BOND CAPITAL CREATION PTE.LTD.の有価証券報告書一覧
企業・投資家情報
名称 | BOND CAPITAL CREATION PTE.LTD. |
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所在地 | 16 RAFFLES QUAY #16-05 HONG LEONG BUILDING SINGAPORE |
資本金 | 1百万円 |
報告書提出先・提出元
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提出日時 | 書名 | 提出者 | 提出先 |
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2023年02月10日 10:26:00 | BOND CAPITAL CREATION PTE.LTD. | 日本製麻株式会社 | |
2023年02月10日 10:18:00 | BOND CAPITAL CREATION PTE.LTD. | 日本製麻株式会社 | |
2023年02月09日 15:30:00 |
変更報告書
増加
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BOND CAPITAL CREATION PTE.LTD. | 日本製麻株式会社 |
2023年02月08日 15:44:00 | BOND CAPITAL CREATION PTE.LTD. | 日本製麻株式会社 |