タツモ株式会社 臨時報告書

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臨時報告書 合併

提出日:

提出者:タツモ株式会社

カテゴリ:臨時報告書

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                                                           EDINET提出書類
                                                        タツモ株式会社(E02350)
                                                              臨時報告書
     【表紙】
      【提出書類】                    臨時報告書

      【提出先】                    中国財務局長
      【提出日】                    平成31年2月15日
      【会社名】                    タツモ株式会社
      【英訳名】                    TAZMO   CO.,LTD.
      【代表者の役職氏名】                    代表取締役社長 池田 俊夫
      【本店の所在の場所】                    岡山県井原市木之子町6186
      【電話番号】                    0866-62-0923(代表)
      【事務連絡者氏名】                    専務取締役管理本部長 亀山 重夫
      【最寄りの連絡場所】                    岡山県井原市木之子町6186
      【電話番号】                    0866-62-0923(代表)
      【事務連絡者氏名】                    専務取締役管理本部長 亀山 重夫
      【縦覧に供する場所】                    株式会社東京証券取引所
                         (東京都中央区日本橋兜町2番1号)
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                                                        タツモ株式会社(E02350)
                                                              臨時報告書
     1【提出理由】
        当社は、2019年2月12日開催の取締役会において、2020年1月1日(予定)を効力発生日として、当社を存続会
       社、当社の連結子会社であるアプリシアテクノロジー株式会社を消滅会社とする吸収合併を行うことを決議しました
       ので金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3の規定に基づ
       き、本臨時報告書を提出するものであります。
     2【報告内容】

       吸収合併に関する事項(企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3に基づく報告)
       1.当該吸収合併の相手会社に関する事項
       (1)商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容
                                               2018年12月31日現在
         商号                アプリシアテクノロジー株式会社
                         東京都新宿区高田馬場1-29-8
         本店の所在地
         代表者の氏名                代表取締役社長 池田 俊夫
                            100百万円
         資本金の額
         純資産の額                  △366百万円
         総資産の額                  2,275百万円
         事業の内容                半導体製造用の洗浄装置などの開発・販売
       (2)最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益     単位:百万円

                           2016年12月期           2017年12月期           2018年12月期
                               1,592           1,472           2,316
         売上高
         営業利益又は営業損失(△)                        173           △2           △55
         経常利益又は経常損失(△)                        178            40          △48
         当期純利益又は当期純損失(△)                        161            40          △34
       (3)  大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合

         大株主の名称                           タツモ株式会社
                                    99.6%
         発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
       (4)  提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

        資本関係        当社はアプリシアテクノロジー株式会社の発行済株式を99.6%保有しております。
               当社の取締役4名がアプリシアテクノロジー株式会社の代表取締役及び取締役を兼務。ま
        人的関係
               た、当社の監査役1名がアプリシアテクノロジー株式会社の監査役を兼務しております。
               当社は、アプリシアテクノロジー株式会社に対して資金の貸付及び原材料の提供をしてお
        取引関係
               ります。
       2.当該吸収合併の目的

         アプリシアテクノロジー株式会社は、半導体製造工程で使用される洗浄装置やリン酸再生装置、スラリー供給装
        置等を開発・販売しております。当社の主力事業であります半導体製造装置と共通する点も多く、経営資源の有効
        活用、柔軟な人員配置による業務効率の向上および組織基盤の強化を図ることを目的として同社を吸収合併するこ
        とといたしました。
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                                                              臨時報告書
       3.当該吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容その他の吸収合併の内容

       (1)合併の方法
         当社を存続会社とする吸収合併方式で、アプリシアテクノロジーは解散いたします。なお、同社は債務超過と
        なっておりますが、本合併に先立ち、当社が同社に対して有する債権の一部を放棄することにより債務超過状態を
        解消した後、合併する予定です。
       (2)  吸収合併に係る割当ての内容

         現時点では確定しておりません。
       (3)その他の合併契約の内容

         本合併の日程
          本合併決議取締役会            2019年2月12日
          本合併期日                2020年1月1日(予定)
        (注)本合併は、当社におきましては会社法第796条第2項に基づく簡易合併、当該連結子会社に関しましては、会
          社法第784条第1項に基づく略式合併に該当するため、それぞれの合併契約承認の株主総会を開催いたしませ
          ん。
       4.吸収合併に係る割当ての内容の算定根拠

         現時点では確定しておりません。
       5.当該吸収合併の後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、

         純資産の額、総資産の額及び事業の内容
         商号                タツモ株式会社
                         岡山県井原市木之子町6186
         本店の所在地
         代表者の氏名                代表取締役社長 池田 俊夫
         資本金の額                2,724百万円
         純資産の額                未定
         総資産の額                未定
                         半導体製造装装置、搬送ロボット、洗浄装置、液晶製造装置の開発・
         事業の内容
                         製造・販売及び精密金型、樹脂成形品の製造・販売
                                                         以 上

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