、産学連携による事業の多角化への取り組みとして、2017年より茨城大学と
開発継続中の太陽光発電の効率改善機能「部分影補償機能」を併せ持つモニタリングシステムと他社にないユー
ザーフレンドリーな制御画面(GUI)の開発を進め、顧客の要望に高いレベルで応えるサービスを提供し、売上の
拡大を目指します。
また、経費水準は、事業譲受費用、譲受部門の運転資金及び研究開発費により増加しておりますが、製品の製造
委託コストや部材調達につきましては、今般、製造委託会社の事業譲渡を受けたことによりスピーディで顧客満足
度の高いサービスの提供ができるとともに大幅なコスト削減及び製品やサポートの品質向上を行うことで大量受注
への対応体制を整えつつあります。
また、財務面については、2019年7月31日には中国の販売代理店である、武漢精測電子集団股份有限公司と資本
提携契約を締結し、同日開催の取締役会において同社を割当先とする第三者割当による新株式の発行を決議してお
ります。2019年9月25日に2,600百万円の資金調達を実施し、今後の検査装置事業に必要な中国における工場や拠
点設立資金及び開発・運転資金並びに新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて財務基盤の強化を図りまし
た。
以上のとおり、アジア市場におけるビジネスチャンスや受注が増加していること及び今後の運転資金に必要十分
な現預金を確保していることから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないものと判断しておりま
す。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は35,388千円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
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3【経営上の重要な契約等】
当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
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第3【提出会社の状況】
1【株式等の状況】
(1)【株式の総数等】
①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数(株)
普通株式 34,000,000
計 34,000,000
②【発行済株式】
第1四半期会計期間 提出日現在
上場金融商品取引所
末現在発行数(株) 発行数(株)
種類 名又は登録認可金融 内容
(2019年10月31日) (2019年12月13日) 商品取引業協会名
東京証券取引所
33,041,000 33,041,000
普通株式 単元株式数100株
市場第二部
33,041,000 33,041,000 - -
計
(2)【新株予約権等の状況】
①【ストックオプション制度の内容】
該当事項はありません。
②【その他の新株予約権等の状況】
該当事項はありません。
(3)【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】
該当事項はありません。
(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】
発行済株式 発行済株式 資本準備金 資本準備金
資本金増減額 資本金残高
年月日 総数増減数 総数残高 増減額 残高
(千円) (千円)
(株) (株) (千円) (千円)
2019年9月25日
20,000,000 33,041,000 1,300,000 2,954,325 1,300,000 3,061,574
(注)
(注) 有償第三者割当
発行価格 130円
資本組入額 65円
割当先 武漢精測電子集団股份有限公司
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(5)【大株主の状況】
当四半期会計期間は第1四半期会計期間であるため、記載事項はありません。
(6)【議決権の状況】
当第1四半期会計期間末日現在の「議決権の状況」については、株主名簿の記載内容が確認できないため、
記載することができないことから、直前の基準日(2019年7月31日)に基づく株主名簿による記載をしており
ます。
①【発行済株式】
2019年10月31日現在
株式数(株) 議決権の数(個)
区分 内容
- - -
無議決権株式
議決権制限株式(自己株式等) - - -
議決権制限株式(その他) - - -
完全議決権株式(自己株式等) - - -
完全議決権株式(その他) 13,040,000 130,400 -
普通株式
1,000 -
単元未満株式 普通株式 1単元(100株)未満の株式
13,041,000 - -
発行済株式総数
- 130,400 -
総株主の議決権
②【自己株式等】
該当事項はありません。
2【役員の状況】
前事業年度の有価証券報告書の提出日後、当四半期累計期間における役員の異動は、次のとおりであります。
(1)役職の異動
新役職名 旧役職名 氏名 異動年月日
取締役 代表取締役会長 奈良彰治 2019年10月31日
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第4【経理の状況】
1.四半期連結財務諸表の作成方法について
当社の四半期連結財務諸表は、「四半期連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(平成19年内閣府
令第64号)に基づいて作成しております。
2.監査証明について
当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、第1四半期連結会計期間(2019年8月1日から2019
年10月31日まで)及び第1四半期連結累計期間(2019年8月1日から2019年10月31日まで)に係る四半期連結財務諸
表について、海南監査法人による四半期レビューを受けております。
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1【四半期連結財務諸表】
(1)【四半期連結貸借対照表】
(単位:千円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2019年7月31日) (2019年10月31日)
資産の部
流動資産
93,098 2,404,906
現金及び預金
42,265 28,963
受取手形及び売掛金
50,751 51,689
商品及び製品
79,851 169,316
仕掛品
78,902 53,441
原材料及び貯蔵品
780 5,729
前渡金
47,872 60,351
未収消費税等
14,173 14,282
その他
407,694 2,788,681
流動資産合計
固定資産
有形固定資産
8,182 8,182
建物
△ 8,182 △ 8,182
減価償却累計額
建物(純額) - -
車両運搬具 9,163 9,163
△ 9,163 △ 9,163
減価償却累計額
車両運搬具(純額) - -
工具、器具及び備品 183,739 183,739
△ 183,739 △ 183,739
減価償却累計額
工具、器具及び備品(純額) - -
リース資産 4,391 4,391
△ 4,391 △ 4,391
減価償却累計額
リース資産(純額) - -
- -
有形固定資産合計
投資その他の資産
20,591 20,556
その他
△ 3,384 △ 3,384
貸倒引当金
17,207 17,172
投資その他の資産合計
17,207 17,172
固定資産合計
424,902 2,805,854
資産合計
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(単位:千円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2019年7月31日) (2019年10月31日)
負債の部
流動負債
19,462 43,189
買掛金
102,634 19,813
未払金
25,000 25,000
短期借入金
7,176 6,578
1年内返済予定の長期借入金
10,688 8,803
未払法人税等
1,800 7,322
賞与引当金
39,684 35,792
前受金
29,747 25,674
その他
236,192 172,173
流動負債合計
固定負債
46,588 45,392
長期借入金
6,814 5,884
リース債務
6,104 6,127
資産除去債務
1,343 1,197
その他
60,849 58,600
固定負債合計
297,042 230,774
負債合計
純資産の部
株主資本
1,654,325 2,954,325
資本金
1,761,574 3,061,574
資本剰余金
△ 3,288,040 △ 3,440,819
利益剰余金
127,859 2,575,080
株主資本合計
127,859 2,575,080
純資産合計
424,902 2,805,854
負債純資産合計
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(2)【四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書】
【四半期連結損益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年8月1日 (自 2019年8月1日
至 2018年10月31日) 至 2019年10月31日)
32,270 72,994
売上高
15,469 74,488
売上原価
売上総利益又は売上総損失(△) 16,801 △ 1,493
120,422 149,819
販売費及び一般管理費
営業損失(△) △ 103,620 △ 151,313
営業外収益
3 0
受取利息
153 179
その他
156 180
営業外収益合計
営業外費用
328 425
支払利息
194 358
支払手数料
79 -
その他
602 783
営業外費用合計
経常損失(△) △ 104,066 △ 151,917
特別損失
1,040 -
減損損失
1,040 -
特別損失合計
税金等調整前四半期純損失(△) △ 105,106 △ 151,917
法人税、住民税及び事業税 373 862
- -
法人税等調整額
373 862
法人税等合計
四半期純損失(△) △ 105,479 △ 152,779
親会社株主に帰属する四半期純損失(△) △ 105,479 △ 152,779
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【四半期連結包括利益計算書】
【第1四半期連結累計期間】
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年8月1日 (自 2019年8月1日
至 2018年10月31日) 至 2019年10月31日)
四半期純損失(△) △ 105,479 △ 152,779
その他の包括利益
- -
その他有価証券評価差額金
- -
その他の包括利益合計
△ 105,479 △ 152,779
四半期包括利益
(内訳)
△ 105,479 △ 152,779
親会社株主に係る四半期包括利益
- -
非支配株主に係る四半期包括利益
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【注記事項】
(継続企業の前提に関する事項)
該当事項はありません。
(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)
該当事項はありません。
(四半期連結キャッシュ・フロー計算書関係)
当第1四半期連結累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連
結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のと
おりであります。
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年8月1日 (自 2019年8月1日
至 2018年10月31日) 至 2019年10月31日)
減価償却費 -千円 -千円
のれんの償却額 -千円 -千円
(株主資本等関係)
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年8月1日 至 2018年10月31日)
該当事項はありません。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2019年8月1日 至 2019年10月31日)
1.株主資本の金額の著しい変動
当社は2019年9月25日付で、武漢精測電子集団股份有限公司から第三者割当増資の払込みを受けまし
た。この結果、当第1四半期連結累計期間において資本金が1,300,000千円、資本準備金が1,300,000千円
増加し、第1四半期連結会計期間末において、資本金が2,954,325千円、資本準備金が3,061,574千円と
なっております。
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年8月1日 至 2018年10月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
報告セグメント
四半期連結
調整額 損益計算書
その他
新エネル
半導体検査
(注)3
(注)1 計上額
ギー関連事 計
装置事業
(注)2
業
売上高
7,924 24,346 32,270 - - 32,270
外部顧客への売上高
セグメント間の内部売上高
- - - - - -
又は振替高
7,924 24,346 32,270 - - 32,270
計
△ 81,485 △ 9,105 △ 90,590 △ 13,539 510 △ 103,620
セグメント損失
(注)1.セグメント損失の調整額510千円は、セグメント間取引消去によるものであります。
2.セグメント損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
3.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っている
オーディオ事業を含んでおります。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれんに関する情報
重要な減損損失はありません。
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Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2019年8月1日 至 2019年10月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
報告セグメント
四半期連結
調整額 損益計算書
その他
新エネル
半導体検査
(注)3
(注)1 計上額
ギー関連事 計
装置事業
(注)2
業
売上高
33,154 39,278 72,433 560 - 72,994
外部顧客への売上高
セグメント間の内部売上高
- - - - - -
又は振替高
33,154 39,278 72,433 560 - 72,994
計
△ 145,018 △ 5,084 △ 150,102 △ 1,721 510 △ 151,313
セグメント損失
(注)1.セグメント損失の調整額510千円は、セグメント間取引消去によるものであります。
2.セグメント損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
3.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っている
オーディオ事業を含んでおります。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれんに関する情報
該当事項はありません。
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(1株当たり情報)
1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年8月1日 (自 2019年8月1日
至 2018年10月31日) 至 2019年10月31日)
1株当たり四半期純損失 8円09銭 7円25銭
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純損失(千円) 105,479 152,779
普通株主に帰属しない金額(千円) - -
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純損
105,479 152,779
失(千円)
普通株式の期中平均株式数(株) 13,041,000 21,084,478
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当た
り四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前 - -
連結会計年度末から重要な変動があったものの概要
(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
(重要な後発事象)
子会社の設立
当社は、2019年11月14日開催の取締役会において、中国湖北省に新会社を設立することを決議いたしました。
1.子会社設立の理由
当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、数年前より、スマートフォン向け半導体分野へ
の精力的な設備投資が続いてきたアジア圏(台湾及び中国本土)に新たな商機を求め、現地の顧客ニーズに適
合したLCDドライバーIC検査装置を開発するとともに、新顧客の開拓に注力してまいりました。その結果、
当該検査装置については、中国市場にブレークインを果たし、追加受注も獲得いたしました。当社は、これ
をビジネスチャンスとして捉え、生産体制を整えるため下記のとおり子会社を設立し、中国へ事業進出を決
定いたしました。
2.子会社の概要
(1)商号 偉恩測試技術(武漢)有限公司
(2)所在地 中国湖北省武