昭和電工株式会社 訂正臨時報告書
EDINET提出書類
昭和電工株式会社(E00751)
訂正臨時報告書
【表紙】
【提出書類】 臨時報告書の訂正報告書
【提出先】 関東財務局長
【提出日】 2021年９月６日
【会社名】 昭和電工株式会社
【英訳名】 Showa Denko K.K.
【代表者の役職氏名】 取締役社長 森川 宏平
【本店の所在の場所】 東京都港区芝大門一丁目13番９号
【電話番号】 03（5470）3384
【事務連絡者氏名】 財務・経理部 会計・税務グループリーダー 岡村 宏一
【最寄りの連絡場所】 東京都港区芝大門一丁目13番９号
【電話番号】 03（5470）3384
【事務連絡者氏名】 財務・経理部 会計・税務グループリーダー 岡村 宏一
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
（東京都中央区日本橋兜町２番１号）
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昭和電工株式会社(E00751)
訂正臨時報告書
１【提出理由】
2021年８月23日（月）付の当社取締役会において、当社普通株式の海外市場（ただし、米国においては1933年米国証
券法に基づくルール144Ａに従った適格機関投資家に対する販売に限る。）における募集（以下「海外募集」とい
う。）が決議され、これに従ってかかる当社普通株式の募集が開始されましたので、同日付で金融商品取引法第24条の
５第４項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第１号の規定に基づき、臨時報告書を、2021年８月30日
（月）付で金融商品取引法第24条の５第５項において準用する同法第７条第１項の規定に基づき、臨時報告書の訂正報
告書をそれぞれ提出しておりますが、2021年９月６日（月）に海外募集の発行数及び募集条件、その他この新株式発行
に関し必要な事項が決定されましたので、これらに関する事項を訂正するため、金融商品取引法第24条の５第５項にお
いて準用する同法第７条第１項の規定に基づき、本臨時報告書の訂正報告書を提出するものであります。
２【訂正内容】
訂正箇所は＿＿＿を付して示しております。
ロ 発行数
（訂正前） 下記(1)及び(2)の合計による当社普通株式 15,835,500 株
(1）下記リに記載の海外引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式
13,770,000 株
(2）下記リに記載の海外引受会社に対して付与する追加的に発行する当社普通株式を買
取る権利の対象株式の上限として当社普通株式2,065,500株
国内一般募集を含めた各募集間で配分する株式数の最終的な内訳は、需要状況等を勘案
した上で、2021年９月６日（月）から2021年９月８日（水）までの間のいずれかの日
（以下「発行価格等決定日」という。）に決定する。
（訂正後） 下記(1)及び(2)の合計による当社普通株式 17,595,000 株
(1）下記リに記載の海外引受会社の買取引受けの対象株式として当社普通株式
15,529,500 株
(2）下記リに記載の海外引受会社に対して付与する追加的に発行する当社普通株式を買
取る権利の対象株式の上限として当社普通株式2,065,500株
ハ 発行価格
（募集価格）
（訂正前） 未定
（日本証券業協会の定める有価証券の引受け等に関する規則第25条に規定される方式に
より、発行価格等決定日の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の普通取引の
終値（当日に終値のない場合は、その日に先立つ直近日の終値）に0.90～1.00を乗じた
価格（１円未満端数切捨て）を仮条件として、需要状況等を勘案した上で、発行価格等
決定日に決定する。）
（訂正後） 2,465 円（海外募集における１株当たりの発行価格である。なお、発行価額との差額
は、引受人の手取金となる。）
ニ 発行価額
（会社法上の払込金額）
（訂正前） 未定
（日本証券業協会の定める有価証券の引受け等に関する規則第25条に規定される方式に
より、発行価格等決定日に決定する。）
（訂正後） 2,363.32 円
ホ 資本組入額
（訂正前） 未定
（資本組入額は、会社計算規則第14条第１項に従い算出される資本金等増加限度額の２
分の１の金額（１円未満端数切上げ）を発行数で除した金額とする。）
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（訂正後） 1,181.66 円
へ 発行価額の総額
（訂正前） 未定
（訂正後） 41,582,615,400 円
（上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全てが行使された
場合）
ト 資本組入額の総額
（訂正前） 未定
（資本組入額の総額は、会社法上の増加する資本金の額であり、会社計算規則第14条第
１項に従い算出される資本金等増加限度額の２分の１の金額とし、計算の結果１円未満
の端数が生じたときは、その端数を切り上げるものとする。また、増加する資本準備金
の額は、資本金等増加限度額から増加する資本金の額を減じた額とする。）
（訂正後） 20,791,307,700 円（増加する資本準備金の額は 20,791,307,700 円）
（上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全てが行使された
場合）
ヲ 提出会社が取得する手
取金の総額並びに使途ご
との内容、金額及び支出
予定時期
（訂正前） (1）手取金の総額
49,615,780,000 円 （見込）
払込金額の総額上限
545,000,000 円 （見込）
発行諸費用の概算額上限
49,070,780,000 円 （見込）
差引手取概算額上限
なお、 払込金額の総額は、発行価額の総額と同額であり、2021年８月13日（金）現
在の株式会社東京証券取引所における当社普通株式の終値を基準として算出した見
込額である。また、 払込金額の総額上限、発行諸費用の概算額上限及び差引手取概
算額上限は、上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全
てが行使された場合の金額である。
(2）手取金の使途ごとの内容、金額及び支出予定時期
上記差引手取概算額上限 49,070,780,000 円については、海外募集と同日付をもって
取締役会で決議された国内一般募集の手取概算額 52,421,750,000 円及び本件第三者
割当増資の手取概算額上限 7,862,760,000 円と合わせ、手取概算額合計上限
109,355,290,000 円について、2023年12月末までに、59億円を化学品セグメントに
おける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金に、58億円をエレクトロニク
スセグメントにおけるSiCパワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各
製造設備等への投資資金に、2024年３月末までに 772 億円を昭和電工マテリアルズ
セグメントにおけるCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹脂バックド
アモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソリューションセ
ンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資金にそれぞれ充
当 し、残額は2021年12月末までに借入金の返済資金に充当 する予定である。当社子
会社における設備投資資金については、当社から当該子会社への投融資を通じて行
う予定である。また、上記手取金は、実際の充当時期までは安全性の高い銀行預金
等にて運用する予定である。
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（訂正後） (1）手取金の総額
払込金額の総額上限 41,582,615,400 円
発行諸費用の概算額上限 510,000,000 円
差引手取概算額上限 41,072,615,400 円
なお、払込金額の総額上限、発行諸費用の概算額上限及び差引手取概算額上限は、
上記ロ(2)に記載の追加的に発行する当社普通株式を買取る権利の全てが行使され
た場合の金額である。
(2）手取金の使途ごとの内容、金額及び支出予定時期
上記差引手取概算額上限 41,072,615,400 円については、海外募集と同日付をもって
取締役会で決議された国内一般募集の手取概算額 35,380,414,060 円及び本件第三者
割当増資の手取概算額上限 5,930,201,340 円と合わせ、手取概算額合計上限
82,383,230,800 円について、2023年12月末までに、59億円を化学品セグメントにお
ける電子材料用高純度ガス製造設備等への投資資金に、58億円をエレクトロニクス
セグメントにおけるSiCパワー半導体材料及びリチウムイオン電池関連素材の各製
造設備等への投資資金に、2024年３月末までに 残額である約 706 億円を昭和電工マ
テリアルズセグメントにおけるCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルム及び樹
脂バックドアモジュールの各製造設備等への投資資金並びにパッケージングソ
リューションセンタの機能強化及び再生医療製造拠点の能力増強等のための投資資
金にそれぞれ充当する予定である。当社子会社における設備投資資金については、
当社から当該子会社への投融資を通じて行う予定である。また、上記手取金は、実
際の充当時期までは安全性の高い銀行預金等にて運用する予定である。
ワ 新規発行年月日（払込
期日）
（訂正前） 2021年９月13日（月）から2021年９月15日（水）までの間のいずれかの日。ただし、発
行価格等決定日の５営業日後の日とする。
（訂正後） 2021年９月13日（月）
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