株式会社メガチップス 臨時報告書
| 提出書類 | 臨時報告書 |
|---|---|
| 提出日 | |
| 提出者 | 株式会社メガチップス |
| カテゴリ | 臨時報告書 |
EDINET提出書類
株式会社メガチップス(E02042)
臨時報告書
【表紙】
【提出書類】 臨時報告書
【提出先】 近畿財務局長
【提出日】 2019年11月29日
【会社名】 株式会社メガチップス
【英訳名】 MegaChips Corporation
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長 肥川 哲士
【本店の所在の場所】 大阪市淀川区宮原一丁目１番１号
【電話番号】 ０６（６３９９）２８８４（代表）
【事務連絡者氏名】 財務統括部長 三宅 正久
【最寄りの連絡場所】 大阪市淀川区宮原一丁目１番１号
【電話番号】 ０６（６３９９）２８８４（代表）
【事務連絡者氏名】 財務統括部長 三宅 正久
【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
(東京都中央区日本橋兜町２番１号)
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株式会社メガチップス(E02042)
臨時報告書
１【提出理由】
当社は米国子会社及び台湾子会社の一部事業譲渡並びに米国子会社の解散を決定し、当社及び当社グループの財政
状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与える事象が発生する見込みとなりましたので、金融商品取
引法第24条の５第４項並びに企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第２項第12号及び第19号の規定に基づき、本
報告書を提出するものであります。
２【報告内容】
(1) 当該事象の発生年月日
2019年11月26日（米国太平洋時間）
(2) 当該事象の内容
当社は、グループ全体の持続的な成長と経営効率の向上を図る事業体制の見直しにより、「Smart Connectivity
(DisplayPort)事業」を売却するため、米国所在の連結子会社「MegaChips Technology America Corporation」及び
台湾所在の連結子会社「信芯股份有限公司」におけるSmart Connectivity事業部門を、当社から「Kinetic
Technologies」へ譲渡することを決定し、2019年11月26日（米国太平洋時間）付で同社との間で譲渡契約を締結し
たものであります。
また、「Smart Connectivity (DisplayPort)事業」の譲渡後に「MegaChips Technology America Corporation」
を解散することとし、同じく米国所在の連結子会社「MegaChips LSI USA Corporation」を新たな拠点として事業活
動を継続することといたしました。
① 事業譲渡する子会社の概要（2019年３月31日現在）
米国子会社
MegaChips Technology America Corporation
名称
2755 Orchard Parkway, San Jose, CA 95134 U.S.A.
所在地
CEO 明山 浩一（当社取締役）
代表者の役職・氏名
事業内容 半導体の開発、マーケティング及び販売
4,570千米ドル（362百万円 ※ 取得時レートによる）
資本金
設立年月日 1994年12月
大株主及び持株比率 当社100％
台湾子会社
名称 信芯股份有限公司
所在地 中華民国台北市民生東路三段129號2樓
董事長 吉清 恭一
代表者の役職・氏名
事業内容 半導体の開発、生産管理、販売及び技術サポート
610,000千台湾ドル（2,035百万円 ※ 取得時レートによる）
資本金
設立年月日 2013年９月
当社 59％
大株主及び持株比率
順盈投資有限公司（当社100％子会社） 41％
② 「Smart Connectivity事業部門」の直前事業年度の経営成績（2019年３月期）
SC事業部門(a) 連結実績(b) 比率(a/b)
連結売上高 6,614百万円 95,145百万円 6.9％
③ 「Smart Connectivity事業部門」の資産、負債の項目及び金額（2019年３月31日現在）
米国子会社
資産 負債
項目 帳簿価額 項目 帳簿価額
流動資産 1,394百万円 流動負債 676百万円
固定資産 3,505百万円 固定負債 41百万円
合計 4,899百万円 合計 717百万円
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臨時報告書
台湾子会社
資産 負債
項目 帳簿価額 項目 帳簿価額
流動資産 449百万円 流動負債 417百万円
固定資産 33百万円 固定負債 －百万円
合計 483百万円 合計 417百万円
④ 譲渡価額及び決済方法
25百万米ドル（27.5億円 ※ 予想レート＠110円による）
譲渡価額
クロージング時の米ドル現金払い ８百万米ドル
決済方法
クロージング時の米ドル支払証書払い 17百万米ドル
⑤ 譲渡先（Kinetic社）の概要（2019年９月30日現在）
Kinetic Technologies
名称
PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman, KY1-1104.
所在地
CEO Kin Edward Shum
代表者の役職・氏名
パーソナルエレクトロニクス、産業、通信分野及びエンタープライズ市
事業内容 場向けの、高性能アナログ・ミックスドシグナル半導体の設計、開発及
び販売
資本金 12,826千米ドル（1,384百万円）
設立年月日 2006年5月17日
大株主 非公開
⑥ 譲渡の日程
決定日 2019年11月26日（米国太平洋時間）
譲渡に関する契約締結日 2019年11月26日（米国太平洋時間）
譲渡実行日 2019年12月（予定）
⑦ 解散する子会社の概要（2019年３月31日現在）
解散する子会社である「MegaChips Technology America Corporation」の概要は、「① 事業譲渡する子会社
の概要（2019年３月31日現在） 米国子会社」に記載のとおりであります。
⑧ 「MegaChips Technology America Corporation」 の解散の日程
決定日 2019年11月26日（米国太平洋時間）
解散日 2019年12月（予定）
清算結了 2020年３月（予定）
(3) 当該事象の損益及び連結損益に与える影響額
2020年３月期の連結決算において、当該事業譲渡により約18億円の事業譲渡損を計上する見込みであり、また、
米国子会社の解散により約５億円の関係会社清算益及び約△６億円の法人税等（△は益）をそれぞれ計上する見込
みであります。
2020年３月期の個別決算においては、米国子会社の解散により約22億円の関係会社整理損及び約△10億円の法人
税等（△は益）をそれぞれ計上する見込みであります。
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